The invention discloses a side resistance super miniature table three power divider. The divider comprises a surface mount impedance of 50 ohms input port, attached to the surface of the first to the third output ports, input lead, the first to the third spiral inductor, the first to the fourth capacitor, the first to the third isolation resistance and the first to the third connecting column, the first to the second common ground plate, the first to the third, the first output lead to the second grounding shielding layer, the first to the second ground side port india. The power divider is made up of reactance network consisting of lumped parameter elements. The multi-layer low temperature co fired ceramic technology is applied to achieve the side divider. The invention can divide the input signal power three into three output ports, and has the advantages of small insertion loss, high isolation, small output port amplitude difference, small volume, high reliability and low cost, and is suitable for corresponding microwave band communication system and handheld terminal.
【技术实现步骤摘要】
一种侧贴电阻超小型表贴三功分器
本专利技术涉及微波
,特别是一种侧贴电阻超小型表贴三功分器。
技术介绍
近年来,随着移动通信、卫星通信及国防电子系统的微型化的迅速发展,高性能、低成本和小型化已经成为目前微波/射频领域的发展方向,对微波功分器的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。在一些国防尖端设备中,多路功分器已经成为该波段接收和发射支路中的关键电子部件,描述这种部件性能的主要指标有:工作频率范围、隔离度、插入损耗、输入/输出电压驻波比、幅度不平衡性、相位一致性、温度稳定性、体积、重量、可靠性。低温共烧陶瓷是一种电子封装技术,采用多层陶瓷技术,能够将无源元件内置于介质基板内部,同时也可以将有源元件贴装于基板表面制成无源/有源集成的功能模块。LTCC技术在成本、集成封装、布线线宽和线间距、低阻抗金属化、设计多样性和灵活性及高频性能等方面都显现出众多优点,已成为无源集成的主流技术。其具有高Q值,便于内嵌无源器件,散热性好,可靠性高,耐高温,冲震等优点,利用LTCC技术,可以很好的加工出尺寸小,精度高,紧密型好,损耗小的微波器件。然而,目前的功分器往往存在体积大、可靠性差、结构复杂的问题,批量生产的一致性差、成品率低,温度性能不稳定。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种体积小、重量轻、可靠性高的基于封装结构的侧贴电阻超小型表贴三功分器。实现本专利技术目的的技术方案是:一种侧贴电阻超小型表贴三功分器,包括表面贴装的50欧姆阻抗输入端口P1、表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口P2、表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口P3、表面贴装的50欧姆阻抗第三输出 ...
【技术保护点】
一种侧贴电阻超小型表贴三功分器,其特征在于:包括表面贴装的50欧姆阻抗输入端口(P1)、表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口(P2)、表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口(P3)、表面贴装的50欧姆阻抗第三输出端口(P4)、输入引线(Lin)、第一螺旋电感(L1)、第二螺旋电感(L2)、第三螺旋电感(L3)、第一电容(C1)、第二电容(C2)、第三电容(C3)、第四电容(C4)、第一隔离电阻(R1)、第二隔离电阻(R2)、第三隔离电阻(R3)、第一连接柱(H1)、第二连接柱(H2)、第三连接柱(H3)、第一公共接板(G1)、第二公共接板(G2)、第一输出引线(Lout1)、第二输出引线(Lout2)、第三输出引线(Lout3)、第一接地屏蔽层(GND1)、第二接地屏蔽层(GND2)、第一接地侧印端口(P5)、第二接地侧印端口(P6);所述表面贴装的50欧姆阻抗输入端口(P1)与输入引线(Lin)连接,第一螺旋电感(L1)为六层,从上往下依次为第一、二、三、四、五、六层,第二螺旋电感(L2)为六层,从上往下依次为第一、二、三、四、五、六层,第三螺旋电感(L3)为六层,从上往下依次为第一、二、 ...
【技术特征摘要】
1.一种侧贴电阻超小型表贴三功分器,其特征在于:包括表面贴装的50欧姆阻抗输入端口(P1)、表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口(P2)、表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口(P3)、表面贴装的50欧姆阻抗第三输出端口(P4)、输入引线(Lin)、第一螺旋电感(L1)、第二螺旋电感(L2)、第三螺旋电感(L3)、第一电容(C1)、第二电容(C2)、第三电容(C3)、第四电容(C4)、第一隔离电阻(R1)、第二隔离电阻(R2)、第三隔离电阻(R3)、第一连接柱(H1)、第二连接柱(H2)、第三连接柱(H3)、第一公共接板(G1)、第二公共接板(G2)、第一输出引线(Lout1)、第二输出引线(Lout2)、第三输出引线(Lout3)、第一接地屏蔽层(GND1)、第二接地屏蔽层(GND2)、第一接地侧印端口(P5)、第二接地侧印端口(P6);所述表面贴装的50欧姆阻抗输入端口(P1)与输入引线(Lin)连接,第一螺旋电感(L1)为六层,从上往下依次为第一、二、三、四、五、六层,第二螺旋电感(L2)为六层,从上往下依次为第一、二、三、四、五、六层,第三螺旋电感(L3)为六层,从上往下依次为第一、二、三、四、五、六层;所述第一螺旋电感(L1)第六层、第二螺旋电感(L2)第六层、第三螺旋电感(L3)第六层分别与输入引线(Lin)相连,第四电容(C4)上级板通过第四连接柱(H4)与输入引线(Lin)相连,下极板为第一接地屏蔽层(GND1),第一螺旋电感(L1)第一层与第一输出引线(Lout1)相连,第二螺旋电感(L2)第一层与第二输出引线(Lout2)相连,第三螺旋电感(L3)第一层与第三输出引线(Lout3)连接,第一输出引线(Lout1)与表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口(P2)连接,第二输出引线(Lout2)与表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口(P3)连接,第三输出引线(Lout3)与表面贴装的50欧姆阻抗第三输出端口(P4)连接;所述第一电容(C1)下极板通过第一连接柱(H1)与第一输出引线(Lout1)连接,第二电容(C2)下极板通过第二连接柱(H2)与第二输出引线(Lout2)连接,第三电容(C3)下极板通过第三连接柱(H3)与第三输出引线(Lout3)连接,第一电容(C1)、第二电容(C2)、第三电容(C3)上级板均为第一公共接板(G1);所述第一隔离电阻(R1)位于封装侧面,一端与表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口(P...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙超,庄智强,戴永胜,
申请(专利权)人:南京理工大学,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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