The utility model provides a single chip single-phase narrowband high speed power line carrier module, it includes models for the STCOMET processor, the main processing chip through the first SPI interface is connected with the FLASH storage module, the main processing chip through the first I2C interface is connected with the EEPROM storage module, main processing chip, the FLASH memory module and EEPROM memory module by 3.3V external power supply; the main processing chip is connected through a two-way communication interface with the coupling and filter circuit module. The power carrier communication of the utility model adopts OFDM modulation technology, which has high communication rate and can be applied to different standard fields.
【技术实现步骤摘要】
一种采用单芯片实现的单相窄带高速电力载波模块
本技术涉及一种电子载波控制模块,具体介绍一种采用单芯片实现的单相窄带高速电力载波模块,属于物联网
技术介绍
在远程抄表、路灯控制等应用领域,电力载波通信比无线通信具有抗干扰强、组网成功率高等巨大优势,具有非常广阔的应用前景。在电子载波通信技术的发展中,第一代电力载波采用FSK调制技术,具有速度低、抗干扰差等缺点,使产品的用户体验无法提高,阻碍了电力载波通信的应用推广。第二代电力载波采用OFDM调制技术,具有抗干扰强、通信速率高、组网灵活和信息安全的优势,被广泛认为是当今智能电网界最安全可靠和最具成本效益的通信模式,因此南方电网2015年初在深圳开展了首个G3-PLC应用示范。但是,由于电力载波通信的开发难度较大,因此目前国内电力载波模块主要还是基于FSK调整技术,即使有基于OFDM调制技术的研究,目前也尚不成熟。此外,国内厂商的芯片只是实现了物理层和低MAC层的协议,只能实现单工通信方式,不仅通信效率低下,而且扩展也非常困难。因此,目前电表行业主要使用的电力载波技术还是基于FSK调制技术,真正的传输速率为300bps~600bps,这种技术抗干扰能力差,抄表成功率尚不能完全使客户满意。目前虽然也有少数采用OFDM调制技术的产品,但速率仅仅在1kbps,没有本质的提高,且技术尚未完全成熟。可以看出,目前的电力载波基本只实现了CSMA-CA算法,用于总线竞争,在此基础之上实现了简单的路由算法,协议栈的功能非常薄弱,因此只能是单工通信,造成用户体验非常差,也严重限制了电力载波产品的推广。
技术实现思路
针对现有技术 ...
【技术保护点】
一种采用单芯片实现的单相窄带高速电力载波模块,其特征在于,包括型号为STCOMET的主处理芯片(1), 所述主处理芯片(1)通过第一SPI接口与FLASH存储模块(2)连接,所述主处理芯片(1)还通过第一I2C接口与EEPROM存储模块(3)连接,所述的主处理芯片(1)、FLASH存储模块(2)和EEPROM存储模块(3)均由3.3V外部电源供电;所述主处理芯片(1)还通过双向通信接口与耦合及滤波电路模块(4)连通,所述的耦合及滤波电路模块(4)包括变压器T1,所述变压器T1上的初级线圈第一引脚与电感L1的一端相连,电感L1的另一端分别连接电容C1的一端和二极管TVS1的负极,所述电容C1的另一端与外部电缆的火线L相连,二极管TVS1的正极分别连接外部电缆的零线N和变压器T1的初级线圈第二引脚;所述变压器T1的次级线圈第一引脚分别连接二极管TVS5的负极和电阻R2的一端,变压器T1的次级线圈第二引脚分别连接二极管TVS4的负极和电阻R1的一端,所述二极管TVS4的正极连接二极管TVS5的正极并接地,电阻R2的另一端分别连接二极管TVS6的负极、电感L5的一端、电容C7的一端、电容C6的 ...
【技术特征摘要】
1.一种采用单芯片实现的单相窄带高速电力载波模块,其特征在于,包括型号为STCOMET的主处理芯片(1),所述主处理芯片(1)通过第一SPI接口与FLASH存储模块(2)连接,所述主处理芯片(1)还通过第一I2C接口与EEPROM存储模块(3)连接,所述的主处理芯片(1)、FLASH存储模块(2)和EEPROM存储模块(3)均由3.3V外部电源供电;所述主处理芯片(1)还通过双向通信接口与耦合及滤波电路模块(4)连通,所述的耦合及滤波电路模块(4)包括变压器T1,所述变压器T1上的初级线圈第一引脚与电感L1的一端相连,电感L1的另一端分别连接电容C1的一端和二极管TVS1的负极,所述电容C1的另一端与外部电缆的火线L相连,二极管TVS1的正极分别连接外部电缆的零线N和变压器T1的初级线圈第二引脚;所述变压器T1的次级线圈第一引脚分别连接二极管TVS5的负极和电阻R2的一端,变压器T1的次级线圈第二引脚分别连接二极管TVS4的负极和电阻R1的一端,所述二极管TVS4的正极连接二极管TVS5的正极并接地,电阻R2的另一端分别连接二极管TVS6的负极、电感L5的一端、电容C7的一端、电容C6的一端和电容C5的一端,电容C5的另一端与主处理芯片上的TX接口相连;所述...
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