按键开关支架、制备方法、按键及电子设备技术

本发明专利技术提供了一种按键开关支架、制备方法、按键及电子设备，其中制备方法包括：将掺杂有金属粒子的原料进行注塑，得到按键开关支架；按预设的线路图形，将所述按键开关支架的第一表面进行镭射处理，使金属粒子在所述第一表面曝露于所述线路图形中；对所述第一表面进行化学镀，形成按所述线路图形分布的金属导体层，所述金属导体层中形成有按键开关的焊盘，在支架起到对按键开关的支撑作用的同时，减少按键结构的占用空间。

Key switch bracket, preparation method, key and electronic equipment

The invention provides a key switch bracket, preparation method, key and electronic equipment, including preparation methods: doped with metal particles of raw materials for injection molding, get the key switch bracket; graphics according to the preset line, the first surface of the button switch bracket by laser treatment, the metal particles in the the first surface is exposed to the line graph; on the first surface by chemical plating, formed by the line metal conductor pattern distribution layer, a pad key switch formed by the metal conductor layer, the bracket plays a supporting role to the key switch at the same time, to reduce the space occupied key structure the.

【技术实现步骤摘要】
按键开关支架、制备方法、按键及电子设备
本专利技术涉及电子领域，尤其涉及一种按键开关支架、制备方法、按键及电子设备。
技术介绍
随着移动通讯技术的发展，电子设备例如手机，与人们的生活变得密不可分。以手机为例，其通常具有多种应用功能，需要设置不同按键来实现，例如需要设置按键来实现开关机、音量加减、部分手机的物理拍照快门等功能，一般通过设置在手机侧边的按键来实现。现有的按键结构中，按键开关一般通过贴装的方式，贴片焊接到电路板上，带开关的电路板通常通过背胶组装在支架的侧壁；电路板的一端延伸到手机内部，通过连接器或金手指与主板上的馈电端子电连接，实现电气功能，同时为了保证开关的功能稳定性和装配可靠性，一般在电路板的开关焊接的背面增加补强板(一般为钢片补强，厚度0.1mm以上)，提升平整度和结构强度。但随着电子设备中例如手机等的纤薄化设计的趋势发展，导致其内部空间越来越紧张，该种按键结构和连接方式在提升平整度和结构强度的同时，也占用了大量的内部空间，不利于整机堆叠和纤薄化的结构设计。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种按键开关支架、制备方法、按键及电子设备，以解决现有的按键结构和连接方式占用了大量的内部空间，不利于整机堆叠和纤薄化的结构设计的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：第一方面，本专利技术实施例提供了一种按键开关支架的制备方法，包括：将掺杂有金属粒子的原料进行注塑，得到按键开关支架；按预设的线路图形，将所述按键开关支架的第一表面进行镭射处理，使金属粒子在所述第一表面曝露于所述线路图形中；对所述第一表面进行化学镀，形成按所述线路图形分布的金属导体层，所述金属导体层中形成有按键开关的焊盘。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种按键开关支架，所述按键开关支架为依照如上所述的按键开关支架的制备方法制成。第三方面，本专利技术实施例还提供了一种按键，包括：按键开关，及如上所述的按键开关支架，所述按键开关通过所述焊盘与所述按键开关支架固定焊接。第四方面，本专利技术实施例还提供了一种电子设备，包括如上所述的按键。在本专利技术实施例中，通过将掺杂有金属粒子的原料进行注塑，得到按键开关支架，使用激光对塑胶表面镭射处理露出金属粒子，以金属粒子作为晶种经过化学镀等工艺流程形成线路和焊盘，实现按键开关与支架的直接连接，通过支架直接进行开关信号的传递，在支架起到对按键开关的支撑作用的同时，减少按键结构中的结构部件，降低按键厚度，减少按键结构的占用空间。附图说明下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1表示本专利技术实施例中按键开关支架的制备方法的流程图；图2表示本专利技术实施例中按键开关支架的塑胶材质中掺杂金属粒子的示意图；图3表示本专利技术实施例中对按键开关支架进行化学镀，制成信号走线及焊盘的示意图；图4表示本专利技术实施例中在按键开关支架上形成的金属导体层的示意图；图5表示本专利技术实施例中按键开关在按键开关支架上的装配图一；图6表示本专利技术实施例中按键开关在按键开关支架上的装配图二；图7表示本专利技术实施例中按键开关在按键开关支架上的装配图三。