The present disclosure provides a projective exposure device (10) for micro - light engraving and a method for operating the projective exposure device. The projection exposure apparatus (10) comprises a projection mirror (22), having a plurality of optical elements (E1, E4) used to mask structure imaging to the substrate in the exposure process period (24); at least one manipulator (M1 M4), which is configured to pass along a predetermined stroke (45) state variable changes the optical element and change the projection mirror in the optical element (E1 E4) at least one of the optical effects, as part of a manipulator actuated; algorithm generator (42), which is configured to at least one predetermined imaging parameters based on (30, 46) have adapted to the at least one predetermined imaging parameters (30, 46) of the schedule generated optimization algorithm (52); a device (44) and travel, which is configured to travel through the optimization algorithm to produce the manipulator actuated by establishing at least one stroke (45).
【技术实现步骤摘要】
具有至少一个操纵器的投射曝光设备及操作其的方法本申请是申请日为2013年3月27日且专利技术名称为“具有至少一个操纵器的投射曝光设备及操作其的方法”的中国专利申请No.201310101939.2的分案申请。本申请要求2012年3月29日提交的德国专利申请No.102012205096.5的优先权。通过引用将该专利申请的全部公开内容合并到本申请中。
本专利技术涉及一种用于微光刻的投射曝光设备以及用于操作这种投射曝光设备的方法。
技术介绍
用于微光刻的投射曝光设备用于在半导体元件的制造期间在半导体晶片形式的基底上制造结构。为此,投射曝光设备包括具有多个光学元件的投射镜,用于在曝光工艺期间将掩模结构成像在晶片上。为了确保掩模结构在晶片上的成像尽量准确,需要具有最少可能的波前像差的投射镜。因此,投射镜配备有操纵器,其使得可以通过改变投射镜的单独(individual)光学元件的状态来校正波前像差。这种状态改变的示例包括:相关光学元件的6个刚体自由度中的一个或多个上的位置改变,对光学元件施加热和/或冷,以及光学元件的变形。通常,为此目的,以规则的间隔测量投射镜的像差特性, ...
【技术保护点】
一种用于微光刻的投射曝光设备(10),包括:‑投射镜(22),具有多个光学元件(E1‑E4),用于在曝光过程期间将掩模结构成像到基底(24)上,‑至少一个操纵器(M1‑M4),其被配置为通过沿着预定行程(45)改变所述光学元件的状态变量而改变所述投射镜内的光学元件(E1‑E4)中的至少一个的光学效果,作为操作器致动的一部分,‑算法产生器(42),其被配置为基于至少一个预定成像参数(30、46)产生适配于所述至少一个预定成像参数(30、46)的行程产生优化算法(52),其中,所述至少一个成像参数(30、46)包括关于要在后续曝光过程期间成像的掩模结构的结构信息(46)和/或关 ...
【技术特征摘要】
2012.03.29 DE 102012205096.51.一种用于微光刻的投射曝光设备(10),包括:-投射镜(22),具有多个光学元件(E1-E4),用于在曝光过程期间将掩模结构成像到基底(24)上,-至少一个操纵器(M1-M4),其被配置为通过沿着预定行程(45)改变所述光学元件的状态变量而改变所述投射镜内的光学元件(E1-E4)中的至少一个的光学效果,作为操作器致动的一部分,-算法产生器(42),其被配置为基于至少一个预定成像参数(30、46)产生适配于所述至少一个预定成像参数(30、46)的行程产生优化算法(52),其中,所述至少一个成像参数(30、46)包括关于要在后续曝光过程期间成像的掩模结构的结构信息(46)和/或关于要在所述后续曝光过程期间辐射到所述掩模结构上的曝光辐射(14)的角度分布的结构信息(30),以及-行程建立装置(44),其被配置为通过所述行程产生优化算法为操纵器致动建立至少一个行程(45)。2.如权利要求1所述的投射曝光设备,还包括存储装置(56),用于存储广义地限定所述投射镜(22)的成像质量的像差参数(64)的集合,并且其中所述优化算法被配置为设置所述至少一个行程(45),使得在所述操纵器(M1-M4)的相应致动的情况下优化所述像差参数(64)的子集。3.如权利要求1或2所述的投射曝光设备,其中所述行程产生优化算法(52)被配置为基于表征所述投射镜(22)的成像质量的至少一个像差参数(64)为所述操纵器致动建立所述行程(45)。4.如权利要求1或2所述的投射曝光设备,其中所述行程产生优化算法(52)基于具有至多1000个基函数的数学模型。5.如权利要求中1或2所述的投射曝光设备,其中所述算法产生器(42)具有数据库(48),所述数据库(48)具有多个不同的存储的算法(50)。6.如权利要求5所述的投射曝光设备,其中所述算法产生器(42)被配置为基于所述预定成像参数选择所存储的算法(50)中的一个作为行程产生优化算法(52)。7.如权利要求1或2所述的投射曝光设备,其中所述算法产生器(42)被配置为将所述算法产生器(42)中存储的所存储的算法(50)适配于所述预定成像参数(30、46)。8.如权利要求7所述的投射曝光设备,其中所述算法产生器(42)被配置为通过执行优化方法而实现所存储的算法(50)适配于所述预定成像参数(30、46)。9.如权利要求8所述的投射曝光设备,其中用于适配所存储的算法(50)的所述优化方法基于优值函数,其考虑所述投射镜(22)的成像质量由于所述曝光过程期间镜加热所导致的变化对至少一个光刻误差的影响。1...
【专利技术属性】
技术研发人员:B比特纳,N瓦布拉,M范霍登伯格,
申请(专利权)人:卡尔蔡司SMT有限责任公司,
类型:发明
国别省市:德国,DE
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