电子元器件低温电学性能测试装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子元器件低温电学性能测试装置及方法，包括：低温测试杆，设有走线管，走线管中间设有密封组件；测量电路装置一端设待测电子元器件连接装置，另一端设测量仪器连接头，待测电子元器件连接装置设在低温测试杆底端，测量仪器连接头设在低温测试杆顶端，待测电子元器件连接装置与测量仪器连接头经穿设在低温测试杆的走线管内的线缆电气连接，待测电子元器件连接装置设有连接待测电子元器件的接口；测量仪器，与设在低温测试杆顶端的测量仪器连接头电气连接。该测试装置不仅接线简单，便于待测电子元器件固定，也能保证连接点更稳固，也方便测试液氮低温环境的密封以及测试端与测试仪器连接端的隔离，保证测试效果，提升测试效率。

Testing device and method of electronic components at low temperature

The present invention discloses a kind of electrical properties of electronic components in low temperature test device and method, including: low temperature test rod, a wire tube, wire tube is arranged between the sealing components; measuring circuit device is arranged on one end of the measured electronic component connecting device, the other end is provided with a measuring instrument is connected to the head, the measured electronic component connecting device is disposed on the low temperature test bottom end of the rod, connecting rod top head is arranged on the low temperature test instrument, test of electronic components connected by cable and electric wire connecting head is penetrated in the low temperature test rod tube device and measuring instruments, testing of electronic components is provided with a connecting device connected to measure the electronic components of the interface; measuring instruments and measuring instruments in low temperature the test rod end connector electrical connection. The test device not only has simple wiring, is convenient for fixing electronic components, but also ensures the connection point is more stable. It is also convenient for testing the sealing of liquid nitrogen and low temperature environment, and isolating the connection ends between the test end and the test instrument, so as to ensure the testing effect and improve the testing efficiency.

【技术实现步骤摘要】
电子元器件低温电学性能测试装置及方法
本专利技术涉及电子元器件电学性能测试领域，尤其涉及一种电子元器件低温电学性能测试装置及方法。
技术介绍