附图标记：其中图中：1-信号走线，2-焊盘，3-铜层，4-镍层，5-金层，6-按键开关。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例中提供一种按键开关支架的制备方法，结合图1所示，包括：步骤101：将掺杂有金属粒子的原料进行注塑，得到按键开关支架。该步骤采用金属粒子掺杂的材料，采用模具注塑的方式，得到预定结构外形。具体地，该原料可以是塑胶，具体可以是聚碳酸酯、工程塑料合金、PC+BF等材质。其中，塑胶中预先掺杂有金属粒子，金属粒子优选铜晶粒，铁、银等材质亦可。优选地，如图2所示，该些金属粒子的直径介于0.05um至10um范围内，金属粒子在塑胶内近似均匀分布，但金属粒子与粒子之间一般存在间隔，间隔距离一般在50um以内，即原料中掺杂的金属粒子间的间隔距离小于或等于50um。步骤102：按预设的线路图形，将按键开关支架的第一表面进行镭射处理，使金属粒子在该第一表面曝露于该线路图形中。在注塑后，需要在该第一表面上制成信号传输线路，首先需要使用激光对支架表面进行镭射处理，烧掉支架的表层塑胶，使掺杂的金属粒子在第一表面完全暴露出来，其中该第一表面为待与按键开关6进行安装的面。该镭射处理过程，为使用激光镭雕轨迹，按照预设的线路图形的设计形状进行设置。作为一优选的实施方式，其中，将所述按键开关支架的第一表面进行镭射处理的步骤，包括：按照预设参数，将所述按键开关支架的第一表面进行镭射处理；所述预设参数包括：发射频率为20至40KHz，发射能量为3至8W，光斑直径为50至100um，镭射光线移动速度为1000至3000mm/s。该过程中，可以根据原料所采用的不同材质从参数范围中选用相应的参数值进行镭射处理。在对按键开关支架的第一表面进行镭射处理后，使得按键开关支架的第一表面中的金属粒子完全暴露出来，形成活性表面，未镭射部分表面金属粒子基本被覆盖，无活性。且镭射后的支架表面同时形成粗糙结构，有利于在后续化学镀的制程中，增加支架材料与化学镀金属的结合力。步骤103：对该第一表面进行化学镀，形成按该线路图形分布的金属导体层，该金属导体层中形成有按键开关的焊盘。该步骤，结合图3所示，通过对按键开关支架进行化学镀，以对金属粒子活化后的支架上，通过化学镀的方式在表面形成金属导体层，制成信号走线1，其中金属导体层中形成的按键开关6的焊盘2，以便于与按键开关6进行焊接，实现支架对按键开关6的固定及支撑作用，及通过在支架上形成的按线路图形分布的金属导体层实现按键开关6的控制信号的传递，实现对对应器件的功能控制，在支架起到对按键开关的支撑作用的同时，减少按键结构中的结构部件，减少按键结构的占用空间。其中，具体在进行化学镀的过程中，需要将按键开关支架，尤其是按键开关支架的第一表面浸入含有金属离子的药水，通过氧化还原反应使金属沉积在已活化的支架表面，其中支架原料中掺杂并在镭射活化中暴露出来的金属粒子充当还原剂。本专利技术实施例中提供的按键开关支架的制备方法，将掺杂有金属粒子的原料进行注塑，得到按键开关支架，使用激光对塑胶表面镭射处理露出金属粒子，以金属粒子作为晶种经过化学镀等工艺流程形成线路和焊盘，实现按键开关与支架的直接连接，通过支架直接进行开关信号的传递，减少按键结构中的结构部件，降低按键厚度，减少按键结构的占用空间。作为一优选的实施方式，其中，对所述第一表面进行化学镀，形成按所述线路图形分布的金属导体层的步骤，包括：对所述第一表面进行化学镀铜，在所述第一表面形成按所述线路图形分布的铜层3。在对按键开关支架的第一表面实施化学镀工艺时，具体可以为进行化学镀铜，此时形成的金属导体层为铜层3，工艺简单，节省成本；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种按键开关支架的制备方法，其特征在于，包括：将掺杂有金属粒子的原料进行注塑，得到按键开关支架；按预设的线路图形，将所述按键开关支架的第一表面进行镭射处理，使金属粒子在所述第一表面曝露于所述线路图形中；对所述第一表面进行化学镀，形成按所述线路图形分布的金属导体层，所述金属导体层中形成有按键开关的焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种按键开关支架的制备方法，其特征在于，包括：将掺杂有金属粒子的原料进行注塑，得到按键开关支架；按预设的线路图形，将所述按键开关支架的第一表面进行镭射处理，使金属粒子在所述第一表面曝露于所述线路图形中；对所述第一表面进行化学镀，形成按所述线路图形分布的金属导体层，所述金属导体层中形成有按键开关的焊盘。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述原料中掺杂的金属粒子间的间隔距离小于或等于50um。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述对所述第一表面进行化学镀，形成按所述线路图形分布的金属导体层的步骤，包括：对所述第一表面进行化学镀铜，在所述第一表面形成按所述线路图形分布的铜层。4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述对所述第一表面进行化学镀铜，在所述第一表面形成按所述线路图形分布的铜层的步骤后，还包括：对所述第一表面进行化学镀镍，在所述铜层上形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢长虹，殷向兵，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44