处理系统技术方案

技术编号:17102879 阅读:56 留言:0更新日期:2018-01-21 12:49
处理系统具备1个以上的处理单元(20)。各处理单元(20)具有多个处理腔室(22)和公用模块(30)。各处理腔室(22)使用所供给的处理气体来对被处理体进行处理。公用模块(30)包括对向多个处理腔室(22)分别供给的处理气体的流量进行控制的流量控制部(31)。多个处理腔室(22)在上下方向重叠地配置。公用模块(30)配置于多个处理腔室(22)中的、在上下方向相邻的两个处理腔室(22)之间。

processing system

The processing system has more than 1 processing units (20). Each processing unit (20) has a plurality of processing chambers (22) and a common module (30). Each processing chamber (22) uses the supplied processing gas to deal with the treated body. The common module (30) includes a flow control unit (31) that controls the flow of the processing gas supplied to a plurality of processing chambers (22), respectively. A plurality of processing chambers (22) are configured overlapped in the upper and lower directions. A common module (30) is arranged between two processing chambers (22) adjacent to the upper and lower directions in a plurality of processing chambers (22).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】处理系统
本专利技术的各种方面和实施方式涉及处理系统。
技术介绍
为了使基板处理的生产率提高,存在使用多个基板处理装置对多个被处理基板并行地进行处理的情况。在该情况下,在无尘室等设施内配置多个基板处理装置,因此被多个基板处理装置占有的面积变大。因此,需要更大型的无尘室,设备成本增加。为了避免这一问题,考虑到:通过将多个基板处理装置在上下方向配置成多层,来减少每单位面积的基板处理装置的设置台数(参照例如下述专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2000-223425号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题不过,在上述专利文献1的技术中,多个基板处理装置在上下方向配置成多层,因此,虽然减少每单位面积的基板处理装置的设置台数,但向各基板处理装置供给处理气体等的装置配置于与基板处理装置不同的场所。因此,系统整体上的占有面积依然较大。用于解决问题的方案本专利技术的一方面是例如具备1个以上的处理单元的处理系统。各处理单元具有多个处理腔室和公用模块。各处理腔室使用所供给的处理气体来对被处理体进行处理。公用模块包括对向多个处理腔室分别供给的处理气体的流量进行控制的流量控制部。多个处理腔本文档来自技高网...
处理系统

【技术保护点】
一种处理系统,其特征在于,该处理系统具备1个以上的处理单元,各所述处理单元具有:多个处理腔室,其使用所供给来的处理气体对被处理体进行处理;以及公用模块,其包括对向所述多个处理腔室分别供给的所述处理气体的流量进行控制的流量控制部,所述多个处理腔室在上下方向重叠地配置,所述公用模块配置于所述多个处理腔室中的、在上下方向相邻的两个处理腔室之间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.21 JP 2015-1038961.一种处理系统,其特征在于,该处理系统具备1个以上的处理单元,各所述处理单元具有:多个处理腔室,其使用所供给来的处理气体对被处理体进行处理;以及公用模块,其包括对向所述多个处理腔室分别供给的所述处理气体的流量进行控制的流量控制部,所述多个处理腔室在上下方向重叠地配置,所述公用模块配置于所述多个处理腔室中的、在上下方向相邻的两个处理腔室之间。2.根据权利要求1所述的处理系统,其特征在于,各所述处理单元具有供从所述流量控制部向所述多个处理腔室分别分配的所述处理气体流通的第1配管,从所述流量控制部分别到所述多个处理腔室的所述第1配管的长度在所述处理单元内的所述多个处理腔室之间相同。3.根据权利要求2所述的处理系统,其特征在于,各所述处理单元按照每个所述处理腔室具有与所述处理腔室相邻配置的加载互锁模块,在从所述加载互锁模块朝向所述处理腔室的方向上,所述加载互锁模块的宽度比与所述加载互锁模块相邻配置的所述处理腔室的宽度窄,所述第1配管配置于由所述处理腔室的配置有所述加载互锁模块的一侧的侧面中的、未与所述加载互锁模块相邻的区域的侧面、和所述加载互锁模块的侧面中的、沿着从所述加载互锁模块朝向所述处理腔室的方向延伸的侧面形成的间隙。4.根据权利要求1所述的处理系统,其特征在于,所述公用模块还具有对从所述处理单元所具有的所述多个处理腔室分别排气的气体的排气量进行控制的排气控制部。5.根据权利要求4所述的处理系统,其特征在于,各所述处理单元具有供从所述多个处理腔室分别排气的气体流通的第2配管,从所述多个处理腔室分别到所述排气控制部的所述第2配管的长度在所述处理单元内的所述多个处理腔室之间相同。6.根据权利要求5所述的处理系统,其特征在于,所述处理单元按照每个所述处理腔室具有与所述处理腔室相...

【专利技术属性】
技术研发人员:谷藤保汤浅珠树川上聪
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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