智能卡及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种智能卡及其制造方法，依次放置第一基板、中框和电路板，并在电路板的外周贴设垫片，向中框的内部进行灌胶层压，并采用机加工在第一基板和延伸板上加工出通孔，并露出接触区；将接触模块固定于接触区上，并进行冲裁成型。本发明专利技术提供的智能卡及其制造方法，通过在第一基板和电路板之间设置一中框，由于第一基板和中框的厚度是固定的，且接触区设置在中框的延伸板内部，在机加工对通孔进行加工时，根据第一基板和中框厚度之和再对机加工通孔的深度进行设定，可以精确的加工出通孔，露出接触区且避免机加工对电路板造成的损害。

【技术实现步骤摘要】
智能卡及其制造方法
本专利技术属于智能卡
，更具体地说，是涉及一种智能卡及其制造方法。
技术介绍
现有的IC(IntegratedCircuit)卡制作工艺中，先通过灌胶层压技术制造IC卡的基体，再在IC卡的基体上通过机加工的方式加工出用于放置芯片的通孔，7816芯片和FPC板上的焊盘(或者天线)高温焊接或者先将卡里面的天线先挑出来再和7816芯片焊接。但是，采用现有技术中的IC卡制作工艺，由于灌胶层压制作IC卡基体时，FPC板(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)的位置会受到胶水的挤压，导致FPC板与IC卡基体外表面之间的距离无法精确定位，这样，导致通孔的底部与FPC板之间间隔有胶水，即7816芯片与FPC板的连接处会间隔有胶水导致接触不良；或者，FPC板的表面会在机加工时被损伤，导致FPC板损坏。高温会损伤卡表面，天线从卡里面先挑出来再焊接生产比较麻烦，生产不良率比较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种智能卡及其制造方法，以解决现有技术中存在灌胶层压制作IC卡基体时，FPC板的位置会受到胶水的挤压，导致FPC板与IC卡基体外表面之间的距离无法精确定位的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种智能卡的制造方法，包括以下步骤：S1)将中框层叠固定于第一基板底侧；S2)将电路板设于所述中框底侧，所述电路板上正对于所述中框的位置具有接触区；S3)向所述中框的内部进行灌胶；S4)采用机加工在所述第一基板和所述中框上加工出通孔，并使所述通孔底部露出所述接触区；S5)将接触模块置于所述通孔内，使所述接触模块与所述接触区相连接，并进行冲裁成型。进一步地，在步骤S2)后，在所述电路板的外周贴设垫片。进一步地，在步骤S3)后，将第二基板层叠设于所述电路板和所述垫片的底侧，并采用层压工艺将所述第一基板、所述中框、所述电路板、所述垫片和所述第二基板固定连接。进一步地，在步骤S3)中，所述垫片与所述电路板之间有间隙，通过所述间隙向所述中框内部进行灌胶。进一步地，在步骤S4)中，所述通孔的深度等于所述第一基板的厚度和中框的厚度之和。进一步地，在步骤S5)中，所述接触模块设于所述通孔内并与所述接触区通过导电胶固定连接。本专利技术的另一目的在于提供一种智能卡，包括：第一基板；接触模块；层叠设于所述第一基板一侧的中框，所述中框的一内侧延伸有延伸板，所述第一基板和所述延伸板上均开设有通孔，所述接触模块容纳于所述通孔内；以及设于所述中框与所述第一基板相背对一侧的电路板，所述电路板与所述通孔相对处具有接触区，所述接触区与所述接触模块电连接。进一步地，还包括设于所述电路板外侧且与所述中框固定连接的垫片；以及设于所述垫片与所述第一基板相背对的一侧的第二基板。进一步地，所述垫片与所述电路板之间有间隙，且所述第一基板、所述中框、所述电路板、所述垫片和所述第二基板通过灌胶粘接。进一步地，所述通孔的深度等于所述第一基板的厚度和中框的厚度之和。进一步地，所述接触模块与所述接触区之间通过导电胶固定连接。本专利技术提供的智能卡及其制造方法的有益效果在于：与现有技术相比，本专利技术通过在第一基板和电路板之间设置一中框，由于第一基板和中框的厚度是固定的，且接触区设置在中框的延伸板内部，在机加工对通孔进行加工时，根据第一基板和中框厚度之和再对机加工通孔的深度进行设定，可以精确的加工出通孔，露出接触区且避免机加工对电路板造成的损害。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的智能卡的主视结构示意图；图2为沿图1中A-A线的剖视结构图；图3为本专利技术实施例提供的智能卡的主视结构示意图。其中，图中各附图标记：1-第一基板；2-中框；3-第二基板；4-电路板；5-垫片；6-通孔；7-接触模块；8-导电胶；9-胶水；21-延伸板；41-接触区。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请一并参阅图1至图3，现对本专利技术提供的智能卡的制造方法进行说明。智能卡的制造方法，以下步骤：S1)将中框2层叠固定于第一基板1底侧，中框2的一内侧延伸有延伸板21；S2)将电路板4设于中框2底侧，电路板4上正对于延伸板21的位置具有接触区41，并在电路板4的外周贴设垫片5；S3)垫片5与电路板4之间有间隙，通过间隙向中框2内部进行灌胶，向中框2的内部进行灌胶后，然后将第二基板3层叠设于电路板4和垫片5的底侧，并采用层压工艺将第一基板1、中框2、电路板4、垫片5和第二基板3固定连接；S4)采用机加工在第一基板1和延伸板21上加工出通孔6，通孔6的深度等于第一基板1的厚度和中框2的厚度之和，并使通孔6底部露出接触区41；S5)接触模块7设于通孔6内并与接触区41通过导电胶8固定连接，使接触模块7粘贴于接触区41上，并进行冲裁成型。本专利技术提供的智能卡的制造方法，与现有技术相比，通过在第一基板1和电路板4之间设置一中框2，由于第一基板1和中框2的厚度是固定的，且接触区41设置在中框2的延伸板21内部，在机加工对通孔6进行加工时，根据第一基板1和中框2厚度之和再对机加工通孔6的深度进行设定，可以精确的加工出通孔6，露出接触区41且避免机加工对电路板4造成的损害。具体的，延伸板21设置在中框2的内部，且延伸板21设置在中框2的一侧且与中框2一体成型，延伸板21的长度和宽度均小于中框2的长度和宽度，延伸板21的上表面和第一基板1的下表面相抵接，因此在第一基板1的上表面通过机加工的方式加工通孔6，通孔6的深度即为第一基板1的厚度加中框2的厚度之和，第一基板1和中框2的厚度均确定的，即可以通过此厚度确定通孔6的加工深度，可以精确的加工出通孔6，露出接触区41且避免机加工对电路板4造成的损害。接触模块7和接触区41之间通过导电胶8相粘结固定，并通过导电胶8实现接触模块7和接触区41之间的电连接和本文档来自技高网...

