环氧树脂组成物及其硬化物制造技术

本发明专利技术提供一种在铜箔接着性、力学强度、耐热性及介电特性(相对介电常数、介电损耗正切)中取得平衡，且在电子机器用印刷配线板等中有用的环氧树脂组成物及使用其的硬化物。本发明专利技术的环氧树脂组成物含有下述式(1)所表示的顺丁烯二酰亚胺树脂及环氧树脂，且相对于上述组成物中的树脂总量，含有上述聚顺丁烯二酰亚胺树脂5‑50重量％：

Epoxy resin composition and its sclerosing

The invention provides a kind of epoxy resin composition which is useful for copper foil's continuity, mechanical strength, heat resistance and dielectric properties (relative permittivity and dielectric loss tangent), and is useful for electronic machine printed wiring boards and so on, and its hardening agent. The invention of the epoxy resin composition containing the following formula (1) represents two of maleic imide resin and epoxy resin, and relative to the amount of the resin composition, containing the two poly maleic imide resin 5 50 weight%:

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂组成物及其硬化物
本专利技术是关于一种环氧树脂组成物、及其硬化物。详细而言，是关于一种在高可靠性半导体密封材料用途、电性、电子零件绝缘材料用途、及以积层板(印刷配线玻璃纤维强化复合材料)或CFRP(碳纤维强化复合材料)为首的各种复合材料用途、各种接着剂用途、各种涂料用途、构造用构件等中有用的环氧树脂组成物及其硬化物。
技术介绍
通常，作为电性、电子机器用印刷配线基板、尤其是积层铜箔的基板，先前主要使用以纸作为基材的纸－酚树脂、以玻璃布作为基材的玻璃布－环氧树脂等热硬化性树脂。这种热硬化性树脂由于通过特有的交联结构而表现出较高的耐热性或尺寸稳定性等特性，因此在电子零件等要求较高可靠性的领域中广泛使用，尤其关于覆铜积层板或层间绝缘材料，根据近年来对高密度化的要求，必需用以形成微细配线的较高的铜箔接着性、或通过钻孔或冲裁而进行开孔等加工时的机械强度及强韧性。虽然环氧树脂的机械强度及耐热性相对良好，但伴随近年来印刷配线板的高密度构装、高多层化构成而要求耐热性的提高，且因基板的薄型化而要求树脂的机械强度提高。此外，CPU等具有高度处理能力的半导体芯片是搭载在由高分子材料所制作的积层板上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂组成物，其含有下述式(1)所表示的顺丁烯二酰亚胺树脂及环氧树脂，且相对于上述组成物中的树脂总量，含有上述顺丁烯二酰亚胺树脂5‑50重量％[化学式1]

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.25 JP 2015-1272821.一种环氧树脂组成物，其含有下述式(1)所表示的顺丁烯二酰亚胺树脂及环氧树脂，且相对于上述组成物中的树脂总量，含有上述顺丁烯二酰亚胺树脂5-50重量％[化学式1]式(1)中，存在多个R分别独立地表示氢原子、碳数1-5的烷基或芳香族基；a表示1-4，b表示1-3；n...

【专利技术属性】
技术研发人员：松浦一贵，中西政隆，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP