【技术实现步骤摘要】
高性能Sm-Co纳米永磁薄膜及其制备方法
本专利技术涉及一种高性能Sm-Co纳米永磁薄膜及其制备方法,属于稀土永磁
技术介绍
随着电子器件的小型化、微型化的发展要求,高性能稀土永磁材料应来越广泛,数量不断增加,在一些应用领域正逐步取代一般永磁材料。Sm-Co永磁因其磁性能高、居里温度高、剩磁温度系数低、耐蚀性及热稳定性好而在永磁材料中具有不可替代的作用,它的出现极大地改善了永磁材料适应工作环境的能力,在高温领域及要求低温度系数领域有着广泛的应用。尽管其原材料加工成本昂贵,但是Sm-Co永磁材料的年生产量还是在稳步增长。从1990~2000年,我国Sm-Co磁体产量年增长率为9%。最近,在国防和军工领域提出了要求工作温度在400~500℃的高温磁体以及低温度系数的磁体。Sm-Co永磁体因其具有的优异性能,而成为首选材料,因此在20世纪90年代末再次掀起了Sm-Co永磁体的研究热潮。然而大部分永磁主要靠传统的机械加工工艺进行切削和加工,操作难度大,定位准确度低,尺寸精度差,很难满足电子工业高性能化、小型化、集成化的发展。薄膜材料,在纳米尺度更容易调控结构性能 ...
【技术保护点】
一种高性能Sm‑Co纳米永磁薄膜,其结构从上至下依次包括:MgO基片、Cr缓冲层、Sm‑Co层以及Cr覆盖层,其中Cr缓冲层、Sm‑Co层以及Cr覆盖层的尺寸均为纳米等级。
【技术特征摘要】
1.一种高性能Sm-Co纳米永磁薄膜,其结构从上至下依次包括:MgO基片、Cr缓冲层、Sm-Co层以及Cr覆盖层,其中Cr缓冲层、Sm-Co层以及Cr覆盖层的尺寸均为纳米等级。2.根据权利要求1所述的高性能Sm-Co纳米永磁薄膜,其特征是,所述Cr缓冲层厚度为50nm,Cr覆盖层厚度为50nm,Sm-Co层厚度为15-50nm。3.一种高性能Sm-Co纳米永磁薄膜的制备方法,包括以下步骤:(1):Sm-Co合金的制备:将Sm金属和Co金属按照原子比例1:5进行配比,在高纯度惰性气体氛围中进行电弧熔炼;(2):靶材制备:将熔炼好的Sm-Co合金通过感应熔炼炉熔炼在一起浇铸成靶材,并切割成圆饼型薄皮靶材;(3):在MgO基片上沉积Cr缓冲层,再溅射沉积Sm-Co层,最后沉积Cr覆盖层。4.根据权利要求3所述的高性能Sm-Co纳米永磁薄膜的制备方法,其特征是,所述MgO基片预先在500℃进行20min高温退火,Cr缓冲层在400℃沉积,Sm-Co层在600℃...
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