有机无机复合体制造技术

本发明专利技术的目的在于提供能够形成在保持表面硬度的同时与以往相比黄着色少的有机无机复合体的有机无机复合体形成用组合物。本发明专利技术的有机无机复合体形成用组合物含有：a)在锆络合物的存在下，将式(I)表示的有机硅化合物进行缩合而得到的式(I)表示的有机硅化合物的缩合物，b)电磁辐射固化性化合物，以及c)光聚合引发剂。RnSiX4－n(I)(式中，R表示碳原子与式中的Si直接键合的有机基团，X各自独立地表示羟基或者水解性基团。n表示1或者2，n为2时各R可以相同也可以不同。)。

Organic-inorganic complex

The aim of the present invention is to provide an organic inorganic complex formation composition that can be formed at the same time maintaining the hardness of the surface while being less yellow colored than before. The invention of the formation of organic inorganic compound with a composition comprising: a) in the presence of zirconium complexes, the type (I) said the organosilicon compounds obtained by condensation type (I) condensates of organosilicon compounds represented by B), electromagnetic radiation curable compound, and C) a photopolymerization initiator. RnSiX4 n (I) (in the formula, R represents the organic group of the direct bond of Si in the carbon atom and the formula, and X individually represents the hydroxyl or hydrolytic groups independently. N represents 1 or 2, and when n is 2, each R can be the same or different. ).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机无机复合体
本专利技术涉及能够形成在1层中含有有机成分和无机成分且表面侧被无机化的有机无机复合体的薄膜的组合物。本申请对2015年6月23日申请的日本专利申请第2015－125781号要求优先权，在此援用其内容。
技术介绍
现在，作为市售品的硅烷系涂布剂的原料，主要使用三官能的硅烷，利用该三官能硅烷形成具有适当的硬度和柔软性的聚硅氧烷。然而，对于三官能硅烷的膜而言，硬涂性还不足，为了弥补这点，在三官能硅烷中混合了四官能硅烷、胶体二氧化硅，但存在若膜变硬，则容易开裂，密合性变差这样的问题。例如，作为硅烷系的涂布剂，提出了包含具有环氧基的三官能烷氧基硅烷化合物的防污膜形成用组合物(例如，参照专利文献1)。本专利技术人等目前为止提供了通过在光感应性化合物的存在下对有机硅化合物照射紫外线，从而使表面具有非常高的硬度的同时内部和背面侧具有适当的硬度、且与基材的密合性优异的有机无机复合体(专利文献2)，此外，提供了通过向聚硅氧烷系的有机无机复合体配合作为紫外线固化性树脂的丙烯酸酯系树脂，从而使表面具有非常高的硬度的同时与基材的密合性和耐湿性优异的有机无机复合体(专利文献3)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平10－195417号公报专利文献2:WO2006/088079号小册子专利文献3:WO2008/069217号小册子
技术实现思路
然而，现有的有机无机复合体因含有作为硅烷醇缩合催化剂的金属化合物、酸等，所以存在形成的有机无机复合体产生来自金属化合物的黄着色这样的问题。本专利技术的目的在于提供能够形成在保持表面硬度的同时与以往相比黄着色少的有机无机复合体的有机无机复合体形成用组合物。本专利技术人为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现如果使用锆络合物作为硅烷醇缩合催化剂，则在形成薄膜时能够减少黄着色，从而完成了本专利技术。即，本专利技术涉及如下内容：(1)一种有机无机复合体形成用组合物，含有：a)在锆络合物的存在下，将式(I)表示的有机硅化合物进行缩合而得到的式(I)表示的有机硅化合物的缩合物，RnSiX4－n(I)(式中，R表示碳原子与式中的Si直接键合的有机基团，X各自独立地表示羟基或者水解性基团。n表示1或者2，n为2时，各R可以相同也可以不同。)b)电磁辐射固化性化合物，以及c)光聚合引发剂；(2)根据上述(1)所述的有机无机复合体形成用组合物，其中，式(I)表示的有机硅化合物的至少1种是式(I－1)表示的有机硅化合物，R1nSiX4－n···(I－1)(式中，n表示1或者2，n为2时，R1彼此可以相同也可以不同，R1为碳原子与式中的Si直接键合的有机基团，R1中的1个以上表示含有乙烯基的烃基。X各自独立地表示羟基或者水解性基团。)；(3)根据上述(2)所述的有机无机复合体形成用组合物，其中，式(I)表示的有机硅化合物是由满足下述的算式(1)的量的式(I－1)表示的有机硅化合物的至少1种和式(I－2)表示的有机硅化合物的至少1种构成的有机硅化合物，R1nSiX4－n···(I－1)(式中，n表示1或者2，n为2时，R1彼此可以相同也可以不同，R1为碳原子与式中的Si直接键合的有机基团，R1中的1个以上表示含有乙烯基的烃基。