蒸镀图案的形成方法、压板一体型压入部件、蒸镀装置及有机半导体元件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种蒸镀图案的形成方法，其使用设置有与蒸镀制作的图案对应的多个开口部的蒸镀掩模，在蒸镀对象物形成蒸镀图案，该形成方法包括：密合工序，其在蒸镀对象物的一面侧配置蒸镀掩模，在蒸镀对象物的另一面侧将压入部件、及磁性板按该顺序重合配置，并利用磁性板的磁性使蒸镀对象物和蒸镀掩模密合；以及，蒸镀图案形成工序，其在密合工序后，使从蒸镀源放出的蒸镀材料通过开口部附着于蒸镀对象物上，在蒸镀对象物形成蒸镀图案。

The forming method of the vapour plating pattern, the pressure entry part of the press plate, the evaporation device and the manufacturing method of the organic semiconductor element

The present invention provides a method for forming a deposition pattern, its use is provided with a plating mask a plurality of openings corresponding to the vapor evaporation making pattern, objects formed during the evaporation deposition pattern, the forming method includes a sealing process, the deposition mask in the side plating configuration the object, on the other side of the side plating object will be pressed into the component, and the magnetic plate according to the sequence overlap configuration, and the use of magnetic plate to object and evaporation deposition mask seal; and evaporation pattern forming process, the sealing process, made from steamed from the source of plating plating material through the opening part attached to the plating object, the evaporation objects formed evaporation pattern.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】蒸镀图案的形成方法、压板一体型压入部件、蒸镀装置及有机半导体元件的制造方法
本专利技术的实施方式涉及蒸镀图案的形成方法、压板一体型压入部件、蒸镀装置及有机半导体元件的制造方法。
技术介绍
