一种硅麦克风及移动终端制造技术

本发明专利技术提供一种硅麦克风及移动终端，该硅麦克风包括电路板、微机电系统MEMS芯片、检测控制模块以及壳体，其中：所述壳体与所述电路板的一侧固定连接，并形成一容置空间；所述MEMS芯片和所述检测控制模块设于所述电路板上，且均位于所述容置空间内；所述电路板对应所述MEMS芯片的位置设有拾音孔，所述电路板还设有可封闭或开启所述拾音孔的封堵结构；所述检测控制模块用于检测气压变化参数，并当检测到的气压变化参数满足第一预设条件时，控制所述封堵结构封闭所述拾音孔。这样当检测到高强度的气压冲击时，通过控制封堵结构封闭拾音孔，从而阻断气流通道，保护MEMS芯片的硅振膜不受外界强气流冲击，避免硅麦克风因硅振膜破裂而失效。

A silicon microphone and mobile terminal

The invention provides a silicon microphone and a mobile terminal, the silicon microphone comprises a circuit board, MEMS MEMS chip, detection control module and a shell, wherein, one side of the shell and the circuit board is fixedly connected, and form a space; the MEMS chip and the detection control module is set the circuit board, and are located in the containing space; a pickup hole of the circuit board corresponding to the position of the MEMS chip, the circuit board is also provided with a closed or open up the sealing structure of the hole; detection and control module is used to detect pressure parameters, and when the pressure changes the detected parameter satisfies the first preset condition, control the sealing structure of sealing the pickup hole. So when the detected pressure impact of high intensity, by controlling the sealing structure of closed pickup hole, thereby blocking the air flow channel, silicon vibrating membrane protection MEMS chip from outside strong air impact, avoid the silicon microphone due to silicon diaphragm rupture failure.

【技术实现步骤摘要】
一种硅麦克风及移动终端
本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种硅麦克风及移动终端。
技术介绍
随着社会经济的发展，人们的生活水平越来越高，麦克风在消费领域已广泛应用于智能手机、便携式媒体播放器、数码相机及笔记本电脑等移动终端中。其中，硅麦克风由于尺寸小巧、稳定性强及可回流焊接等特点，也被广泛应用到上述移动终端中。硅麦克风包括MEMS(微机电系统，MicroElectroMechanicalSystem)芯片，且MEMS芯片包括硅振膜和硅背极板。其中，MEMS芯片的工作原理是利用声音变化产生的压力梯度使硅振膜受声压干扰而产生形变，进而改变硅振膜和硅背极板之间的电容值；该电容值的变化由电容电压转换电路转化为电压值的输出变化，再经过放大电路将得到的电压放大输出，从而将声压信号转化为电压信号。然而，由于硅振膜对声压的变化非常敏感，因此当声压变化的强度超过一定值时，硅振膜会由于高强度的声压冲击而破裂，进而使硅麦克风失效。可见，在高强度的声压冲击下，现有硅麦克风的硅振膜存在容易破裂的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种硅麦克风及移动终端，以解决在高强度的声压冲击下，现有硅麦克风的硅振膜存在容易破裂的问题。本专利技术实施例提供了一种硅麦克风，包括电路板、微机电系统MEMS芯片、检测控制模块以及壳体，其中：所述壳体与所述电路板的一侧固定连接，并形成一容置空间；所述MEMS芯片和所述检测控制模块设于所述电路板上，且均位于所述容置空间内；所述电路板对应所述MEMS芯片的位置设有拾音孔，所述电路板还设有可封闭或开启所述拾音孔的封堵结构；所述检测控制模块用于检测气压变化参数，并当检测到的气压变化参数满足第一预设条件时，控制所述封堵结构封闭所述拾音孔。本专利技术实施例还提供了一种移动终端，包括上述硅麦克风。这样，本专利技术实施例通过检测气压的变化情况，当检测到气压的变化情况满足第一预设条件时，即当检测到气压变化参数为高强度的气压冲击时，通过控制封堵结构封闭拾音孔，从而阻断气流通道，保护MEMS芯片的硅振膜不受外界强气流冲击，避免硅麦克风因硅振膜破裂而失效。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的硅麦克风的结构示意图之一；图2是本专利技术实施例提供的硅麦克风的结构示意图之二；图3是本专利技术实施例提供的封堵结构的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参见图1-3，图1是本专利技术实施例提供的硅麦克风的结构示意图之一；图2是本专利技术实施例提供的硅麦克风的结构示意图之二；图3是本专利技术实施例提供的封堵结构的结构示意图。如图1和图2所示，本专利技术实施例提供一种硅麦克风100，包括电路板10、MEMS芯片20、检测控制模块30以及壳体40，其中：所述壳体40与所述电路板10的一侧固定连接，并形成一容置空间50；所述MEMS芯片20和所述检测控制模块30设于所述电路板10上，且均位于所述容置空间50内；所述电路板10对应所述MEMS芯片20的位置设有拾音孔11，所述电路板10还设有可封闭或开启所述拾音孔11的封堵结构12；所述检测控制模块30用于检测气压变化参数，并当检测到的气压变化参数满足第一预设条件时，控制所述封堵结构12封闭所述拾音孔11。在本专利技术实施例中，检测控制模块30包括气压传感芯片和控制芯片，气压传感芯片用于检测硅麦克风100所处工作环境的气压值；控制芯片用于分析检测得到的气压值。具体的，可以通过计算单位时间内的气压差值，获取气压变化参数，当气压变化参数满足第一预设条件时，即气压变化参数属于强气流冲击时，则控制封堵结构12封闭拾音孔11。封堵结构12包括挡块121和控制部122，挡块121位于控制部122与拾音孔11之间，且控制部122可以根据检测控制模块30的控制指令运动，控制部122的运动可以推动挡块121移动，并最终推动挡块121封闭拾音孔11，从而阻断气流通道，保护MEMS芯片20的硅振膜不受外界强气流冲击，避免硅麦克风100因硅振膜破裂而失效。其中，控制部122可以是弹簧或者其他具备复位功能的结构。这样，通过检测气压的变化情况，当检测到气压的变化情况满足第一预设条件时，即当检测到气压变化参数为高强度的气压冲击时，通过控制封堵结构12封闭拾音孔11，从而阻断气流通道，保护MEMS芯片20的硅振膜不受外界强气流冲击，避免硅麦克风100因硅振膜破裂而失效。在本专利技术的一实施例中，电路板10设有容置腔13，所述封堵结构12位于所述容置腔13内，且所述容置腔13与所述拾音孔11连通。所述封堵结构12包括挡块121和第一组形状记忆合金1221，所述挡块121位于所述拾音孔11与所述第一组形状记忆合金1221之间，其中：所述第一组形状记忆合金1221包括第一形状记忆合金12211和第二形状记忆合金12212，且所述第一形状记忆合金12211和所述第二形状记忆合金12212的一端分别固定连接所述挡块121，且导电连接；所述容置腔13的内侧壁设有第一固定部123和第二固定部124，所述第一固定部123与所述第一形状记忆合金12211远离所述挡块121的一端固定连接，且所述第一形状记忆合金12211通过所述第一固定部123与所述检测控制模块30电连接；所述第二固定部124与第二形状记忆合金12212远离所述挡块121的一端固定连接，且所述第二形状记忆合金12212通过所述第二固定部124与所述电路板10的接地端电连接；这样当检测到气压变化参数满足第一预设条件时，即当检测到气压变化参数为高于预先设置的气压变化参数时，比如预先设置的气压变化参数为7，当检测到的气压变化参数为8时，则确定检测到的气压变化参数满足第一预设条件。此时，所述检测控制模块30控制所述第一形状记忆合金12211和所述第二形状记忆合金12212导电。由于第一组形状记忆合金1221具有通电受热伸长复位的功能，在第一组形状记忆合金1221通电受热伸长复位的过程中，可以推动挡块121朝拾音孔11移动，并最终封闭拾音孔11，从而阻断气流通道，保护MEMS芯片的硅振膜不受外界强气流冲击。可选的，所述检测控制模块30还用于当检测到气压变化参数满足第二预设条件时，控制所述挡块121远离所述拾音孔11。具体的，所述封堵结构12还包括第二组形状记忆合金1222，所述第二组形状记忆合金1222与所述第一组形状记忆合金1221并行设置在所述容置腔13内，并组成所述控制部122，其中：所述第二组形状记忆合金1222包括第三形状记忆合金12221和第四形状记忆合金12222，所述第三形状记忆合金12221的一端和所述第四形状记忆合金12222的一端分别固定连接所述挡块121，且导电连通；所述容置腔13的内侧壁设有第三固定部125和第四固定部124本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅麦克风，其特征在于，包括电路板、微机电系统芯片、检测控制模块以及壳体，其中：所述壳体与所述电路板的一侧固定连接，并形成一容置空间；所述微机电系统芯片和所述检测控制模块设于所述电路板上，且均位于所述容置空间内；所述电路板对应所述微机电系统芯片的位置设有拾音孔，所述电路板还设有可封闭或开启所述拾音孔的封堵结构；所述检测控制模块用于检测容置空间内的气压变化参数，并当检测到的气压变化参数满足第一预设条件时，控制所述封堵结构封闭所述拾音孔。

