叠层片式电子元器件流延浆料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及电子元件加工技术领域，具体提供一种叠层片式电子元器件流延浆料及其制备方法。所述叠层片式电子元器件流延浆料，按所述流延浆料原料质量为100％计，包括如下组分：陶瓷粉体50％～60％；分散剂0.5％～1.5％；溶剂25％～35％；粘结剂5％～10％；增塑剂1％～4％；增溶剂0.1％～0.8％；其中，所述溶剂为乙醇。该流延浆料的陶瓷粉体分散性良好，减少了废液废气的处理费用，减少对人员伤害；烘干速度快，减少烘干等待时间，降低烘干所需温度，降低了生产成本并且缩短生产时间。

Slurries and preparation methods of laminated chip electronic components

The invention relates to the technical field of electronic components processing, and specifically provides a laminating sheet type electronic element casting slurry and a preparation method. The laminated electronic components in the slurry, slurry material quality is 100% meter, which comprises the following components: ceramic powder of 50% ~ 60% and 0.5% ~ 1.5%; dispersant; solvent from 25% to 35%; 5% to 10% binder plasticizer; 1% to 4%; 0.1% to 0.8% the solubilizer;. The solvent is ethanol. The cast powder of the casting slurry has good dispersibility, reduces the treatment cost of waste liquid and waste gas, reduces the damage to the personnel, fast drying speed, reduces the waiting time of drying, reduces the drying temperature, reduces the production cost and shortens the production time.

