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鞋垫制造技术

技术编号:171013 阅读:122 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种鞋垫,包括底层和表层,其特征是,所述底层与表层之间对应于前脚掌和后脚掌的位置分别设置有前气囊和后气囊,所述前气囊和后气囊之间设置有气孔,所述气孔上设置有阀门,所述前气囊和后气囊通过连通孔连接后为密闭空间,所述密闭空间设置有注气孔。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种鞋垫,特别是一种通过压缩和摩擦产生热量的鞋垫。
技术介绍
长期以来脚部采暖一直是靠人体自身供暖,在寒冷地区脚部由于采暖不良,军人、儿童等户外活动时间长的或血循环较弱的人员,脚部冻伤率很高。目前,大多采用电热取暖或化学取暖的方法,而上述方法需要反复补充能源,即使补充能源,使用时间也很有限,会给使用者带来诸多不便,所以很不实用。
技术实现思路
本专利技术是为了克服现有技术中的不足之处,提供一种利用人体自重作为能源的发热鞋垫。本专利技术通过下述技术方案实现一种鞋垫,包括底层和表层,在底层和表层之间设置有前气囊和后气囊,所述前气囊和后气囊之间设置有气孔,所述气孔上设置有阀门,所述前气囊和后气囊通过连通孔连接后为密闭空间,所述密闭空间设置有注气孔。本专利技术具有下述有益效果当使用者行走时,脚部的相对位置变化和人体重力作用形成一种动力源,再通过摩擦和节流效应产生热量供给脚部取暖,不用外加动力源,方便、实用。具体实施例方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。表层和底层均可采用化纤或棉布等抗拉织物的保温材料。将底层和表层之间装有前气囊和后气囊,前气囊和后气囊可采用塑料、橡胶、椽塑等高分子材料或含有上述高分子材料涂层的布基材料制成,在前气囊和后气囊之间有一组气孔5,孔径和孔数可根据鞋号、男女等因数设置。如鞋号较大的男用的可采用20-30个孔,采用较小孔径,如0.1~0.4mm。童鞋则可采用10-20个孔,并采用较大孔径如0.2~0.6mm,体重大的发热量大,体重小的发热量则小些。由这些气孔将前、后气囊相通,在前气囊和后气囊之间与气孔并联有阀门,前气囊和后气囊通过气孔连接后为密闭空间,该密闭空间带有注气孔,在密封空间即前后气囊及气孔中可充装氢气、氦气等,在常温常压下节流时可产生热效应的气体。当人行走时,首先是后脚掌落地,这时压缩后气囊中的气体使之升压,通过小孔流向前气囊,气体在高压下流经小孔时产生摩擦热。当达到一定压力时,则通过阀门充气,产生节流效应,通过阀门的气体温度也有升高,从而达到供热的目的。当人行走时,后脚掌落地后随之前脚掌落地,后脚掌抬起,充气过程是由前气囊经气孔、阀门到后气囊,达到供热目的。因此,使用者过行走时,通过脚部的相对位置变化和人体重力作用形成一种动力源再通过摩擦和节流效应产生热量供给脚部取暖,不用外加动力源,使用方便。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种鞋垫,包括底层和表层,其特征是,所述底层与表层之间对应于前脚掌和后脚掌的位置分别设置有前气囊和后气囊,所述前气...

【专利技术属性】
技术研发人员:郝允录
申请(专利权)人:郝允录
类型:发明
国别省市:

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