天线单元与阵列天线制造技术

本发明专利技术提供一种天线单元以及包含至少2个该天线单元的阵列天线，其中，天线单元包括介质基板、印制于介质基板正面的第一天线组件以及印制于介质基板反面的第二天线组件，第一天线组件中包括H型振子，H型振子印制于基板正面且位于上部，第二天线组件中包括H型接地面，H型接地面印制于基板背面且位于下部，在H型振子上开设有第一缝隙，第一缝隙用于调整阻抗匹配，在H型接地面上开设有第二缝隙，第二缝隙用于展开带宽。整个天线单元，采用天线印制的方式，并且在H型振子与H型接地面上开设有缝隙，可以有效缩小天线体积且提高天线辐射效率，实现宽带化。

Antenna element and array antenna

The array antenna, the invention provides an antenna unit and comprises at least 2 of the antenna unit wherein the antenna unit includes a first antenna component printed on a dielectric substrate, a dielectric substrate positive and second antenna component printed on a dielectric substrate negative, including H type vibrator and the first antenna assembly, H type vibrator printed on substrate positive and is positioned on the upper part, second antenna module type H including ground, H ground printed on the back of the substrate and is located in the lower part is provided with a first slot in H oscillator, the first slot is used to adjust the impedance matching in H type ground plane is arranged on the second slot, second slot for bandwidth expansion. The entire antenna unit is printed by antenna, and there are gaps on the H type oscillator and H type ground. It can effectively reduce the antenna volume and improve the radiation efficiency of the antenna, and achieve broadband.

【技术实现步骤摘要】
天线单元与阵列天线
本专利技术涉及天线
，特别是涉及天线单元与阵列天线。
技术介绍
随着移动通信的飞速发展，通信系统变得越来越复杂，多种通信标准并存的局面不可避免，用一副基站天线兼容多个通信标准对降低基站建设成本显然具有重要意义，因此宽频带高性能基站天线的设计是近年来的一个研究热点。目前在移动通信系统2G、3G、4G以及WIFI(WIreless-FIdelity，无线保真)共融共存，而下一代移动通信系统5G的各项技术标准仍在制定中的局面下，为了降低建站的成本,运营商希望天线可以使用在多个频段。因此，对移动基站的小型化宽带高增益全向天线给予了越来越多的关注。在全向的条件下，要提高天线的增益，经典的方法是压缩垂直平面的波瓣宽度，如组阵一般采用并馈和串馈方式，通常这些天线的带宽都相对比较窄，并且天线体积比较大，无法满足移动通信的需求。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统天线的带宽窄且体积大的问题，提供一种宽带化且小型化的天线单元与阵列天线。一种天线单元，包括介质基板、印制于介质基板正面的第一天线组件以及印制于介质基板反面的第二天线组件；第一天线组件包括H型振子，H型振子印制于介质基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线单元，其特征在于，包括介质基板、印制于所述介质基板正面的第一天线组件以及印制于所述介质基板反面的第二天线组件；所述第一天线组件包括H型振子，所述H型振子印制于所述介质基板正面的上部，所述H型振子上开设有用于调整阻抗匹配的第一缝隙，所述第二天线组件包括H型接地面，所述H型接地面印制于所述介质基板反面的下部，所述H型接地面上开设有用于展开带宽的第二缝隙。

【技术特征摘要】
1.一种天线单元，其特征在于，包括介质基板、印制于所述介质基板正面的第一天线组件以及印制于所述介质基板反面的第二天线组件；所述第一天线组件包括H型振子，所述H型振子印制于所述介质基板正面的上部，所述H型振子上开设有用于调整阻抗匹配的第一缝隙，所述第二天线组件包括H型接地面，所述H型接地面印制于所述介质基板反面的下部，所述H型接地面上开设有用于展开带宽的第二缝隙。2.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述第一缝隙为矩形缝隙，所述第一缝隙的长度为所述H型振子的长度的1/3～1/2。3.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述第一缝隙为矩形缝隙，所述第一缝隙的宽度为0.015λ，所述λ为所需中心频率的波长。4.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述第二缝隙的数量为多个，多个所述第二缝隙间隔设置。5.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述第二缝隙为矩形缝...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏道一，朱永忠，
申请(专利权)人：广东曼克维通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44