【技术保护点】
智能卡的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1)将中框层叠固定于第一基板底侧，所述中框的一内侧延伸有延伸板；S2)将电路板设于所述中框底侧，所述电路板上正对于所述延伸板的位置具有接触区；S3)向所述中框的内部进行灌胶；S4)采用机加工在所述第一基板和所述延伸板上加工出通孔，并使所述通孔底部露出所述接触区；S5)将接触模块置于所述通孔内，使所述接触模块与所述接触区相连接，并进行冲裁成型。

【技术特征摘要】
1.智能卡的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1)将中框层叠固定于第一基板底侧，所述中框的一内侧延伸有延伸板；S2)将电路板设于所述中框底侧，所述电路板上正对于所述延伸板的位置具有接触区；S3)向所述中框的内部进行灌胶；S4)采用机加工在所述第一基板和所述延伸板上加工出通孔，并使所述通孔底部露出所述接触区；S5)将接触模块置于所述通孔内，使所述接触模块与所述接触区相连接，并进行冲裁成型。2.如权利要求1所述的智能卡的制造方法，其特征在于，在步骤S2)后，在所述电路板的外周贴设垫片。3.如权利要求2所述的智能卡的制造方法，其特征在于，在步骤S3)后，将第二基板层叠设于所述电路板和所述垫片的底侧，并采用层压工艺将所述第一基板、所述中框、所述电路板、所述垫片和所述第二基板固定连接。4.如权利要求2所述的智能卡的制造方法，其特征在于，在步骤S3)中，所述垫片与所述电路板之间有间隙，通过所述间隙向所述中框内部进行灌胶。5.如权利要求1所述的智能卡的制造方法，其特征在于，在步骤S4)中，所述通孔的深度等于所述第一基板的厚度和...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈柳章，
申请(专利权)人：深圳市文鼎创数据科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44