使用了蒸镀掩模的蒸镀图案的形成通常通过使设置有与蒸镀制作的图案对应的开口部的蒸镀掩模和蒸镀对象物密合，将从蒸镀源放出的蒸镀材料通过开口部附着于蒸镀对象物上而进行。在形成上述蒸镀图案时，在蒸镀掩模和蒸镀对象物的密合不充分的情况下，即，在蒸镀掩模和蒸镀对象物之间产生间隙的情况下，引起形成于蒸镀对象物的蒸镀图案的精度的降低。这是由下述原因导致的：在蒸镀对象物形成蒸镀图案时，从蒸镀源放出并通过开口部的蒸镀材料从上述间隙绕入，原本产生应该隔开给定的间隔形成的各蒸镀图案彼此会因从间隙绕入的蒸镀材料而连接在一起，或者会引起蒸镀图案尺寸增加等问题。作为使蒸镀掩模和蒸镀对象物密合的方法，通常已知的是通过磁力进行的密合。该方法中，在蒸镀对象物的一面侧配置蒸镀掩模，在蒸镀对象物的另一面侧配置磁铁，通过磁力使磁铁和蒸镀掩模吸引，使蒸镀掩模和蒸镀对象物密合。在使用了仅由金属构成的蒸镀掩模作为蒸镀掩模的情况下，能够通过磁铁吸引整个蒸镀掩模，能够抑制在蒸镀掩模和蒸镀对象物之间产生间隙。然而，在使用仅由金属构成的蒸镀掩模的情况下，随着大型化，其质量也增大，导致操作上的障碍。另外，在目前的金属加工技术中，还具有难以在金属板上以高精度形成与蒸镀制作的图案对应的开口部这种问题。在这种状况下，专利文献1中提出了一种蒸镀掩模，将设置有缝隙的金属掩模、和纵横配置有多列与位于金属掩模的表面且蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模叠层而成。根据专利文献1中提出的蒸镀掩模，即使大型化的情况下，也能够满足高精细化和轻量化这两方，另外，能够进行高精细的蒸镀图案的形成。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利第5288072号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，如在专利文献1所提出的，在使用在树脂掩模上设置有开口部的蒸镀掩模的情况下，不能通过磁铁吸引树脂掩模的开口部附近的区域，在通过磁铁使蒸镀掩模和蒸镀对象物密合时，在开口部附近的区域，蒸镀掩模和蒸镀对象物之间会产生间隙，成为形成高精细的蒸镀图案时的障碍。本专利技术的实施方式是鉴于这种状况而完成的，其主要课题在于，提供一种通过充分满足蒸镀掩模和蒸镀对象物的密合性从而能够形成高精细的蒸镀图案的蒸镀图案的形成方法，提供一种用于形成上述蒸镀图案的压板一体型压入部件、蒸镀装置，以及一种提供通过充分满足蒸镀掩模和蒸镀对象物的密合性从而能够以高精度制造有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。解决问题的方法本专利技术的一个实施方式是一种蒸镀图案的形成方法，其使用设置有与蒸镀制作的图案对应的多个开口部的蒸镀掩模，在蒸镀对象物上形成上述图案，其中，上述蒸镀掩模含有金属，该蒸镀图案的形成方法包括：密合工序，其在上述蒸镀对象物的一面侧配置上述蒸镀掩模，在上述蒸镀对象物的另一面侧将压入部件、及磁性板以该顺序重合配置，并利用上述磁性板的磁性使上述蒸镀对象物和上述蒸镀掩模密合；以及，蒸镀图案形成工序，其在上述密合工序后，使从蒸镀源放出的蒸镀材料通过上述开口部附着于上述蒸镀对象物上，在上述蒸镀对象物上形成蒸镀图案。另外，本专利技术的一个实施方式是一种蒸镀图案的形成方法，其使用设置有与蒸镀制作的图案对应的多个开口部的蒸镀掩模，在蒸镀对象物上形在上述图案，其中，该蒸镀图案的形成方法包括：密合工序，其在上述蒸镀对象物的一面侧配置上述蒸镀掩模，在上述蒸镀对象物的另一面侧配置压入部件，并在上述蒸镀掩模侧压入配置于上述蒸镀对象物的另一面侧的上述压入部件，使上述蒸镀对象物和上述蒸镀掩模密合；以及，蒸镀图案形成工序，其在上述密合工序后，使从蒸镀源放出的蒸镀材料通过上述开口部附着于上述蒸镀对象物上，在上述蒸镀对象物上形成蒸镀图案。另外，在上述蒸镀图案的形成方法中，也可以是，上述密合工序是下述工序：在上述蒸镀对象物的一面侧配置上述蒸镀掩模，在上述蒸镀对象物的另一面侧配置压入部件，利用上述压入部件的自重，在上述蒸镀掩模侧压入上述蒸镀对象物，使上述蒸镀对象物和上述蒸镀掩模密合。