剥离纸或剥离膜用有机硅组合物、剥离纸和剥离膜制造技术

本发明专利技术提供加成反应型的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物以及将该组合物涂布于基材、使其固化而得到的剥离纸或剥离膜，该加成反应型的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物提供为非迁移性并且对各种压敏粘合剂显示出轻剥离力、同时不会对残留粘接力、剥离力产生不良影响的固化被膜。在通过加成反应进行固化的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物中，以含有末端具有不饱和键的烯基的有机聚硅氧烷作为基础聚合物，配合特定量的比基础聚合物低分子量的含有末端具有不饱和键的烯基的有机聚硅氧烷。

Organosilicon composition, peeling paper and peeling film for stripping paper or peeling film

The invention provides a reaction type release paper or film peeling with silicone compositions and the composition is coated on the substrate, which obtained the release paper or film peeling, the addition reaction type peeling paper or film peeling with silicone composition for curing non mobility and the variety of pressure sensitive adhesive showed light peel strength, also will not have adverse effects on the residual adhesion and peel strength of the film. Curing stripping paper or film peeling through addition reaction with silicone composition, containing unsaturated organic polysiloxane with terminal vinyl bond as the base polymer, with special quantitative basis than low molecular weight polymer containing terminal unsaturated organic polysiloxane having alkenyl bond.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】剥离纸或剥离膜用有机硅组合物、剥离纸和剥离膜
本专利技术涉及剥离纸或剥离膜用有机硅组合物以及将该组合物涂布于基材、使其固化而得到的剥离纸或剥离膜，所述剥离纸或剥离膜用有机硅组合物是适于剥离特性优异的剥离纸和剥离膜的制造的有机硅组合物，与现有组合物相比，涂布被膜的固化性优异，通过将其涂布而制造的剥离纸和剥离膜的涂布面为非迁移，同时具有轻剥离力的剥离特性。
技术介绍
剥离膜、剥离纸通过在塑料膜、纸等基材的表面涂布固化性有机硅组合物作为有机硅系剥离剂，通过交联反应形成固化被膜，从而作为对于粘接性或者粘着性物质的剥离剂被膜广泛地使用。作为这样的固化性有机硅组合物，例如在日本特开昭62-86061号公报(专利文献1)中提出的包含含有烯基的有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷和铂系化合物的有机硅组合物那样，公知通过氢化硅烷化反应使其固化的加成反应型的有机硅组合物。该组合物由于具有固化速度快、适用期也良好、能够使剥离特性进行各种各样地变化等优点，因此已广泛用作有机硅系剥离剂。作为使用基材的最近的动向，品质均一且稳定、平滑性也高、可以薄膜化的塑料膜基材的利用正在增加，但塑料膜基材具有与纸相比耐热性差的缺点。因此，对有机硅组合物的固化被膜形成时的加热温度有限制，不能进行太高温度下的固化，因此从过去就存在着对于有机硅组合物的固化性提高的强烈的要求。另外，对于纸基材，为了赋予如果仅是纸则不能实现的性能，开发了各种将塑料材料和纸组合而成的复合基材，不仅是以往的PE层叠纸，而且已逐步使用多种多样的基材。这些复合基材的多数与塑料膜基材同样地在耐热性上存在问题。进而，近年来，对于尺寸稳定性、加工精度、透明性、反射特性等要求高性能的用途在增加，因加热而容易产生的变形、外观劣化倾向于尤其受到忌避等，因此对于有机硅组合物的固化性提高的要求趋于增高。从过去就提出了用于提高有机硅组合物的固化性的方案，例如，作为对有机硅组合物的基础聚合物结构加以改进的方法，在日本特开昭63-251465号公报、日本特公平3-19267号公报、日本特开平9-78032号公报、日本特开平11-193366号公报(专利文献2～5)中提出了具有含有RSiO3/2单元(R为一价烃基等)的支链结构。这些方法以高速地剥离时的轻剥离化和固化性提高的效果为目的，停留在作为次要的效果看到固化性的改善。另外，在日本特开昭60-190458号公报(专利文献6)中提出了通过改变有机硅组合物的基础聚合物的官能团的配置、结构而进行的方案，但在固化性的方面需要进一步使其提高。另一方面，对于脱模性，有机硅组合物的固化被膜以往就受到了高的评价，但近年来，对应于压敏粘合剂和粘接剂性能的提高、用途的多样化，要求进一步的轻剥离化。特别地，在脱模膜用途中，有机硅组合物的固化被膜的厚度倾向于变薄，正在变成没有使该固化被膜的脱模性充分地发挥的状况。如此，在迄今为止的技术中，没有找到在使有机硅组合物的固化被膜的脱模性提高的同时改进固化性的适当的方法。因此，希望有能够兼具更轻的剥离特性和更高的固化性的有机硅组合物。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开昭62-86061号公报专利文献2：日本特开昭63-251465号公报专利文献3：日本特公平3-19267号公报专利文献4：日本特开平9-78032号公报专利文献5：日本特开平11-193366号公报专利文献6：日本特开昭60-190458号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供加成反应型的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物以及将该组合物涂布于基材、使其固化而得到的剥离纸或剥离膜，该加成反应型的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物提供为非迁移性，并且对各种压敏粘合剂显示出轻剥离力，同时不会对残留粘接力、剥离力产生不良影响的固化被膜。用于解决课题的手段本专利技术人为了实现上述目的进行深入研究，结果发现：在通过加成反应进行固化的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物中，通过以末端含有具有不饱和键的烯基的有机聚硅氧烷作为基础聚合物，配合特定量的比基础聚合物分子量低的末端含有具有不饱和键的烯基的有机聚硅氧烷，从而得到剥离纸或剥离膜用有机硅组合物，其涂布被膜通过短时间的加热就显示出良好的固化性，没有配合迁移性成分，可形成非迁移性且轻剥离力的固化被膜，提供不会对残留粘接力、剥离力产生不良影响的固化被膜，形成了该组合物的固化被膜的剥离纸和剥离膜为非迁移性，同时轻剥离性优异，完成了本专利技术。因此，本专利技术提供下述的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物、剥离纸和剥离膜。[1].固化性优异的加成固化型的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物，其包含：(A)由下述通式(1)表示、在1分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷：100质量份，[化1](式中，R1独立地为烯基，R2独立地为不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，X1独立地为由下述通式(2-1)表示的基团，X2独立地为由下述通式(2-2)表示的基团，X3独立地为由下述通式(2-3)表示的基团，[化2]X4各自独立地为由下述通式(3-1)表示的基团，X5各自独立地为由下述通式(3-2)表示的基团，X6各自独立地为由下述通式(3-3)表示的基团。[化3]R1、R2如上所述，a1、a2各自为1～3的整数，a11、a21、a31、a41、a51、a61各自为0～3的整数。a3为正数，a4～a6、a12～a15、a22～a25、a32～a35、a42、a43、a52、a53、a62、a63为0或正数，它们以用有机聚硅氧烷的25℃下的30质量％甲苯稀释粘度计成为0.01～70Pa·s的范围的方式进行选择。)(B)由下述通式(4)表示、在1分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷：0.5～20质量份，[化4](式中，R1独立地为烯基，R2独立地为不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，X7独立地为由下述通式(5-1)表示的基团，X8独立地为由下述通式(5-2)表示的基团，X9独立地为由下述通式(5-3)表示的基团，[化5]X10各自独立地为由下述通式(6-1)表示的基团，X11各自独立地为由下述通式(6-2)表示的基团，X12各自独立地为由下述通式(6-3)表示的基团。[化6]R1、R2如上所述，b1、b2各自为1～3的整数，b11、b21、b31、b41、b51、b61各自为0～3的整数。b3为正数，b4～b6、b12～b15、b22～b25、b32～b35、b42、b43、b52、b53、b62、b63为0或正数，它们选自以有机聚硅氧烷的25℃下的粘度计为0.005Pa·s以上且不到1Pa·s或者以30质量％甲苯稀释粘度计为不到0.01Pa·s的范围、进而使得在烯基与硅原子结合的2个硅氧烷单元之间存在4个以上的烯基没有与硅原子结合的硅氧烷单元的状态下进行结合的正数。)(C)由下述平均组成式(7)表示、在1分子中具有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：其量使得(C)成分中的与硅原子结合的氢原子的摩尔数相当于(A)和(B)成分中的烯基和不饱和基团的合计摩尔数的0.5～10倍，R2c1Hc2SiO(4-c1-c2)/2(7)(式中，R2独立地为不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，本文档来自技高网...