【技术实现步骤摘要】
叠层片式电子元器件流延浆料及其制备方法
本专利技术属于电子元件制造
，具体涉及一种叠层片式电子元器件流延浆料及其制备方法。
技术介绍
流延成型是一种简单而有效的陶瓷成型工艺，自从1947年问世以来，已被广泛应用于多个电子器件领域。其中，使用量最大的就是多层陶瓷电容器(MLCC)。但由于配制流延浆料需要使用大量的甲苯、邻苯二甲酸二丁酯等有毒或对环境有害的溶剂，不但对环境造成恶劣的影响，对产线工人的身心健康也有重要的影响。近年来，出现了以水为溶剂的环保型流延浆料。但是由于水的蒸发速率低，以及水的极化性，难以使得粉体在水中均匀分散。这极大阻碍了水基流延在现实生产中的应用。无论是有机溶剂还是无机溶剂，在流延成型过程中，均未能达到有效的流延效果，而且流延经过烧结后，致密性以及均匀性有待提高。
技术实现思路
针对目前陶瓷电容器流延浆料中有机溶剂存在的环境不友好、无机溶剂导致陶瓷粉体不易分散以及两种溶剂条件下获得的流延效果不佳及流延后烧结的致密性和均匀性不佳等问题，本专利技术提供了一种叠层片式电子元器件流延浆料。进一步地，本专利技术还提供该叠层片式电子元器件流延浆料的制备方法。为了实现上述专利技术目的，本专利技术实施例的技术方案如下：一种叠层片式电子元器件流延浆料，按所述流延浆料质量为100％计，包括如下组分：其中，所述溶剂为乙醇。相应地，所述叠层片式电子元器件流延浆料的制备方法，至少包括以下步骤：步骤S01.称取如上所述的原料组分；步骤S02.将所述分散剂和部分所述溶剂进行混料处理，得到第一混合物料；步骤S03.将所述第一混合物料倒入球磨介质填充量为球磨设备容积的30％～50％的球磨设备中，并向所述球磨设备中加入所述陶瓷粉体，球磨处理，得到第一浆料；步骤S04.将剩余的所述溶剂加热至40℃～50℃，随后加入所述增溶剂进行搅拌混料处理，逐滴加入所述粘结剂，并不断增大搅拌速度，得到第二混合物料；步骤S05.将所述第二混合物料、增塑剂加入所述球磨设备中与所述第一浆料进行球磨混料处理，得到流延浆料。相对于现有技术，本专利技术提供的叠层片式电子元器件流延浆料采用乙醇作为溶剂，陶瓷粉体分散性良好，减少了废液废气的处理费用，减少对人员伤害；烘干速度快，减少烘干等待时间，降低烘干所需温度，降低了生产成本并且缩短生产时间。本专利技术提供的叠层片式电子元器件流延浆料的制备方法，先将部分溶剂与分散剂进行混合获得第一混合物料，并将剩余溶剂与增塑剂进行混料并逐滴加入粘结剂，得到第二混合物料，同时先将第一混合物料与陶瓷粉体进行球磨再与第二混合物料及增塑剂进行混料处理，使得陶瓷粉体均匀的分散于溶液中，得到的流延浆料性能稳定，长时间存放不发生沉降现象，将通过本制备方法得到的流延浆料在流延后经过烧结处理成型后，可以获得致密性良好且均匀性良好的薄膜。本制备方法工艺过程简单，而且对环境友好。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例1叠层片式电子元器件流延浆料的浆料流变特性示意图，其中shearrate表示剪切率，Viscosity表示粘度；图2是本专利技术实施例1叠层片式电子元器件流延浆料制成的生瓷片实体图；图3是本专利技术实施例1的叠层片式电子元器件流延浆料制成的生瓷片的AFM图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术实例提供了一种叠层片式电子元器件流延浆料。所述叠层片式电子元器件流延浆料，按所述流延浆料原料质量为100％计，包括如下组分：其中，所述溶剂为乙醇。下面对该流延浆料做进一步的解释说明。本专利技术上述方案的陶瓷粉体为钛酸钡或者氧化铝。钛酸钡或者氧化铝作为陶瓷粉体，能够与其他流延浆料在乙醇的作用下，能够很好的与其他发生分散，为获得沉降速率慢的流延浆料奠定基本材料。作为优选地，所述陶瓷粉体的粒径D50＝100～600nm，并且粒径比较均一。粒径差异过大，流延浆料流延成型的表面不光滑。作为优选地，分散剂为蓖麻油、玉米油及鱼油中的至少一种。蓖麻油、玉米油及鱼油均属于非离子型表面活性剂的类型，在本专利技术实施例形成流延浆料时，先将部分溶剂与分散剂进行混合分散，再与陶瓷粉体进行混料处理，能够有效的分散上述陶瓷粉体。如果分散剂含量过多，超过1.5％，形成的流延浆料在进行流延成型时，收缩率过大，不利于保持流延表面的光滑效果。作为优选地，所述粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛。聚乙烯醇缩丁醛是一种常使用的支撑物，具有强力的结合力、高光学清晰度、易黏于各种不同的表面、高韧性和高弹性的树脂。用作本专利技术的粘结剂，有利于将各个组分粘合成为一个整体，确保流延成型的致密性。作为优选地，所述增塑剂为环保型增塑剂。具体为环己烷二羟酸酯系列或改性植物油系列。比如，所述环保型增塑剂为蓖麻油基型和多元醇酯型中的任一种或几种混合。多元醇酯为环己烷-1，2羟酸酯。用于本专利技术中具有热稳定时间长，与聚合物相溶性好，挥发性低，能抑制渗出，增充剂容量大，制品光亮度高等优点。作为优选地，所述增溶剂为聚山梨酯(如吐温-80、吐温-85)。本专利技术上述实施例提供的叠层片式电子元器件流延浆料采用乙醇作为溶剂，陶瓷粉体分散性良好，减少了废液废气的处理费用，减少对人员伤害；烘干速度快，减少烘干等待时间，降低烘干所需温度，降低了生产成本并且缩短生产时间。相应地，本专利技术在提供叠层片式电子元器件流延浆料的基础上，还进一步提供了该叠层片式电子元器件流延浆料的制备方法。在一实施例中，所述叠层片式电子元器件流延浆料的制备方法至少包括以下步骤：步骤S01.称取如上所述的原料组分；步骤S02.将所述分散剂和部分所述溶剂进行混料处理，得到第一混合物料；步骤S03.将所述第一混合物料倒入球磨介质填充量为球磨设备容积的30％～50％的球磨设备中，并向所述球磨设备中加入所述陶瓷粉体，球磨处理，得到第一浆料；步骤S04.将剩余的所述溶剂加热至40℃～50℃，随后加入所述增溶剂进行搅拌混料处理，逐滴加入所述粘结剂，并不断增大搅拌速度，得到第二混合物料；步骤S05.将所述第二混合物料、增塑剂加入所述球磨设备中与所述第一浆料进行球磨混料处理，得到流延浆料。下面对本专利技术的制备方法做进一步的详细解释。步骤S01中，将称取的溶剂分成两部分，第一部分直接与分散剂进行混合，第二部分与粘结剂进行混合，其中第二部分与粘结剂两者进行混合后，粘合剂占第二部分溶剂质量百分比为15％～25％。步骤S02中，第一部分的溶剂与分散剂进行混合时，搅拌时间约为20分钟，即可获得第一混合物料。步骤S03中，球磨设备一般为球磨罐。这里的球磨介质球形介质，粒径大小不相同。优选地球磨介质直径为2mm～8mm。不同直径的球磨介质，按照一定比例进行混合，以实现对浆料的良好研磨效果。如选择直径为2mm、4mm、6mm进行组合，并且球磨介质中，2mm的占20％、4mm的占30％、6mm的占60％。优选地，步骤S03中的球磨处理时间为14h～18h。球磨时间大本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种叠层片式电子元器件流延浆料，其特征在于：按所述流延浆料原料质量为100％计，包括如下组分：

【技术特征摘要】
1.一种叠层片式电子元器件流延浆料，其特征在于：按所述流延浆料原料质量为100％计，包括如下组分：其中，所述溶剂为乙醇。2.如权利要求1所述的叠层片式电子元器件流延浆料，其特征在于：所述分散剂为蓖麻油、玉米油、鱼油中的至少一种。3.如权利要求1～2任一项所述的叠层片式电子元器件流延浆料，其特征在于：所述陶瓷粉体为钛酸钡或氧化铝；和/或所述粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛。4.如权利要求1～2任一项所述的叠层片式电子元器件流延浆料，其特征在于：所述增塑剂为环保型增塑剂，所述环保型增塑剂为环己烷二羟酸酯系列或改性植物油系列，和/或所述增溶剂为聚山梨酯。5.如权利要求1～2任一项所述的叠层片式电子元器件流延浆料，其特征在于：所述陶瓷粉体的粒径D50＝100～600nm。6.一种叠层片式电子元器件流延浆料的制备方法，至少包括以下步骤：步骤S01.称取如权利要求1～5任一项所述的原料组分；步骤S02.将所述分散剂和部分所述溶剂进行混料处理，得到第一混合物料...

【专利技术属性】
技术研发人员：周智辉，张蕾，于洪宇，何恺，王敏君，王永欣，黄皓，陈朗，
申请(专利权)人：南方科技大学，
类型：发明
国别省市：广东,44