基板的检查方法、计算机存储介质以及基板检查装置制造方法及图纸

基板的检查方法、计算机存储介质以及基板检查装置。关于对通过多种不同的处理装置沿规定的搬送路径被反复处理的基板进行检查的方法，对由任一个处理装置处理过的基板的表面进行摄像来获取第一基板图像，对成为过第一基板图像的摄像对象且在由一个处理装置处理后由与这一个处理装置不同的处理装置进一步处理过的基板的表面进行摄像来获取第二基板图像，接着，基于第一基板图像和第二基板图像进行缺陷检查，根据从第二基板图像被检测出的缺陷是否从第一基板图像也被检测到来确定获取到第一基板图像之后且获取第二基板图像之前的处理是否为该缺陷的原因。

The inspection method of the substrate, the computer storage medium and the inspection device of the substrate

The inspection method of the base plate, the computer storage medium and the inspection device of the substrate. Method on processing device through a variety of different provisions along the conveying route by repeatedly processing checks on the substrate, by any treatment on the surface of the substrate processing apparatus of the camera to get the image on the surface of the first substrate, the substrate become the first substrate and the camera object image in a processing device after treatment with this one processing device for processing different devices further processed by camera to get the second substrate image, then the first substrate and the second substrate image defect inspection based on image, according to the defects from the second base plate image is detected from the first substrate image was also detected after the first acquisition to determine the cause of arrival the image acquisition and processing and the substrate before the second substrate is the defect image.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板的检查方法、计算机存储介质以及基板检查装置
本申请主张2015年6月8日在日本申请的日本特愿2015-115941号的优先权，在此引用其内容。本专利技术涉及检查基板的方法、保存有执行该检查方法的程序的计算机可读存储介质以及基板检查装置。
技术介绍
例如在半导体器件等的制造工序中，对作为基板的半导体晶圆(以下，称为“晶圆”。)进行离子注入处理、成膜处理、光刻处理、蚀刻处理等各种处理。利用在晶圆上形成抗蚀剂膜的抗蚀剂涂布装置、使被曝光为规定的图案的抗蚀剂膜显影的显影处理装置等各种处理装置、装载有搬送晶圆的搬送装置等的涂布显影处理装置来进行在晶圆上形成规定的抗蚀剂图案的光刻处理。在这种涂布显影处理装置中设置有对晶圆进行所谓的宏观缺陷检查的检查装置(专利文献1)。在宏观缺陷检查中，在规定的照明下利用例如CCD线传感器等摄像装置拍摄被涂布显影处理系统实施了规定的处理后的晶圆，来获取该晶圆的摄像图像。然后，通过对获取到的摄像图像与作为基准的晶圆的图像进行比较来判定缺陷的有无。专利文献1：日本特开2012-104593号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题另外，半导体器件的制造工序如上述那样经本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板的检查方法，对通过多种不同的处理装置沿规定的搬送路径被反复处理的基板进行检查，该基板的检查方法包括以下工序：第一摄像工序，对由所述多种不同的处理装置中的任一个处理装置处理过的基板的表面进行摄像来获取第一基板图像；第二摄像工序，对成为过所述第一基板图像的摄像对象且在由一个所述处理装置处理后由与这一个处理装置不同的处理装置进一步处理过的基板的表面进行摄像来获取第二基板图像；缺陷判定工序，基于所述第一基板图像和所述第二基板图像进行缺陷检查，并判定基板有无缺陷；以及缺陷原因确定工序，在从所述第二基板图像被检测出的缺陷从所述第一基板图像没有被检测到的情况下，将获取到所述第一基板图像之后且获取所述...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.08 JP 2015-1159411.一种基板的检查方法，对通过多种不同的处理装置沿规定的搬送路径被反复处理的基板进行检查，该基板的检查方法包括以下工序：第一摄像工序，对由所述多种不同的处理装置中的任一个处理装置处理过的基板的表面进行摄像来获取第一基板图像；第二摄像工序，对成为过所述第一基板图像的摄像对象且在由一个所述处理装置处理后由与这一个处理装置不同的处理装置进一步处理过的基板的表面进行摄像来获取第二基板图像；缺陷判定工序，基于所述第一基板图像和所述第二基板图像进行缺陷检查，并判定基板有无缺陷；以及缺陷原因确定工序，在从所述第二基板图像被检测出的缺陷从所述第一基板图像没有被检测到的情况下，将获取到所述第一基板图像之后且获取所述第二基板图像之前的处理确定为该缺陷的原因，在从所述第二基板图像被检测出的缺陷从所述第一基板图像也被检测到的情况下，将获取所述第一基板图像之前的处理确定为该缺陷的原因。2.根据权利要求1所述的基板的检查方法，其特征在于，将通过所述处理装置被反复处理时的所述多种不同的处理装置间的基板的搬送路径存储于搬送路径存储部；将在所述缺陷判定工序和所述缺陷原因确定工序中检测到的缺陷的信息存储于缺陷信息存储部；将所述缺陷信息存储部中存储的缺陷分类为多个种类；生成将所述搬送路径存储部中存储的基板的搬送路径与分类出的所述缺陷的种类对应关联的缺陷判定表；以及在之后的缺陷判定工序中检测到缺陷时，在所述缺陷原因确定工序中基于所述缺陷判定表来确定成为过缺陷产生的原因的处理装置。3.根据权利要求2所述的基板的检查方法，其特征在于，按重复的每个处理对同一基板进行所述缺陷判定工序，在所述缺陷信息存储部中存储在对同一基板重复进行的所述缺陷判定工序中检测到的缺陷的信息。4.一种计算机可读存储介质，保存有程序，该程序在作为控制基板处理系统的控制部的计算机上执行，以使得利用该基板处理系统执行对通过多种不同的处理装置沿规定的搬送路径被反复处理的基板进行检查的基板的检查方法，所述基板的检查方法包括以下工序：第一摄像工序，对由所述多种不同的处理装置中的任一个处理装置处理过的基板的表面进行摄像来获取第一基板图像；第二摄像工序，对成为过所...

【专利技术属性】
技术研发人员：森拓也，早川诚，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP