一体化可拆式电子秤制造技术

技术编号:17001627 阅读:435 留言:0更新日期:2018-01-11 00:09
本实用新型专利技术提供了一种一体化可拆式电子秤,其包括称重组件、PCBA电路板和外壳部分,所述外壳部分上开设有一腔体,所述PCBA电路板可拆卸式地固定在所述腔体内,所述称重组件可拆卸式地固定在所述腔体上,所述PCBA电路板和所述称重组件通过封胶盒连接为一体。本实用新型专利技术一体化可拆式电子秤通过对一体化电子秤结构的改进,可以方便的将称重部分与PCBA(装配印刷电路板)电路板部分一同取出。用户清洗和维护完成后,可以很方便地组装。节省了用户重新焊接线缆、重新标定、重新做防水措施的工序。便捷的操作大大节省了电子维护成本,降低了质量风险,确保了产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一体化可拆式电子秤
本技术涉及电子秤领域,特别涉及一种一体化可拆式电子秤。
技术介绍
在水产加工、禽加工、肉食品加工及即食品加工等行业生产现场,长期有水或水汽的存在,环境非常恶劣,这就对电子秤的防潮防水等环境适应性要求很高。此外,在食品加工过程中,油脂及肉屑容易残留在电子秤的表面或内部,容易滋生细菌或产生蠕虫等。为了确保食品卫生与安全,从业者需要定期清理电子秤。目前市场上的电子秤普遍存在着无法彻底清理或维护过程繁琐的问题,给从业者带来非常大的不便和高昂的维护费用以及质量与安全的风险。而且如果清理不当,会损坏电子秤。传统的电子秤结构主要有两种结构:结构一:将传感器模块部分与PCBA电路板部分同时装配在外壳内部,这样使得电子秤的秤盘不能与称重部分装配到一起。这种结构存在秤盘不能固定在称重模块上,从而造成秤盘丢失等问题。同时,因为要保证称重部分不能接触到外壳,使得秤体内部得不到有效的保护,PCBA电路板容易损坏。结构二:称重部分与PCBA电路板分别位于不同的空间。传感器模块位于上盖上方,PCBA电路板组件布置于上盖与下盖中间腔体内。传感器模块与PCBA组件的连接线缆需要穿过上盖壳体穿线孔。为了防水、防潮,需要采用焊接并用胶密封的方法。为了使整秤具有一定防水能力,连接线缆与电池充电端口通常直接胶封于内部的壳体上。这种结构导致,一旦用户需要对案秤拆开进行清洗或维护的时候,由于上盖壳体的阻隔,无法将传感器模块与PCB组件同时取出。用户首先需要破坏连接线缆封胶,然后再剪开连接线缆。才能将传感器模块与PCBA组件分别取出。当用户重新组装、复位秤体时,需要重新焊接线缆、做胶做防水措施、需要重新标定电子秤,整个过程非常复杂。重新焊接、标定的过程容易降低或影响秤体的计量性能。重新封胶做防水措施,这种技术要求很高。稍有不当,会导致产品的防水、防潮性能下降,从而导致产品故障率提高、使用寿命降低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中市场上的电子秤无法彻底清洗且维护过程繁琐的缺陷,提供一种一体化可拆式电子秤。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种一体化可拆式电子秤,其特点在于,所述一体化可拆式电子秤包括称重组件、PCBA(装配印刷电路板)电路板和外壳部分,所述外壳部分上开设有一腔体,所述PCBA(装配印刷电路板)电路板可拆卸式地固定在所述腔体内,所述称重组件可拆卸式地固定在所述腔体上,所述PCBA(装配印刷电路板)电路板和所述称重组件通过封胶盒连接为一体。根据本技术的一个实施例,所述外壳部分包括上盖部分和下盖部分,所述腔体设置在所述上盖部分和所述下盖部分之间。根据本技术的一个实施例,所述封胶盒采用ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)材料制成。根据本技术的一个实施例,所述封胶盒安装在所述上盖部分的下方。根据本技术的一个实施例,所述封胶盒的一端插入所述上盖部分中,所述封胶盒的另一端采用卡扣结构固定在所述上盖部分上。根据本技术的一个实施例,所述称重组件包括秤盘、上托架、传感器和下托架,所述下托架、所述传感器和所述上托架依次安装在所述腔体内,所述秤盘固定在所述腔体上方。根据本技术的一个实施例,所述PCBA(装配印刷电路板)电路板的电路板线材和所述传感器的线材焊接,并将焊接处放置在所述封胶盒中。根据本技术的一个实施例,所述焊接处通过硅胶封住,使所述PCBA(装配印刷电路板)板的电路板线材、所述传感器的线材与所述封胶盒成为一体。根据本技术的一个实施例,所述称重组件通过螺钉固定在所述腔体上,所述PCBA电路板通过螺钉固定在所述腔体上。本技术的积极进步效果在于:本技术一体化可拆式电子秤通过对一体化电子秤结构的改进,可以方便的将称重部分与PCBA(装配印刷电路板)电路板部分一同取出。用户清洗和维护完成后,可以很方便地组装。节省了用户重新焊接线缆、重新标定、重新做防水措施的工序。便捷的操作大大节省了电子维护成本,降低了质量风险,确保了产品的使用寿命。附图说明本技术上述的以及其他的特征、性质和优势将通过下面结合附图和实施例的描述而变的更加明显,在附图中相同的附图标记始终表示相同的特征,其中:图1为本技术一体化可拆式电子秤的分解示意图。图2为本技术一体化可拆式电子秤中外壳部分的结构示意图。图3为本技术一体化可拆式电子秤的俯视图。图4为图3中沿A-A线剖开的剖视图。图5为图4中B部分的放大图。具体实施方式为让本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂,以下结合附图对本技术的具体实施方式作详细说明。现在将详细参考附图描述本技术的实施例。现在将详细参考本技术的优选实施例,其示例在附图中示出。在任何可能的情况下,在所有附图中将使用相同的标记来表示相同或相似的部分。此外,尽管本技术中所使用的术语是从公知公用的术语中选择的,但是本技术说明书中所提及的一些术语可能是申请人按他或她的判断来选择的,其详细含义在本文的描述的相关部分中说明。此外,要求不仅仅通过所使用的实际术语,而是还要通过每个术语所蕴含的意义来理解本技术。图1为本技术一体化可拆式电子秤的分解示意图。图2为本技术一体化可拆式电子秤中外壳部分的结构示意图。图3为本技术一体化可拆式电子秤的俯视图。图4为图3中沿A-A线剖开的剖视图。图5为图4中B部分的放大图。如图1至图5所示,本技术公开了一种一体化可拆式电子秤,其包括称重组件10、PCBA(装配印刷电路板)电路板20和外壳部分30,在外壳部分30上开设有一腔体31。PCBA(装配印刷电路板)电路板20可拆卸式地固定在腔体31内,称重组件10可拆卸式地固定在腔体31上,PCBA(装配印刷电路板)电路板20和称重组件10通过封胶盒40连接为一体。装配完成后,称重组件10会固定在外壳部分30的上面,而PCBA电路板20部分则安装在腔体31内,从而加强对PCBA电路板20的保护。称重组件10通过螺钉固定在腔体31上,PCBA(装配印刷电路板)电路板20通过螺钉固定在腔体31上。特别地,此处外壳部分30包括上盖部分32和下盖部分33,将腔体31设置在上盖部分32和下盖部分33之间。优选地,本实施例中的封胶盒40采用ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)材料制成。封胶盒40安装在上盖部分32的下方。进一步地,将封胶盒40的一端插入上盖部分32中,封胶盒40的另一端采用卡扣结构固定在上盖部分32上。在本实施例中,称重组件10包括秤盘11、上托架12、传感器13和下托架14,将下托架14、传感器13和上托架12依次安装在腔体31内,同时将秤盘11固定在腔体31的上方。特别地,PCBA(装配印刷电路板)电路板20的电路板线材和传感器13的线材焊接,并将焊接处放置在封胶盒40中。优选地,将所述焊接处通过硅胶封住,使PCBA(装配印刷电路板)电路板20的电路板线材、传感器13的线材与封胶盒40成为一体,从而达到防水的效果。根据上述结构描述,本技术一体化可拆式电子秤的称重传感器、PCBA电路板部分通过封胶盒连接在一起。装配完成后,称重部分会固定在外壳的上面,而PCBA部分则安装在上盖与下盖的腔体内,加强对PCBA电路板的保护本文档来自技高网
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一体化可拆式电子秤

【技术保护点】
一种一体化可拆式电子秤,其特征在于,所述一体化可拆式电子秤包括称重组件、PCBA电路板和外壳部分,所述外壳部分上开设有一腔体,所述PCBA电路板可拆卸式地固定在所述腔体内,所述称重组件可拆卸式地固定在所述腔体上,所述PCBA电路板和所述称重组件通过封胶盒连接为一体。

【技术特征摘要】
1.一种一体化可拆式电子秤,其特征在于,所述一体化可拆式电子秤包括称重组件、PCBA电路板和外壳部分,所述外壳部分上开设有一腔体,所述PCBA电路板可拆卸式地固定在所述腔体内,所述称重组件可拆卸式地固定在所述腔体上,所述PCBA电路板和所述称重组件通过封胶盒连接为一体。2.如权利要求1所述的一体化可拆式电子秤,其特征在于,所述外壳部分包括上盖部分和下盖部分,所述腔体设置在所述上盖部分和所述下盖部分之间。3.如权利要求2所述的一体化可拆式电子秤,其特征在于,所述封胶盒采用ABS材料制成。4.如权利要求3所述的一体化可拆式电子秤,其特征在于,所述封胶盒安装在所述上盖部分的下方。5.如权利要求4所述的一体化可拆式电子秤,其特征在于,所述封胶盒的一端插入所述上盖部分中...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵长华张俊杰邹荣辉朱丹邝卓坚
申请(专利权)人:梅特勒托利多常州测量技术有限公司梅特勒托利多常州精密仪器有限公司梅特勒托利多国际贸易上海有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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