在生产研究中，经常需要测量极低温下一些电子元件的电学特性，测试装置外需要外接各种测试设备(如电压源、电流源、信号源、万用表、半导体特性测试仪等)。测试装置通过漆包线等与待测元件相连，进行元器件的性能测试，获取低温条件下电阻、电容、元件特性曲线等电学性能。上述这种现有的测试装置存在接线复杂、待测元件不易固定、测量过程繁琐、信号传输损耗、虚焊密封等问题，中国专利申请号CN104820116A的专利申请中介绍了一种低温下测量半导体器件连接装置及测量方法，其使用弹片和螺栓保证电极接触良好，使用排线进行连接。但这种测试装置未涉及密封问题、需单独加工连接装置和精细结构且需具有一定的经验进行操作。
技术实现思路
基于现有技术所存在的问题，本专利技术的目的是提供一种电子元器件低温电学性能测试装置及方法，能解决现有待测电子元器件和测试设备连接不良的问题，降低测试过程中的焊接频率，避免高频更换待测电子元器件，提高测试人员的待测效率，降低低温测试的工作难度和要求。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的：本专利技术实施方式提供一种电子元器件低温电学性能测试装置，包括：低温测试杆、测量电路装置和测量仪器；其中，所述低温测试杆，设有走线管，所述走线管的中间部位设有密封组件；所述测量电路装置一端设有待测电子元器件连接装置，另一端设有测量仪器连接头，所述待测电子元器件连接装置设在所述低温测试杆的底端，所述测量仪器连接头设在所述低温测试杆的顶端，所述待测电子元器件连接装置与测量仪器连接头经穿设在所述低温测试杆的走线管内的线缆电气连接，所述待测电子元器件连接装置设有连接待测电子元器件的接口；所述测量仪器，与所述测量电路装置设在所述低温测试杆顶端的测量仪器连接头电气连接。本专利技术实施方式还提供一种电子元器件低温电学性能测试方法，采用本专利技术所述的测试装置，包括以下步骤：将待测电子元器件连接至所述测试装置的测量电路装置的待测电子元器件连接装置上；将所述测试装置的低温测试杆底端的待测电子元器件连接装置和待测电子元器件放入装有液氮的杜瓦罐内，由所述低温测试杆的密封组件对杜瓦罐罐口进行密封，并由密封组件支撑保持低温测试杆直立状态设在所述杜瓦罐罐口上；将所述低温测试杆顶端的测量仪器连接头与测量仪器电气连接，使测量仪器与待测电子元器件电气连接，由测量仪器对液氮低温环境下的待测电子元器件的电气参数进行测量，确定待测电子元器件的低温电学性能。由上述本专利技术提供的技术方案可以看出，本专利技术实施例提供的电子元器件低温电学性能测试装置及方法，其有益效果为：通过设置带有走线管和密封组件的低温测试杆，使得测量电路装置的待测电子元器件连接装置和测量仪器连接头可分设在低温测试杆两端，两者的连接线缆穿设在走线管内，不仅接线简单，便于待测电子元器件的固定，也能保证连接点更稳固，也方便了测试液氮低温环境的密封以及测试端与测试仪器连接端的隔离，保证测试效果，提升测试效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。图1为本专利技术实施例提供的测试装置的低温测试杆的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的测试装置的IC锁紧座的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的测试装置的IC锁紧座的侧视结构示意图；图中：1-箱壁；2-走线管；3-箱盖；4-密封塞；5-压套。具体实施方式下面结合本专利技术的具体内容，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术的保护范围。本专利技术实施例中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。如图1至3所示，本专利技术实施例提供一种电子元器件低温电学性能测试装置，能方便在低温下测量电子元器件的电学性能，解决现有待测电子元器件和测试设备的连接不良问题，降低测试过程中的焊接频率，避免高频更换待测电子元器件，提高测试人员的待测效率，降低低温测试的工作难度和要求，包括：低温测试杆、测量电路装置和测量仪器；其中，低温测试杆，设有走线管，走线管的中间部位设有密封组件；测量电路装置一端设有待测电子元器件连接装置，另一端设有测量仪器连接头，待测电子元器件连接装置设在低温测试杆的底端，测量仪器连接头设在低温测试杆的顶端，待测电子元器件连接装置与测量仪器连接头经穿设在低温测试杆的走线管内的线缆电气连接，待测电子元器件连接装置设有连接待测电子元器件的接口；测量仪器，与测量电路装置设在低温测试杆顶端的测量仪器连接头电气连接。上述测试装置中，线缆两端与待测电子元器件连接装置和测量仪器连接头分别经焊接固定电气连接。