另外，在上述蒸镀图案的形成方法中，也可以是，在上述密合工序中使用的压入部件是厚度从其外周向内侧连续或非连续地变化的压入部件。另外，也可以是，在上述密合工序中使用的压入部件是厚度从其外周向内侧连续或非连续变厚的压入部件。另外，在上述蒸镀图案的形成方法中，也可以是，在上述密合工序中，在上述蒸镀对象物的另一面侧配置厚度不同的多个上述压入部件，使上述蒸镀对象物和上述蒸镀掩模密合。另外，也可以是，在上述密合工序中，在上述蒸镀对象物的另一面侧配置厚度不同的多个上述压入部件的情况下，随着从上述蒸镀对象物的外周向内侧，配置厚度厚的压入部件，使上述蒸镀对象物和上述蒸镀掩模密合。另外，在上述蒸镀图案的形成方法中，也可以是，在上述密合工序中，在上述压入部件的不与上述蒸镀对象物接触的一侧的面上以覆盖上述压入部件的表面的方式配置压板，使上述蒸镀对象物和上述蒸镀掩模密合。另外，也可以是，在上述密合工序中，在上述蒸镀对象物的另一面侧配置上述压入部件和上述压板形成一体的压板一体型压入部件，使上述蒸镀对象物和上述蒸镀掩模密合。另外，在上述蒸镀图案的形成方法中，也可以是，用于形成上述蒸镀图案的上述蒸镀掩模是下述蒸镀掩模：将设置有缝隙的金属掩模和在与该缝隙重合的位置设置有与蒸镀制作的图案对应的多个开口部的树脂掩模叠层而成。另外，在上述蒸镀图案的形成方法中，也可以是，用于形成上述蒸镀图案的上述蒸镀掩模是下述蒸镀掩模：将设置有多个缝隙的金属掩模和设置有构成多个画面所需的开口部的树脂掩模叠层，将各上述缝隙设置于与至少1个画面整体重合的位置。另外，在上述蒸镀图案的形成方法中，也可以是，在上述密合工序中，在上述蒸镀对象物的另一面侧且在厚度方向上与上述缝隙重合的区域的至少一部分配置上述压入部件，使上述蒸镀对象物和上述蒸镀掩模密合。另外，在上述蒸镀图案的形成方法中，也可以是，用于形成上述蒸镀图案的上述蒸镀掩模是在金属框架上固定蒸镀掩模而成的带金属框架的蒸镀掩模。另外，本专利技术的一个实施方式是一种有机半导体元件的制造方法，其包括蒸镀图案形成工序，该蒸镀图案形成工序使用蒸镀掩模在蒸镀对象物上形成蒸镀图案，在上述蒸镀图案形成工序中，使用上述的蒸镀图案的形成方法。另外，本专利技术的一个实施方式是一种压板一体型压入部件，上述压板一体型压入部件在蒸镀对象物的一面侧配置含有金属的蒸镀掩模，在上述蒸镀对象物的另一面侧配置磁性板，且是在利用磁性板的磁力使上述蒸镀对象物和上述蒸镀掩模密合时配置于上述蒸镀对象物和上述磁性板之间的部件，在压板的同一面上设置有一个或多个压入部件。另外，本专利技术的一个实施方式是一种压板一体型压入部件，上述压板一体型压入部件在蒸镀对象物的一面侧配置蒸镀掩模时配置于上述蒸镀对象物的另一面侧，且是为了在蒸镀掩模侧压入上述蒸镀对象物使上述蒸镀对象物和上述蒸镀掩模密合而使用的部件，在压板的同一面上设置有一个或多个压入部件。另外，本专利技术的一个实施方式是一种压板一体型压入部件，上述压板一体型压入部件在蒸镀对象物的一面侧配置蒸镀掩模时配置于上述蒸镀对象物的另一面侧，且是为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蒸镀图案的形成方法，其使用设置有与蒸镀制作的图案对应的多个开口部的蒸镀掩模，在蒸镀对象物上形成所述图案，其中，所述蒸镀掩模含有金属，所述蒸镀图案的形成方法包括：密合工序，所述密合工序在所述蒸镀对象物的一面侧配置所述蒸镀掩模，在所述蒸镀对象物的另一面侧将压入部件、及磁性板以该顺序重合配置，并利用所述磁性板的磁性使所述蒸镀对象物和所述蒸镀掩模密合；以及蒸镀图案形成工序，所述蒸镀图案形成工序在所述密合工序后，使从蒸镀源放出的蒸镀材料通过所述开口部并附着于所述蒸镀对象物上，在所述蒸镀对象物上形成蒸镀图案。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.17 JP 2015-0851371.