一种保温墙面陶砖制造技术

本实用新型专利技术公开了一种保温墙面陶砖，包括基板，基板前后两侧面均设有保温层，基板和保温层外侧设有陶瓷包层，陶瓷包层上端和下端均开设有连接槽，陶瓷包层上端和下端设有连接孔，连接孔位于连接槽两端，陶瓷包层上端两侧均设有第二限位凸块，陶瓷包层中部设有连接通孔，连通孔连通位于陶瓷包层上端和下端的连接槽，陶瓷包层下端两侧开设有与第二限位凸块匹配的第二限位孔，陶瓷包层左侧设有第一限位凸块，陶瓷包层右端开设有与第一限位凸块匹配的第一限位孔。本实用新型专利技术采用保温层和陶瓷包层结合的结构，使陶砖的保温效果更好。增设连接通孔、连接槽和连接孔结构使陶砖之间连接更稳固，并且提高了陶砖的强度。

A kind of ceramic tile with heat preservation wall

The utility model discloses a heat insulation wall ceramic brick, which comprises a substrate, the substrate and the insulating layers are respectively arranged on both sides of the surface, the insulation layer is arranged outside the ceramic substrate and cladding ceramic clad upper and lower ends are respectively provided with a connecting groove, ceramic clad upper end and the lower end is provided with a connecting hole, the connecting hole is connected at both ends of the groove, ceramic the upper cladding on both sides is provided with second limit bumps, ceramic coating is arranged in the middle of a connecting hole, hole communicated with the ceramic connecting groove of upper and lower cladding ceramic cladding, both sides of the lower end is provided with second spacing convex blocks, second limit hole, ceramic cladding is provided with a first spacing convex left block, ceramic cladding right end is provided with a first limit the first limiting convex block, a hole. The utility model adopts the structure of the insulation layer and the ceramic cladding, so that the insulation effect of the pottery brick is better. The connecting through hole, connection slot and connection hole structure make the connection between the pottery bricks more stable and the strength of the pottery brick is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种保温墙面陶砖
本技术涉及一种陶砖，具体是一种保温墙面陶砖。
技术介绍
陶瓷的发展史是中华文明史的一个重要的组成部分，中国作为四大文明古国之一，为人类社会的进步和发展做出了卓越的贡献，其中陶瓷的专利技术和发展更具有独特的意义，中国历史上各朝各代有着不同艺术风格和不同技术特点。英文中的"china"既有中国的意思，又有陶瓷的意思，清楚地表明了中国就是"陶瓷的故乡"。早在欧洲人掌握瓷器制造技术一千多年前，汉族就已经制造出很精美的陶瓷。中国是世界上最早应用陶器的国家之一，而中国瓷器因其极高的实用性和艺术性而备受世人的推崇。现在的陶瓷技术并不只是用在生活器皿上，各个领域均有应用。比如陶砖，因其特殊的性能被受人们青睐。但是现有的陶砖在保温方面还有待改进，陶砖之间的连接稳定性还需要提高，目前还不能完全满足人们的使用要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种保温墙面陶砖，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种保温墙面陶砖，包括基板，基板前后两侧面均设有保温层，基板和保温层外侧设有陶瓷包层，陶瓷包层上端和下端均开设有连接槽，陶瓷包层上端和下端设有连接孔，连接孔位于连接槽两端，陶瓷包层上端两侧均设有第二限位凸块，陶瓷包层上端每一侧的第二限位凸块分别位于连接槽两侧，陶瓷包层中部设有连接通孔，连通孔连通位于陶瓷包层上端和下端的连接槽，陶瓷包层下端两侧开设有与第二限位凸块匹配的第二限位孔，陶瓷包层左侧设有第一限位凸块，陶瓷包层右端开设有与第一限位凸块匹配的第一限位孔。作为本技术进一步的方案：所述基板为水泥板。作为本技术进一步的方案：所述保温层为发泡水泥层。作为本技术进一步的方案：所述连接孔为半孔。作为本技术进一步的方案：所述第一限位凸块和第二限位凸块的形状均为锥台状。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术采用保温层和陶瓷包层结合的结构，使陶砖的保温效果更好。增设连接通孔、连接槽和连接孔结构使陶砖之间连接更稳固，并且提高了陶砖的强度。附图说明图1为保温墙面陶砖的结构俯视图；图2为保温墙面陶砖的主视图；图3为保温墙面陶砖的右视图。图中：1-第一限位凸块、2-连接孔、3-第二限位凸块、4-连接槽、5-连接通孔、6-基板、7-保温层、8-陶瓷包层、9-耐磨层、10-第一限位孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳，动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～3，本技术实施例中，一种保温墙面陶砖，包括基板6，基板6为水泥板，基板6前后两侧面均设有保温层7，保温层7为发泡水泥层，基板6和保温层7外侧设有陶瓷包层8，陶瓷包层8上端和下端均开设有连接槽4，陶瓷包层8上端和下端设有连接孔2，连接孔2位于连接槽4两端，连接孔2为半孔，陶瓷包层8上端两侧均设有第二限位凸块3，陶瓷包层8上端每一侧的第二限位凸块3分别位于连接槽4两侧，陶瓷包层8中部设有连接通孔5，连通孔5连通位于陶瓷包层8上端和下端的连接槽4，陶瓷包层8下端两侧开设有与第二限位凸块3匹配的第二限位孔，陶瓷包层8左侧设有第一限位凸块1，第一限位凸块1和第二限位凸块3的形状均为锥台状，陶瓷包层8右端开设有与第一限位凸块1匹配的第一限位孔10。本技术的工作原理是：本技术在使用时，将陶砖通过第一限位凸块1、第二限位凸块3、第一限位孔10和第二限位孔连接，通过连接通孔5注入水泥，水泥通过连通孔5进入下端的连接槽4内，两块陶砖的连接槽4通过水泥连接，水泥通过连接槽4流入陶砖两端的连接孔2，相邻两块陶砖的连接孔2合成一个完整的圆孔，并通过水泥连接。等连接通孔5、连接槽4和连接孔2内的水泥凝固后，陶砖之间则连接稳固。本技术采用保温层7和陶瓷包层8结合的结构，使陶砖的保温效果更好。增设连接通,5、连接槽4和连接孔2结构使陶砖之间连接更稳固，并且提高了陶砖的强度。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种保温墙面陶砖，包括基板(6)，其特征在于，基板(6)前后两侧面均设有保温层(7)，基板(6)和保温层(7)外侧设有陶瓷包层(8)，陶瓷包层(8)上端和下端均开设有连接槽(4)，陶瓷包层(8)上端和下端设有连接孔(2)，连接孔(2)位于连接槽(4)两端，陶瓷包层(8)上端两侧均设有第二限位凸块(3)，陶瓷包层(8)上端每一侧的第二限位凸块(3)分别位于连接槽(4)两侧，陶瓷包层(8)中部设有连接通孔(5)，连通孔(5)连通位于陶瓷包层(8)上端和下端的连接槽(4)，陶瓷包层(8)下端两侧开设有与第二限位凸块(3)匹配的第二限位孔，陶瓷包层(8)左侧设有第一限位凸块(1)，陶瓷包层(8)右端开设有与第一限位凸块(1)匹配的第一限位孔(10)。

【技术特征摘要】
1.一种保温墙面陶砖，包括基板(6)，其特征在于，基板(6)前后两侧面均设有保温层(7)，基板(6)和保温层(7)外侧设有陶瓷包层(8)，陶瓷包层(8)上端和下端均开设有连接槽(4)，陶瓷包层(8)上端和下端设有连接孔(2)，连接孔(2)位于连接槽(4)两端，陶瓷包层(8)上端两侧均设有第二限位凸块(3)，陶瓷包层(8)上端每一侧的第二限位凸块(3)分别位于连接槽(4)两侧，陶瓷包层(8)中部设有连接通孔(5)，连通孔(5)连通位于陶瓷包层(8)上端和下端的连接槽(4)，陶瓷包层(8)下端两...

【专利技术属性】
技术研发人员：康建洪，李建新，李继鑫，
申请(专利权)人：宾川县康氏灰陶建材有限公司，
类型：新型
国别省市：云南,53