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一种发热书皮制造技术

技术编号:17139253 阅读:20 留言:0更新日期:2018-01-27 14:59
一种发热书皮,包括书皮本体、半导体发热片和电源,所述书皮本体包覆在书表面,所述半导体发热片设置在所述书皮本体表面,所述电源设置在书脊处,所述半导体发热片与所述电源连接,所述半导体发热片包括:吸热板、放热板、金属导流片、N型半导体和P型半导体,多个N型半导体和P型半导体按照“N‑P‑N‑P‑N……”的顺序排列,相邻所述N型半导体和P型半导体通过所述金属导流片连接,所述吸热板和放热板分别设置在所述N型半导体和P型半导体排列两侧。本实用新型专利技术将半导体发热片设置在书皮上,可以用于暖手,结构简单,使用方便。

A heating cover

A heating cover, including the cover body, and a power semiconductor heating plate, the cover body is coated on the surface of the book, the semiconductor heating plate is arranged on the surface of the cover body, the power supply is arranged in the back office, the semiconductor heating plate is connected with the power supply, the semiconductor heating sheet includes: heat plate, heat plate, metal deflector, N type semiconductor and P type semiconductor, a plurality of N type semiconductor and P type semiconductor in accordance with the \N P N P N......\ In the sequence arrangement, the adjacent N semiconductor and P semiconductor are connected through the metal deflector, and the heat absorbing plate and the heat release plate are respectively arranged on both sides of the N type semiconductor and the P type semiconductor arrangement. The utility model combines the semiconductor heating plate is arranged on the cover, can be used to warm the hands, has the advantages of simple structure, convenient use.

【技术实现步骤摘要】
一种发热书皮
本技术涉及一种书皮,具体涉及一种发热书皮。
技术介绍
在冬天,特别是对于女性而言,都会遇到手脚冰冷的问题。冬天读书写字时,时常感到手冷又无法取暖,以致手生冻疮。因此,急需一种将取暖与阅读相结合的装置,对于学生和公司职员等人群提供便利。
技术实现思路
为了有效解决上述问题,本技术提供一种发热书皮。本技术的技术方案如下:一种发热书皮,包括书皮本体、半导体发热片和电源,所述书皮本体包覆在书表面,所述半导体发热片设置在所述书皮本体表面,所述电源设置在书脊处,所述半导体发热片与所述电源连接,所述半导体发热片包括:吸热板、放热板、金属导流片、N型半导体和P型半导体,多个N型半导体和P型半导体按照“N-P-N-P-N……”的顺序排列,相邻所述N型半导体和P型半导体通过所述金属导流片连接,所述吸热板和放热板分别设置在所述N型半导体和P型半导体排列两侧。本技术将半导体发热片设置在书皮上,可以用于暖手,结构简单,使用方便。附图说明图1为本技术主视结构示意图;图2为半导体发热片结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细描述。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术,并不用于限定本技术,实施例中记载的前、后均以附图为准,仅用于明确位置关系,并不用于限定。相反,本技术涵盖任何由权利要求定义的在本技术的精髓和范围上做的替代、修改、等效方法以及方案。进一步,为了使公众对本技术有更好的了解,在下文对本技术的细节描述中,详尽描述了一些特定的细节部分。如图1-2所示,一种发热书皮,包括书皮本体1、半导体发热片2和电源3,所述书皮本体1包覆在书表面,所述半导体发热片2设置在所述书皮本体1表面,所述电源3设置在书脊处,所述半导体发热片2与所述电源3通过线路连接,所述半导体发热片2包括:吸热板4、放热板5、金属导流片6、N型半导体和P型半导体,多个N型半导体和P型半导体按照“N-P-N-P-N……”的顺序排列,相邻所述N型半导体和P型半导体通过所述金属导流片6连接,所述吸热板4和放热板5分别设置在所述N型半导体和P型半导体排列两侧。当电源3接通后电流通过P-N型半导体排列时,其中一个结点散发热而另一个结点吸收热,形成吸热板4吸热,放热板5放热,从而达到暖手的效果。本技术将半导体发热片设置在书皮上,可以用于暖手,结构简单,使用方便。本文档来自技高网...
一种发热书皮

【技术保护点】
一种发热书皮,其特征在于,包括书皮本体(1)、半导体发热片(2)和电源(3),所述书皮本体(1)包覆在书表面,所述半导体发热片(2)设置在所述书皮本体(1)表面,所述电源(3)设置在书脊处,所述半导体发热片(2)与所述电源(3)连接,所述半导体发热片(2)包括:吸热板(4)、放热板(5)、金属导流片(6)、N型半导体和P型半导体,多个N型半导体和P型半导体按照“N‑P‑N‑P‑N……”的顺序排列,相邻所述N型半导体和P型半导体通过所述金属导流片(6)连接,所述吸热板(4)和放热板(5)分别设置在所述N型半导体和P型半导体排列两侧。

【技术特征摘要】
1.一种发热书皮,其特征在于,包括书皮本体(1)、半导体发热片(2)和电源(3),所述书皮本体(1)包覆在书表面,所述半导体发热片(2)设置在所述书皮本体(1)表面,所述电源(3)设置在书脊处,所述半导体发热片(2)与所述电源(3)连接,所述半导体发热片(2)包括:吸热...

【专利技术属性】
技术研发人员:邬梦珺
申请(专利权)人:邬梦珺
类型:新型
国别省市:上海,31

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