上述测试装置中，低温测试杆包括：顶部箱体、走线管和密封组件；其中，顶部箱体由四个箱壁和两个箱盖连接而成，两个箱盖设有设置测量仪器连接头的若干孔洞；箱壁的底部设有密封连接走线管的接口；走线管顶端经箱壁底部的接口与箱壁密封连接；密封组件由压套与密封塞以及设在两者之间的橡胶圈组成，压套与密封塞之间采用螺纹连接。上述测试装置中，顶部箱体的箱壁与箱盖均采用耐腐蚀、耐低温的金属合金制成的箱壁与箱盖；密封塞为采用耐低温塑料制成的密封塞，其外径与杜瓦罐罐口口径相匹配；走线管为采用耐腐蚀、耐低温的金属合金制成的管路；压套为采用耐腐蚀、耐低温的金属合金制成的压套。上述测试装置中，测量电路装置中，待测电子元器件连接装置由IC锁紧座和转接板组成；测量仪器连接头采用BNC母头；线缆采用漆包线和BNC线缆。上述测试装置中，测量仪器连接头还包括：BNC转香蕉头。上述测试装置中，测量仪器包括：各种测量仪表及与各测量仪器电气连接，控制各测量仪表的运行labview控制系统的计算机。上述测试装置中，各种测量仪表包括：信号源、示波器、电流表、万用表中的一种或多种。本专利技术实施例还提供一种电子元器件低温电学性能测试方法，其特征在于，采用上述的测试装置，包括以下步骤：将待测电子元器件连接至测试装置的测量电路装置的待测电子元器件连接装置上；将测试装置的低温测试杆底端的待测电子元器件连接装置和待测电子元器件放入装有液氮的杜瓦罐内，由低温测试杆的密封组件对杜瓦罐罐口进行密封，并由密封组件支撑保持低温测试杆直立状态设在杜瓦罐罐口上；将低温测试杆顶端的测量仪器连接头与测量仪器电气连接，使测量仪器与待测电子元器件电气连接，由测量仪器对液氮低温环境下的待测电子元器件的电气参数进行测量，确定待测电子元器件的低温电学性能。本专利技术的测试装置通过设置带有走线管和密封组件的低温测试杆，使得测量电路装置的待测电子元器件连接装置和测量仪器连接头可分设在低温测试杆两端，两者的连接线缆穿设在走线管内，不仅接线简单，便于待测电子元器件的固定，也能保证连接点更稳固，也方便了测试液氮低温环境的密封以及测试端与测试仪器连接端的隔离，保证测试效果，提升测试效率。下面对本专利技术实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件低温电学性能测试装置，其特征在于，包括：低温测试杆、测量电路装置和测量仪器；其中，所述低温测试杆，设有走线管，所述走线管的中间部位设有密封组件；所述测量电路装置一端设有待测电子元器件连接装置，另一端设有测量仪器连接头，所述待测电子元器件连接装置设在所述低温测试杆的底端，所述测量仪器连接头设在所述低温测试杆的顶端，所述待测电子元器件连接装置与测量仪器连接头经穿设在所述低温测试杆的走线管内的线缆电气连接，所述待测电子元器件连接装置设有连接待测电子元器件的接口；所述测量仪器，与所述测量电路装置设在所述低温测试杆顶端的测量仪器连接头电气连接。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件低温电学性能测试装置，其特征在于，包括：低温测试杆、测量电路装置和测量仪器；其中，所述低温测试杆，设有走线管，所述走线管的中间部位设有密封组件；所述测量电路装置一端设有待测电子元器件连接装置，另一端设有测量仪器连接头，所述待测电子元器件连接装置设在所述低温测试杆的底端，所述测量仪器连接头设在所述低温测试杆的顶端，所述待测电子元器件连接装置与测量仪器连接头经穿设在所述低温测试杆的走线管内的线缆电气连接，所述待测电子元器件连接装置设有连接待测电子元器件的接口；所述测量仪器，与所述测量电路装置设在所述低温测试杆顶端的测量仪器连接头电气连接。2.根据权利要求1所述的电子元器件低温电学性能测试装置，其特征在于，所述线缆两端与待测电子元器件连接装置和测量仪器连接头分别经焊接固定电气连接。3.根据权利要求1所述的电子元器件低温电学性能测试装置，其特征在于，所述低温测试杆包括：顶部箱体、所述走线管和所述密封组件；其中，所述顶部箱体由四个箱壁和两个箱盖连接而成，所述两个箱盖设有设置所述测量仪器连接头的若干孔洞；所述箱壁的底部设有密封连接所述走线管的接口；所述走线管顶端经所述箱壁底部的接口与所述箱壁密封连接；所述密封组件由压套与密封塞以及设在两者之间的橡胶圈组成，压套与密封塞之间采用螺纹连接。4.根据权利要求3所述的电子元器件低温电学性能测试装置，其特征在于，所述顶部箱体的箱壁与箱盖均采用耐腐蚀、耐低温的金属合金制成的箱壁与箱盖；所述密封塞为采用耐低温塑料制成的密封塞，其外径与所述杜瓦罐罐口口径相匹配...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭国平，路腾腾，李臻，雒超，
申请(专利权)人：中国科学技术大学，
类型：发明
国别省市：安徽,34