X各自独立地表示羟基或者水解性基团。)，R2nSiX4－n···(I－2)(式中，n表示1或者2，n为2时，R2可以相同也可以不同，R2表示碳原子与式中的Si直接键合的除含有乙烯基的烃基以外的有机基团。X各自独立地表示羟基或者水解性基团。)，30摩尔％≤{〔式(I－1)的化合物〕}/{〔式(I－1)的化合物〕+〔式(I－2)的化合物〕}×100＜100摩尔％···(1)；(4)根据上述(1)所述的有机无机复合体形成用组合物，其中，式(I)表示的有机硅化合物的至少1种是由Fedors推算法求出的R的溶解度参数(SP1)比由Fedors推算法求出的电磁辐射固化性化合物的溶解度参数(SP2)小1.6以上的有机硅化合物；(5)一种有机无机复合体，是使上述(1)～(4)中任一项所述的有机无机复合体形成用组合物固化而得到的；以及(6)一种层叠体，是将上述(1)～(4)中任一项所述的有机无机复合体形成用组合物涂布在基材上并使其固化而得到的。根据本专利技术，能够提供与基材的密合性、耐热黄变性和耐光黄变性优异且具有高的表面硬度和透明性的有机无机复合体。具体实施方式(1)有机硅化合物本专利技术中使用的有机硅化合物为以下的式(I)表示的有机硅化合物。本专利技术的有机硅化合物也可以混合2种以上使用。RnSiX4－n···(I)式(I)中，R表示碳原子与式中的Si直接键合的有机基团，X各自独立地表示羟基或者水解性基团。n表示1或者2，n为2时，各R可以相同也可以不同。这里，作为R表示的“碳原子与Si直接键合的有机基团”，可举出可以被取代的烃基等。作为上述“可以被取代的烃基”的烃基，通常为碳原子数1～30的烃基，例如，可举出烷基、环烷基、环烷基烷基、烯基、炔基、芳基、芳烷基、芳烯基等。这些中，优选碳原子数1～10的烷基、碳原子数3～8的环烷基、碳原子数2～10的烯基、碳原子数3～8的环烯基、碳原子数2～10的炔基。另外，上述“烃基”可以含有氧原子、氮原子或者硅原子。作为“碳原子数1～10的烷基”，具体而言，可举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、正己基、异己基、正庚基、正辛基、正壬基、异壬基、正癸基等。作为“碳原子数3～8的环烷基”，具体而言，可举出环丙基、环丁基、环戊基、环己基、环庚基、环辛基等。作为“碳原子数2～10的烯基”，具体而言，可举出乙烯基、1－丙烯－1－基、2－丙烯－1－基、1－丙烯－2－基、1－丁烯－1－基、2－丁烯－1－基、3－丁烯－1－基、1－丁烯－2－基、3－丁烯－2－基、1－戊烯－1－基、4－戊烯－1－基、1－戊烯－2－基、4－戊烯－2－基、3－甲基－1－丁烯－1－基、1－己烯－1－基、5－己烯－1－基、1－庚烯－1－基、6－庚烯－1－基、1－辛烯－1－基、7－辛烯－1－基等。作为“碳原子数3～8的环烯基”，具体而言，可举出1－环戊烯－1－基、2－环戊烯－1－基、1－环己烯－1－基、2－环己烯－1－基、3－环己烯－1－基等。作为“碳原子数2～10的炔基”，具体而言，可举出乙炔基、1－丙炔－1－基、2－丙炔－1－基、1－丁炔－1－基、3－丁炔－1－基、1－戊炔－1－基、4－戊炔－1－基、1－己炔－1－基、5－己炔－1－基、1－庚炔－1－基、1－辛炔－1－基、7－辛炔－1－基等。作为“环烷基烷基”，可举出碳原子数3～10的环烷基与碳原子数1～10的烷基键合而成的基团。“芳基”是指单环或者多环的芳基，多环芳基的情况下，除完全不饱和环以外，还包含具有部分饱和环的基团。具体而言，可举出苯基、萘基、薁基、茚基、茚满基、四氢萘基等，优选碳原子数6～10的芳基。作为“芳烷基”，可举出碳原子数6～10的芳基和碳原子数1～10的烷基键合而成的基团。作为“芳烯基”，可举出碳原子数6～10的芳基和碳原子数2～10的烯基键合而成的基团。作为“具有氧原子的烃基”，可举出烷氧基烷基；环氧基、环氧烷基、环氧丙氧基烷基等具有环氧环(环氧基)的基团；丙烯酰氧基甲基、甲基丙烯酰氧基甲基等。这里，作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机无机复合体形成用组合物，含有：a)在锆络合物的存在下，将式(I)表示的有机硅化合物进行缩合而得到的式(I)表示的有机硅化合物的缩合物，b)电磁辐射固化性化合物，以及c)光聚合引发剂，RnSiX4－n  (I)式(I)中，R表示碳原子与式中的Si直接键合的有机基团，X各自独立地表示羟基或者水解性基团，n表示1或者2，n为2时，各R可以相同也可以不同。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.23 JP 2015-1257811.一种有机无机复合体形成用组合物，含有：a)在锆络合物的存在下，将式(I)表示的有机硅化合物进行缩合而得到的式(I)表示的有机硅化合物的缩合物，b)电磁辐射固化性化合物，以及c)光聚合引发剂，RnSiX4－n(I)式(I)中，R表示碳原子与式中的Si直接键合的有机基团，X各自独立地表示羟基或者水解性基团，n表示1或者2，n为2时，各R可以相同也可以不同。2.根据权利要求1所述的有机无机复合体形成用组合物，其中，式(I)表示的有机硅化合物的至少1种是式(I－1)表示的有机硅化合物，R1nSiX4－n···(I－1)式(I－1)中，n表示1或者2，n为2时，R1彼此可以相同也可以不同，R1为碳原子与式中的Si直接键合的有机基团，R1中的1个以上表示含有乙烯基的烃基，X各自独立地表示羟基或者水解性基团。3.根据权利要求2所述的有机无机复合体形成用组合物，其中，式(I)表示的有机硅化合物是由满足算式(1)的量的式(I－1)表示的有机硅化合物的至少1种和式(I－2)表示的有机硅化合物的至少1种构成的有机...

【专利技术属性】
技术研发人员：青山和贤，
申请(专利权)人：日本曹达株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP