变频空调器驱动模块芯片的散热装置及变频空调器制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种变频空调器驱动模块芯片的散热装置及变频空调器，散热装置包括：导热板，导热板上设有至少一个沿导热板所在平面贯穿导热板的通孔，使导热板的第一端和第二端分别形成接口，各接口位置分别密封连接冷媒管。本方案中冷媒直接与导热板接触，不会出现现有技术中因冷媒管和导热板接触不良导致散热效率降低的问题，并且现有技术中冷媒需要通过冷媒管的管壁和导热板传热才能为芯片降温，而本方案中冷媒只需要通过导热板传热便可为芯片降温，消除了导热板与冷媒管间的接触热阻，提升了换热效率，从而可高效地为芯片散热，以保证在电压过低、环境温度过高等恶劣工况条件下，散热装置也可有效为驱动模块芯片散热，从而保证机组能力输出。

The heat dissipation device and frequency conversion air conditioner of the driver module chip of the variable frequency air conditioner

The invention provides a radiating device and an inverter air conditioner inverter air conditioner module chip, radiating device comprises a heat conducting plate, a heat conducting plate is provided with at least one plane along the heat conducting plate through the heat conducting plate through hole, the heat conduction plate of a first end and a second end formation interface, the interface position are respectively sealed connect the refrigerant pipe. The refrigerant in direct contact with the heat conduction plate does not appear due to bad heat dissipation efficiency to reduce the problem of existing technology for the refrigerant pipe and the heat conducting plate contact, and the existing technology of refrigerant through refrigerant tube and a heat plate heat transfer to chip cooling, and the refrigerant only through the heat conducting plate heat transfer can be for chip cooling, the thermal contact resistance heat conducting plate and the refrigerant tube between the elimination of enhance the heat transfer efficiency, thereby efficiently for the radiation of the chip, in order to ensure that the voltage is too low, the ambient temperature is too high under the adverse conditions, the radiator can also be effective for driver chip cooling, thereby ensure that the unit output ability.

【技术实现步骤摘要】
变频空调器驱动模块芯片的散热装置及变频空调器
本专利技术涉及空调器领域，更具体而言，涉及一种变频空调器驱动模块芯片的散热装置，以及一种具有上述变频空调器驱动模块芯片的散热装置的变频空调器。
技术介绍
目前变频空调器驱动模块芯片多采用冷媒散热方式，冷媒散热装置包括用于输送冷媒的冷媒管和两个导热板，两导热板相对设置并将冷媒管夹在中间，其中一块导热板固定在芯片表面上，以使散热装置与芯片换热为芯片降温，冷媒管和导热板间涂抹有散热硅脂，以填补冷媒管与导热板将的空隙，提升换热效果，但若冷媒管不够平整或散热硅脂涂抹不够均匀，都会致使冷媒管和导热板接触不良，导致散热效率有明显降低，在恶劣工况条件下，如电压过低、环境温度过高时，容易引起驱动模块温度过高，限制机组能力输出。
技术实现思路
本专利技术旨在解决现有技术中存在的技术问题至少之一。为此，本专利技术的一个目的在于，提供一种散热效果好的变频空调器驱动模块芯片的散热装置。本专利技术的另一个目的在于，提供一种变频空调器，包括上述变频空调器驱动模块芯片的散热装置。为实现上述目的，本专利技术第一方面的实施例提供了一种变频空调器驱动模块芯片的散热装置，包括：导热板，所述导热板上设有至少一个沿所述导热板所在平面贯穿所述导热板的通孔，使所述导热板的第一端和第二端分别形成接口，各接口位置分别密封连接冷媒管。本方案在导热板上开设通孔，使导热板内形成冷媒通道，冷媒通道两端的接口连接冷媒管，冷媒管将变频空调器制冷系统中的冷媒引入冷媒通道，冷媒由导热板内流过时，通过导热板传热与驱动模块芯片进行热交换，为芯片散热，这样设计冷媒直接与导热板接触，不会出现现有技术中因冷媒管和导热板接触不良导致散热效率降低的问题，并且现有技术中冷媒需要通过冷媒管的管壁和导热板传热才能为芯片降温，而本方案中冷媒只需要通过导热板传热便可为芯片降温，消除了导热板与冷媒管间的接触热阻，提升了换热效率，从而可高效地为芯片散热，以保证在电压过低、环境温度过高等恶劣工况条件下，散热装置也可有效为驱动模块芯片散热，从而保证机组能力输出。在上述技术方案中，优选地，所述导热板上设有两个沿所述导热板所在平面贯穿所述导热板的通孔，使所述导热板的第一端和第二端分别形成两个接口，所述导热板的第一端的两个接口通过一个U形冷媒管相连接，所述导热板的第二端的两个接口各连接一个冷媒管，以供冷媒进出。本方案中，导热板内设有两个通孔，两通孔的一端通过U形冷媒管连接，另一端各连接一根冷媒管，使冷媒由一根冷媒管流入导热板的一个通孔，流经U形冷媒管后进入另一通孔，最后由另一冷媒管流出，这样设计增大了导热板内冷媒通道的长度，使冷媒与导热板接触面积增大，提升了冷媒和导热板间的换热效率，从而可提升散热装置对驱动模块芯片的降温效果。在上述任一技术方案中，优选地，所述导热板与所述变频空调器驱动模块芯片通过螺钉固定，所述导热板在避开所述通孔的位置设置用于安装螺钉的螺钉孔，所述螺钉孔沿垂直所述导热板所在平面的方向贯穿所述导热板。本方案中，导热板和驱动模块芯片通过螺钉固定，这样设计固定的可靠性高，可防止散热装置松动。具体地，在设计时，导热板上通孔和螺钉孔的位置根据驱动模块芯片的大小和结构而定，对于不同型号的芯片，可对散热装置上通孔和螺钉孔的位置进行相应调整，以提升散热装置的安装固定效果和散热装置对芯片的散热效果。在上述任一技术方案中，优选地，所述冷媒管与所述导热板焊接。这样设计冷媒管与导热板连接强度高，并可保证冷媒管与导热板连接的密封性。具体地，导热板和冷媒管的连接工作可在零件生产加工阶段完成，以减少产品后期装配的工序，从而提升产品的装配效率。在上述任一技术方案中，优选地，所述接口的口径比所述冷媒管的外径大0.1～0.2mm。本方案中，导热板上接口的尺寸比冷媒管的尺寸略大，以使焊接时可将冷媒管的端部插入接口进行焊接，这样设计可降低焊接的操作难度，并利于保证冷媒管与导热板焊接的密封性，避免出现冷媒泄漏的问题。在上述任一技术方案中，优选地，所述导热板的一个板面抛光。本方案将导热板与驱动模块芯片接触的板面抛光，降低板面的粗糙程度，从而减小导热板和芯片间微观上的空隙，从而提高导热板和芯片间的换热效率，提升散热效果。在上述任一技术方案中，优选地，所述导热板的抛光面上涂有散热硅脂。本方案在导热板抛光面上涂抹散热硅脂，通过散热硅脂填补导热板和芯片间的细小空隙，从而提高导热板和芯片间的换热效率，提升散热效果。在上述任一技术方案中，优选地，所述导热板为铝板。在上述任一技术方案中，优选地，所述冷媒管为铜管。本专利技术第二方面的实施例提供了一种变频空调器，包括本专利技术第一方面任一实施例提供的变频空调器驱动模块芯片的散热装置。本专利技术第二方面实施例提供的变频空调器，具有本专利技术第一方面任一实施例提供的变频空调器驱动模块芯片的散热装置，因此该变频空调器具有上述任一实施例提供的变频空调器驱动模块芯片的散热装置的全部有益效果，在此不再赘述。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术的一个实施例提供的变频空调器驱动模块芯片的散热装置的结构示意图；图2是图1中所示变频空调器驱动模块芯片的散热装置的左视结构示意图；图3是图1中所示变频空调器驱动模块芯片的散热装置的仰视结构示意图。其中，图1至图3中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：1导热板，11通孔，2冷媒管，3U形冷媒管。具体实施方式为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是，本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本专利技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。如图1至图3所示，本专利技术第一方面的实施例提供了一种变频空调器驱动模块芯片的散热装置，包括：导热板1，导热板1上设有至少一个沿导热板1所在平面贯穿导热板1的通孔11，使导热板1的第一端和第二端分别形成接口，各接口位置分别密封连接冷媒管。本方案在导热板1上开设通孔11，使导热板1内形成冷媒通道，冷媒通道两端的接口连接冷媒管，冷媒管将变频空调器制冷系统中的冷媒引入冷媒通道，冷媒由导热板1内流过时，通过导热板1传热与驱动模块芯片进行热交换，为芯片散热，这样设计冷媒直接与导热板1接触，不会出现现有技术中因冷媒管和导热板1接触不良导致散热效率降低的问题，并且现有技术中冷媒需要通过冷媒管的管壁和导热板1传热才能为芯片降温，而本方案中冷媒只需要通过导热板1传热便可为芯片降温，消除了导热板1与冷媒管间的接触热阻，提升了换热效率，从而可高效地为芯片散热，以保证在电压过低、环境温度过高等恶劣工况条件下，散热装置也可有效为驱动模块芯片散热，从而保证机组能力输出。如图1至图3所示，在上述技术方案中，优选地，导热板1上设有两个沿导热板1所在平面贯穿导热板1的通孔11，使导热板1的第一端和第二端分别形成两个接口，导热板1的第一端的两个接口通过一个U形冷媒管3相连接，导热板1的第二端的两个接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种变频空调器驱动模块芯片的散热装置，其特征在于，包括：导热板，所述导热板上设有至少一个沿所述导热板所在平面贯穿所述导热板的通孔，使所述导热板的第一端和第二端分别形成接口，各接口位置分别密封连接冷媒管。

【技术特征摘要】
1.一种变频空调器驱动模块芯片的散热装置，其特征在于，包括：导热板，所述导热板上设有至少一个沿所述导热板所在平面贯穿所述导热板的通孔，使所述导热板的第一端和第二端分别形成接口，各接口位置分别密封连接冷媒管。2.根据权利要求1所述的变频空调器驱动模块芯片的散热装置，其特征在于，所述导热板上设有两个沿所述导热板所在平面贯穿所述导热板的通孔，使所述导热板的第一端和第二端分别形成两个接口，所述导热板的第一端的两个接口通过一个U形冷媒管相连接，所述导热板的第二端的两个接口各连接一个冷媒管，以供冷媒进出。3.根据权利要求1所述的变频空调器驱动模块芯片的散热装置，其特征在于，所述导热板与所述变频空调器驱动模块芯片通过螺钉固定，所述导热板在避开所述通孔的位置设置用于安装螺钉的螺钉孔，所述螺钉孔沿垂直所述导热板所在平面的方向贯穿所述导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：任建华，骆名文，陈文强，
申请(专利权)人：广东美的暖通设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44