一种蒸镀图案的形成方法，其使用设置有与蒸镀制作的图案对应的多个开口部的蒸镀掩模，在蒸镀对象物上形成所述图案，其中，所述蒸镀掩模含有金属，所述蒸镀图案的形成方法包括：密合工序，所述密合工序在所述蒸镀对象物的一面侧配置所述蒸镀掩模，在所述蒸镀对象物的另一面侧将压入部件、及磁性板以该顺序重合配置，并利用所述磁性板的磁性使所述蒸镀对象物和所述蒸镀掩模密合；以及蒸镀图案形成工序，所述蒸镀图案形成工序在所述密合工序后，使从蒸镀源放出的蒸镀材料通过所述开口部并附着于所述蒸镀对象物上，在所述蒸镀对象物上形成蒸镀图案。2.一种蒸镀图案的形成方法，其使用设置有与蒸镀制作的图案对应的多个开口部的蒸镀掩模，在蒸镀对象物上形在所述图案，所述蒸镀图案的形成方法包括：密合工序，所述密合工序在所述蒸镀对象物的一面侧配置所述蒸镀掩模，在所述蒸镀对象物的另一面侧配置压入部件，并在所述蒸镀掩模侧压入配置于所述蒸镀对象物的另一面侧的所述压入部件，使所述蒸镀对象物和所述蒸镀掩模密合；以及蒸镀图案形成工序，所述蒸镀图案形成工序在所述密合工序后，使从蒸镀源放出的蒸镀材料通过所述开口部并附着于所述蒸镀对象物上，在所述蒸镀对象物上形成蒸镀图案。3.根据权利要求2所述的蒸镀图案的形成方法，其中，所述密合工序是下述工序：在所述蒸镀对象物的一面侧配置所述蒸镀掩模，在所述蒸镀对象物的另一面侧配置压入部件，利用所述压入部件的自重，在所述蒸镀掩模侧压入所述蒸镀对象物，使所述蒸镀对象物和所述蒸镀掩模密合。4.根据权利要求1～3中任一项所述的蒸镀图案的形成方法，其中，在所述密合工序中使用的压入部件是厚度从其外周向内侧连续或非连续地变化的压入部件。5.根据权利要求1～4中任一项所述的蒸镀图案的形成方法，其中，在所述密合工序中使用的压入部件是厚度从其外周向内侧连续或非连续变厚的压入部件。6.根据权利要求1～5中任一项所述的蒸镀图案的形成方法，其中，在所述密合工序中，在所述蒸镀对象物的另一面侧配置厚度不同的多个所述压入部件，使所述蒸镀对象物和所述蒸镀掩模密合。7.根据权利要求6所述的蒸镀图案的形成方法，其中，在所述密合工序中，在所述蒸镀对象物的另一面侧配置厚度不同的多个所述压入部件的情况下，随着从所述蒸镀对象物的外周向内侧配置厚度厚的压入部件，使所述蒸镀对象物和所述蒸镀掩模密合。8.根据权利要求1～7中任一项所述的蒸镀图案的形成方法，其中，在所述密合工序中，在所述压入部件的不与所述蒸镀对象物接触的一侧的面上以覆盖所述压入部件的表面的方式配置压板，使所述蒸镀对象物和所述蒸镀掩模密合。9.根据权利要求8所述的蒸镀图案的形成方法，其中，在所述密合工序中，在所述蒸镀对象物的另一面侧配置所述压入部件和所述压板形成一体的压板一体型压入部件，使所述蒸镀对象物和所述蒸镀掩模密合。10.根据权利要求1～9中任一项所述的蒸镀图案的形成方法，其中，用于形成所述蒸镀图案的所述蒸镀掩模是下述蒸镀掩模：将设置有缝隙的金属掩模和在与该缝隙重合的位置设置有与蒸镀制作的图案对应的多个开口部的树脂掩模叠层而成的蒸镀掩模。11.根据权利要求10所述的蒸镀图案的形成方法，其中，用于形成所述蒸镀图案的所述蒸镀掩模是下述蒸镀掩模：将设置有多个缝隙的金属掩模和设置有构成多个画面所需的开口部的树脂掩模叠层，将各所述缝隙设置于与至少1个画面整体重合的位置。12.根据权利要求10或11所述的蒸镀图案的形成方法，其中，在所述密合...

【专利技术属性】
技术研发人员：武田利彦，广部吉纪，宫寺仁子，小幡胜也，山田尚人，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，佳能特机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP