一种铜箔基触控传感器制造技术

本发明专利技术公开了一种铜箔基触控传感器，包括玻璃保护盖板、OCA光学胶层、第一铜箔基板、第二铜箔基板，其特征在于：本发明专利技术采用轻薄的铜箔直接通过OCA光学胶层粘结的组合结构，铜箔自身厚度小，省去厚度较大的支撑层，实现触控传感器重量轻、厚度小，与现有技术的触控传感器相比，触控传感器的厚度减小75％以上。合理地解决了现有技术的触控传感器采用两个自身较厚的金属基板层，且两个金属基板层均设有厚度较大的支撑层，造成触控传感器整体厚度和重量均较大，不能满足现代电子设备轻薄结构的技术要求的问题。克服了现有技术的不足。

A copper foil based touch sensor

The invention discloses a copper base touch sensor, which comprises a glass cover, OCA optical layer, the first copper foil substrate, second copper substrate, which is characterized in that the invention adopts thin copper foil directly through the composite structure of OCA optical adhesive bonded copper foil, its thickness is small, eliminating the thickness of supporting layer is larger, can touch sensor weight light weight, small thickness, compared with the existing technology of the touch sensor, touch sensor thickness is reduced to 75%. Reasonable solution to the existing touch sensor technology using two metal substrate itself with thick layer and two metal substrate layer are provided with the thickness of the support layer is larger, resulting in the overall touch sensor thickness and weight are large, thin structure can not meet the technical requirements of modern electronic equipment problems. The shortage of existing technology has been overcome.

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔基触控传感器
本专利技术涉及一种触控传感器
，尤其涉及一种铜箔基触控传感器。
技术介绍
现有技术的触控传感器采用两个自身较厚的金属基板层，且两个金属基板层均设有厚度较大的支撑层，造成触控传感器整体厚度和重量均较大，不能满足现代电子设备轻薄结构的技术要求。本专利技术采用轻薄的铜箔直接通过OCA光学胶层粘结的组合结构，铜箔自身厚度小，省去厚度较大的支撑层，实现触控传感器重量轻、厚度小，与现有技术的触控传感器相比，触控传感器的厚度减小75％以上。克服了现有技术的不足。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种铜箔基触控传感器，合理地解决了现有技术的触控传感器采用两个自身较厚的金属基板层，且两个金属基板层均设有厚度较大的支撑层，造成触控传感器整体厚度和重量均较大，不能满足现代电子设备轻薄结构的技术要求的问题。本专利技术采用如下技术方案：一种铜箔基触控传感器，包括玻璃保护盖板、OCA光学胶层、第一铜箔基板、第二铜箔基板，其特征在于：所述玻璃保护盖板设置在触控传感器的最前端，所述玻璃保护盖板的内侧面设有OCA光学胶层，所述OCA光学胶层紧密粘贴结合在所述第一铜箔基板上，将所述玻璃保护本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜箔基触控传感器，包括玻璃保护盖板、OCA光学胶层、第一铜箔基板、第二铜箔基板，其特征在于：所述玻璃保护盖板设置在触控传感器的最前端，所述玻璃保护盖板的内侧面设有OCA光学胶层，所述OCA光学胶层紧密粘贴结合在所述第一铜箔基板上，将所述玻璃保护盖板与所述第一铜箔基板连接在一起，所述第一铜箔基板的另一面设有OCA光学胶层，所述OCA光学胶层紧密粘贴结合在所述第二铜箔基板上，构成所述一种铜箔基触控传感器。

【技术特征摘要】
1.一种铜箔基触控传感器，包括玻璃保护盖板、OCA光学胶层、第一铜箔基板、第二铜箔基板，其特征在于：所述玻璃保护盖板设置在触控传感器的最前端，所述玻璃保护盖板的内侧面设有OCA光学胶层，所述OCA光学胶层紧密粘贴结合在所述第一铜箔基板上，将所述玻璃保护盖板与所述第一铜箔基板连接在一起，所述第一铜箔基板的另一面设有OCA光学胶层，所述OCA光学胶层紧密粘贴结合在所述第二铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄威龙，林行，陈志荣，葛健国，范小荣，朱育民，庄胜智，
申请(专利权)人：无锡变格新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32