一种柔性电路板及其加工方法、移动终端技术
A flexible circuit board and its processing method, mobile terminal
The embodiment of the invention provides a flexible circuit board and its processing method, mobile terminal, the flexible circuit board comprises a flexible circuit board body and silica gel structure; among them, with a line of the flexible circuit board body; the structure of silica gel coated around on the line; the flexible the circuit board body and the silica gel structure is an integral structure of injection molding. The flexible circuit board of the embodiment of the invention can improve the waterproof performance of the flexible circuit board.
【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板及其加工方法、移动终端
本专利技术涉及通信
，特别是涉及一种柔性电路板及其加工方法、移动终端。
技术介绍
柔性电路板是一种特殊的印制电路板，不仅具有较薄绝缘厚度、较低的封装尺寸和封装重量，而且，能够实现电子线路的高密度化，在狭小的空间进行大量布线的同时具有较高的可靠性和机动性。因此，柔性电路板能够满足电子设备的轻、薄、短的需求，被广泛应用在手机、掌上电脑、数码相机等移动终端中。现有的移动终端中，柔性电路板可以用于主板与其他器件之间的连接，例如，柔性电路板可以用于主板与移动终端侧面按键之间的连接。当柔性电路板用于主板与移动终端侧面按键之间的连接时，该柔性电路板可能需要穿过中框、上壳或者下壳等位于主板上的结构件，在实际应用中，该柔性电路板上穿过上述主板上的结构件的部分被称为该柔性电路板的过线部，该柔性电路板的过线部与上述主板上的结构件之间往往存在间隙。为了防止水、汗液等其他液体通过该柔性电路板过线部与上述主板上的结构件之间的间隙进入移动终端，现有的技术方案中，通常采用在该柔性电路板过线部的位置预压防水泡棉的方式进行防水，但是，由于该防水泡棉本身可能...
【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于，包括：柔性电路板本体和硅胶结构；其中所述柔性电路板本体上设有过线部；所述硅胶结构包覆在所述过线部的四周；所述柔性电路板本体和所述硅胶结构为注塑成型的一体结构。
【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：柔性电路板本体和硅胶结构；其中所述柔性电路板本体上设有过线部；所述硅胶结构包覆在所述过线部的四周；所述柔性电路板本体和所述硅胶结构为注塑成型的一体结构。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述硅胶结构包括：嵌入部以及与所述嵌入部连接的裙边部；其中所述嵌入部上设有环形凸起部；所述嵌入部嵌入移动终端的结构件的过孔，所述嵌入部上的环形凸起部在压力作用下与所述过孔之间过盈配合；所述裙边部与所述结构件上与所述过孔垂直的侧壁贴合连接。3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述过线部为所述柔性电路板本体上的延伸结构，所述硅胶结构包覆在所述过线部的四周，所述硅胶结构上的裙边部与所述柔性电路板本体之间的距离满足预设条件。4.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述硅胶结构的嵌入部上远离所述裙边部的一侧设有倒角结构。5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述硅胶结构上设有第一定位孔，所述第一定位孔垂直于所述柔性电路板本体。6.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板本体上设有至少两个第二定位孔。7.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述硅胶结构的材质为液态硅胶。8.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，所述液态硅胶的硬度范围为55～75度。9.一种柔性电路板...
【专利技术属性】
技术研发人员：纪贵升，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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