一种高精密双轴划片机控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种高精密双轴划片机控制装置，包括运动控制器、大理石支座、A轴、B轴，所述A轴和B轴的侧面均通过开设的滑槽连接滑动导轨，A轴通过垂直升降带连接第一Z向升降轴，B轴通过垂直升降带连接第二Z向升降轴，第一Z向升降轴的侧边安装有相机，第一Z向升降轴和第二Z向升降轴分别连接切割运行的主轴，主轴的表面安装有耐磨的切割刀片，大理石支座的表面设置有工作平台，工作平台的表面分布有X轴，工作平台的底部设置有C转动轴。通过高精度全闭环控制、高分辨率相机实现高效高精度的材料加工。

A control device for high precision biaxial scribing machine

The present invention discloses a control device of high precision double scribing machine, including motion controller, marble bearing, A axis, B axis, the lateral surface of the A axis and B axis are connected through the opening sliding guide chute, A axis through the vertical lifting belt is connected with the first Z to the elevator shaft, B shaft through a vertical lifting belt second Z connection to the lifting shaft, the first Z to install the lifting shaft side of the camera, the first Z to second Z to lift the lifting shaft and shaft are respectively connected with the spindle cutting operation, the cutting blade provided with wear-resistant spindle surface, the surface of marble support is arranged on the working platform, the surface of the working platform distribution X shaft work platform is arranged at the bottom of the rotating shaft C. High precision and high precision material processing is realized by high precision full closed loop control and high resolution camera.

【技术实现步骤摘要】
一种高精密双轴划片机控制装置
本专利技术涉及划片机
，特别是涉及一种高精密双轴划片机控制装置。
技术介绍
目前在国内刀片切割行业中划片机是半导体行业的关键设备，主要用于硅集成电路，发光二极管，铌酸锂，压电陶瓷，砷化镓，蓝宝石，氧化铝，氧化铁，石英，玻璃，陶瓷，太阳能电池片等材料的划动切割加工。划片机控制系统程序主要是用传统的PLC系统来实现，加工平台幅面较小，多半还是单刀片切割的方式。为保证工作载台的平面度要求，只有尽量缩小工作载台的尺寸，一般为6英寸或8英寸的圆盘或方盘，导致工作载台可一次容纳的料片数量非常少，加上单个刀片切割的设计，极大的影响了产品的加工效率，存在着不足，不能满足实际生产的需求。综上所述，针对现有技术的缺陷，特别需要一种高精密双轴划片机控制装置，以解决现有技术的不足。
技术实现思路
针对现有的技术中存在的不足，影响实际中的使用，本专利技术提出一种高精密双轴划片机控制装置，设计新颖，通过高精度全闭环控制、高分辨率相机，高性能双空气主轴，高精度测刀高模块进行优化切割效率及品质。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种高精密双轴划片机控制装置，包括基于PC总线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高精密双轴划片机控制装置，其特征在于：包括运动控制器、大理石支座、A轴、B轴，所述A轴和B轴的侧面均通过开设的滑槽连接滑动导轨，A轴通过垂直升降带连接第一Z向升降轴，B轴通过垂直升降带连接第二Z向升降轴，第一Z向升降轴的侧边安装有相机，第一Z向升降轴和第二Z向升降轴分别连接切割运行的主轴，主轴的表面安装有耐磨的切割刀片，大理石支座的表面设置有工作平台，工作平台的表面分布有X轴，工作平台的底部设置有C转动轴。

【技术特征摘要】
1.一种高精密双轴划片机控制装置，其特征在于：包括运动控制器、大理石支座、A轴、B轴，所述A轴和B轴的侧面均通过开设的滑槽连接滑动导轨，A轴通过垂直升降带连接第一Z向升降轴，B轴通过垂直升降带连接第二Z向升降轴，第一Z向升降轴的侧边安装有相机，第一Z向升降轴和第二Z向升降轴分别连接切割运行的主轴，主轴的表面安装有耐磨的切割刀片，大理石支座的表面设置有工作平台，工作平台的表面分布有X轴，工作平台的底部设置有C转动轴。2.根据权利要求1所述一种高精密双轴划片机控制装置，其特征在于：所述的C转动轴采用旋转马达。3.根据权利要求1所述一种高精密双轴划片机控制装置，其特征在于：所述的工作平台的平面度小于0.02mm，工作平台的尺寸大于12寸。4.根据权利要求1所述一种高精密双轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：张光明，
申请(专利权)人：深圳市众联智强科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44