\u4e00\u79cd\u5305\u62ec\u52a0\u70ed\u4f53(1)\u7684\u71a8\u6597\uff0c\u6240\u8ff0\u52a0\u70ed\u4f53\u5305\u62ec\u4e0b\u8868\u9762\u548c\u4e0a\u8868\u9762\uff0c\u6240\u8ff0\u4e0b\u8868\u9762\u4e0e\u71a8\u70eb\u677f(2)\u70ed\u63a5\u89e6\uff0c\u6240\u8ff0\u4e0a\u8868\u9762\u5904\u8bbe\u7f6e\u84b8\u53d1\u5ba4(12)\uff0c\u52a0\u70ed\u4f53\u5305\u62ec\u84b8\u6c7d\u5206\u914d\u56de\u8def\uff0c\u6240\u8ff0\u84b8\u6c7d\u5206\u914d\u56de\u8def\u8fde\u63a5\u84b8\u53d1\u5ba4(12)\u548c\u84b8\u6c7d\u5206\u914d\u5ba4(23)\uff0c\u6240\u8ff0\u84b8\u6c7d\u5206\u914d\u5ba4\u8bbe\u7f6e\u5728\u52a0\u70ed\u4f53\u7684\u4e0b\u8868\u9762\uff0c\u71a8\u70eb\u677f(2)\u5728\u5206\u914d\u5ba4\u7684\u5bf9\u9762\u81f3\u5c11\u5305\u62ec\u7b2c\u4e00\u7ec4(21)\u84b8\u6c7d\u8f93\u51fa\u5b54(20)\uff0c\u6240\u8ff0\u7b2c\u4e00\u7ec4\u84b8\u6c7d\u8f93\u51fa\u5b54\u901a\u5411\u6240\u8ff0\u5206\u914d\u5ba4(23)\uff0c\u5176\u7279\u5f81\u5728\u4e8e\uff0c\u6240\u8ff0\u5206\u914d\u5ba4\u5177\u6709\u5206\u914d\u7ba1(23)\u7684\u5f62\u72b6\uff0c\u6240\u8ff0\u5206\u914d\u7ba1\u76d8\u7ed5\u5728\u52a0\u70ed\u4f53(1)\u7684\u4e0b\u8868\u9762\u4e0a\u51f8\u8d77\u7684\u58c1(23A)\u5468\u56f4\uff0c\u5e76\u4e14\u7b2c\u4e00\u7ec4(21)\u84b8\u6c7d\u8f93\u51fa\u5b54(20)\u6cbf\u7740\u6240\u8ff0\u5206\u914d\u7ba1(23)\u524d\u540e\u4f9d\u6b21\u5206\u5e03\uff0c\u4f7f\u5f97\u5728\u6240\u8ff0\u5206\u914d\u7ba1(23)\u4e2d\u5faa\u73af\u7684\u84b8\u6c7d\u6d41\u8fde\u7eed\u5730\u63d0\u4f9b The steam output hole (20) is given.
【技术实现步骤摘要】
包括与熨烫板热接触的加热体的熨斗
本专利技术涉及一种包括加热体的熨斗,所述加热体包括下表面和上表面,所述下表面与熨烫板热接触,所述上表面处设置蒸发室。本专利技术更具体地涉及一种熨斗,其中加热体包括蒸汽分配回路,所述蒸汽分配回路连接蒸发室和蒸汽分配室,所述蒸汽分配室设置在加热体的下表面,所述熨烫板在分配室对面至少包括一组蒸汽输出孔,所述蒸汽输出孔直接通向所述分配室。
技术介绍
通过文献WO2016/066725已知一种包括加热体的熨斗,所述加热体包括下表面和上表面,所述下表面与熨烫板热接触,所述上表面处设置蒸发室。在该文献中,加热体包括蒸汽分配回路,所述蒸汽分配回路连接蒸发室和蒸汽分配室,所述蒸汽分配室设置在加热体的下表面,熨烫板在分配室对面包括一组蒸汽输出孔,所述蒸汽输出孔通向分配室。然而,在该文献中,分配室具有比位于分配室上游的分配回路的通道截面更大的通道截面,使得蒸汽流在分配室中降压,这引起蒸汽流在通过蒸汽输出孔排出前速度降低。文献US2007/000159还公开了一种具有蒸汽回路和分配室的熨斗,所述蒸汽回路设置在加热体的上表面,所述分配室设置在加热体的下表面 ...
【技术保护点】
一种熨斗,其包括加热体(1),所述加热体包括下表面和上表面,所述下表面与熨烫板(2)热接触,所述上表面处设置蒸发室(12),所述加热体包括蒸汽分配回路,所述蒸汽分配回路连接所述蒸发室(12)和蒸汽分配室(23),所述蒸汽分配室设置在所述加热体的下表面,所述熨烫板(2)在所述分配室对面至少包括第一组(21)蒸汽输出孔(20),所述第一组蒸汽输出孔通向所述分配室(23),其特征在于,所述分配室具有分配管(23)的形状,所述分配管盘绕在所述加热体(1)的下表面上凸起的壁(23A)周围,并且所述第一组(21)蒸汽输出孔(20)沿着所述分配管(23)前后依次分布,使得在所述分配管(2 ...
【技术特征摘要】
2016.07.07 FR 16565431.一种熨斗,其包括加热体(1),所述加热体包括下表面和上表面,所述下表面与熨烫板(2)热接触,所述上表面处设置蒸发室(12),所述加热体包括蒸汽分配回路,所述蒸汽分配回路连接所述蒸发室(12)和蒸汽分配室(23),所述蒸汽分配室设置在所述加热体的下表面,所述熨烫板(2)在所述分配室对面至少包括第一组(21)蒸汽输出孔(20),所述第一组蒸汽输出孔通向所述分配室(23),其特征在于,所述分配室具有分配管(23)的形状,所述分配管盘绕在所述加热体(1)的下表面上凸起的壁(23A)周围,并且所述第一组(21)蒸汽输出孔(20)沿着所述分配管(23)前后依次分布,使得在所述分配管(23)中循环的蒸汽流连续地提供给所述蒸汽输出孔(20)。2.根据权利要求1所述的熨斗,其特征在于,所述壁(23A)在平行于所述熨烫板(2)的剖平面中具有大致T形。3.根据权利要求1至2中任一项所述的熨斗,其特征在于,所述壁(23A)包括紧邻所述熨烫板(2)并且有利地与所述熨烫版(2)接触的上...
【专利技术属性】
技术研发人员:格扎维埃·夏图瓦尔,让马克·库尔图瓦,
申请(专利权)人:SEB公司,
类型:发明
国别省市:法国,FR
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