【技术特征摘要】
1.一种硅麦克风，其特征在于，包括电路板、微机电系统芯片、检测控制模块以及壳体，其中：所述壳体与所述电路板的一侧固定连接，并形成一容置空间；所述微机电系统芯片和所述检测控制模块设于所述电路板上，且均位于所述容置空间内；所述电路板对应所述微机电系统芯片的位置设有拾音孔，所述电路板还设有可封闭或开启所述拾音孔的封堵结构；所述检测控制模块用于检测容置空间内的气压变化参数，并当检测到的气压变化参数满足第一预设条件时，控制所述封堵结构封闭所述拾音孔。2.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述电路板设有容置腔，所述封堵结构位于所述容置腔内，且所述容置腔与所述拾音孔连通。3.根据权利要求2所述的硅麦克风，其特征在于，所述封堵结构包括挡块和第一组形状记忆合金，所述挡块位于所述拾音孔与所述第一组形状记忆合金之间，其中：所述第一组形状记忆合金包括第一形状记忆合金和第二形状记忆合金，所述第一形状记忆合金的一端和所述第二形状记忆合金的一端分别固定连接所述挡块，且导电连通；所述容置腔的内侧壁设有第一固定部和第二固定部，所述第一固定部与所述第一形状记忆合金远离所述挡块的一端固定连接，且所述第一形状记忆合金通过所述第一固定部与所述检测控制模块电连接；所述第二固定部与所述第二形状记忆合金远离所述挡块的一端固定连接，且所述第二形状记忆合金通过所述第二固定部与所述电路板的接地端电连接；当检测到的气压变化参数满足第一预设条件时，所述检测控制模块控制所述第一形状记忆合金和所述第二形状记忆合金导电，并控制所述挡块封闭所述拾音孔。4.根据权利要求3所述的硅麦克风，其特征在于，所述检测控制模块还用于当检测到气压变化参数满足第二预设条件时，控制所述挡块远离所述拾音孔。5.根据权利要求4所述的硅麦克风，其特征在于，所述封...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭武，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44