【技术保护点】
固化性优异的加成固化型剥离纸或剥离膜用有机硅组合物，其特征在于，含有：(A)由下述通式(1)表示、在1分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷：100质量份，[化1]

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.08 JP 2015-1159931.固化性优异的加成固化型剥离纸或剥离膜用有机硅组合物，其特征在于，含有：(A)由下述通式(1)表示、在1分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷：100质量份，[化1]式中，R1独立地为烯基，R2独立地为不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，X1独立地为由下述通式(2-1)表示的基团，X2独立地为由下述通式(2-2)表示的基团，X3独立地为由下述通式(2-3)表示的基团，[化2]X4各自独立地为由下述通式(3-1)表示的基团，X5各自独立地为由下述通式(3-2)表示的基团，X6各自独立地为由下述通式(3-3)表示的基团，[化3]R1、R2如上所述，a1、a2各自为1～3的整数，a11、a21、a31、a41、a51、a61各自为0～3的整数，a3为正数，a4～a6、a12～a15、a22～a25、a32～a35、a42、a43、a52、a53、a62、a63为0或正数，这些以使有机聚硅氧烷的25℃下的30质量％甲苯稀释粘度成为0.01～70Pa·s的范围的方式进行选择，(B)由下述通式(4)表示、在1分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷：0.5～20质量份，[化4]式中，R1独立地为烯基，R2独立地为不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，X7独立地为由下述通式(5-1)表示的基团，X8独立地为由下述通式(5-2)表示的基团，X9独立地为由下述通式(5-3)表示的基团，[化5]X10各自独立地为由下述通式(6-1)表示的基团，X11各自独立地为由下述通式(6-2)表示的基团，X12各自独立地为由下述通式(6-3)表示的基团，[化6]R1、R2如上所述，b1、b2各自为1～3的整数，b11、b21、b31、b41、b51、b61各自为0～3的整数，b3为正数，b4～b6、b12～b15、b22～b25、b32～b35、b42、b43、b52、b53、b62、b63为0或正数，这些选自使有机聚硅氧烷的25℃下的粘度成为0.005Pa·s以上且不到1Pa·s或者以30质量％甲苯稀释粘度计为不到0.01Pa·s的范围、进而使得在烯基与硅原子结合的2个硅氧烷单元之间存在4个以上的烯基没有与硅原子结合的硅氧烷单元的状态下进行结合的正数，(C)由下述平均组成式(7)表示、在1分子中具有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：其量使得(C)成分中的与硅原子结合的氢原子的摩尔数相当于(A)和(B)成分中的烯基和不饱和基团的合计摩尔数的0.5～10倍，R2c1Hc2SiO(4-c1-c2)/2(7)式中，R2独立地为不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，c1为0.1～2的正数，c2为0.1～3的正数，c1+c2为1～3的正数，以在1分子中具有2个以上与硅原子结合的氢原子、25℃的粘度落入0.005～10Pa·s的范围内的方式进行选择，(D)催化量的铂族金属系催化剂，(E)有机溶剂：0～100,000质量份。2.根据权利要求1所述的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物，其特征在于，(C)成分为由下述通式(8)和/或下述通式(9)表示的有机氢聚硅氧烷：[化7]式中，Me为甲基，R2独立地为不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，R5各自独立地为氢原子或不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，R6和R7各自独立地为不含脂肪族不饱和键的Me以外的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，Y3各自独立地为由下述通式(10-1)表示的基团，Y4各自独立地为由下述通式(10-2)表示的基团，Y5各自独立地为由下述通式(10-3)表示的基团，[化8]Y6各自独立地为由下述通式(11-1)表示的基团，Y7各自独立地为由下述通式(11-2)表示的基团，Y8各自独立地为由下述通式(11-3)表示的基团，[化9]R5、R6、R7如上所述，c11、c12、c31、c41、c51、c61、c71、c81各自为0～3的整数，c23为2以上的整数，c1...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本谦儿，小野泽勇人，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP