一种薄型封装纸原纸及其制造方法技术

技术编号:16998543 阅读:57 留言:0更新日期:2018-01-10 22:19
本发明专利技术涉及一种薄型封装纸原纸及其制造方法,属于配合冲孔式载料带使用的薄型封装纸的技术领域。包括以下步骤:(1)、将针叶木浆和阔叶木浆混合,碎解,放入粗浆池,用水稀释,然后磨浆,对纸浆纤维进行疏解、分丝帚化处理,直至打浆度在35°SR~45°SR,湿重8g~12g;(2)、加入纸浆分散剂、抗水防潮剂、湿强剂,混合均匀;(3)、稀释,上网成型,然后将形成的湿纸通过压榨、烘干、卷取、分切复卷,然后包装。本发明专利技术原纸后续涂覆优良,具有较高的纵向抗张强度和较小的横向收缩率,分切不掉粉,不易产生细褶和卷边。

【技术实现步骤摘要】
一种薄型封装纸原纸及其制造方法
本专利技术涉及一种薄型封装纸原纸及其制造方法,属于配合冲孔式载料带使用的薄型封装纸的

技术介绍
电子元器件的包装、运输和取用等方面必须要有相应的载体,目前片式电子元器件的承载包装是使用冲孔式载料带。首先用薄型封装纸封住冲孔式载料带载物孔底部,然后放入片式元件,随后用上盖带将载物孔封住,使用时边揭开上盖带边取用载物孔内的片式元件。一般情况下,薄型封装纸是由薄型封装纸原纸经涂覆加工而成的,其原纸如专利号CN105648825A公开的一种电子元件输送用棉纸,具有较高的纵向抗张强度及较大的纵横拉力比,切割时不易掉毛。上述原纸制备工艺采用的施胶剂烷基烯酮二聚体(AKD)具有蜡的性质,存在使纸面滑的缺点,使得由其加工的薄型封装纸存在涂覆不良的现象,容易造成与冲孔式载料带粘合不良、松脱、电子元件掉落的质量事故,存在很大的质量隐患;再由于采用高粘状打浆,浆速低于网速,纸浆纤维多沿纵向排列,纸幅横向收缩率较大,容易在涂覆加工或分条受到高温及纵向拉力时横幅收缩大而产生细褶和卷边等问题,严重影响薄型封装纸的封装质量。
技术实现思路
本专利技术要解决上述技术问题,从而提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄型封装纸原纸,由针叶木浆和阔叶木浆制成,其特征在于:该原纸厚度25 um~55um,紧度≤0.60,纵向抗张强度≥1.3 KN/m,横向抗张强度≥0.3 KN/m,纵横拉力比为4.3:1~5.5:1。

【技术特征摘要】
1.一种薄型封装纸原纸,由针叶木浆和阔叶木浆制成,其特征在于:该原纸厚度25um~55um,紧度≤0.60,纵向抗张强度≥1.3KN/m,横向抗张强度≥0.3KN/m,纵横拉力比为4.3:1~5.5:1。2.根据权利要求1所述的一种薄型封装纸原纸,其特征在于该原纸D65亮度77%~85%,透明度≥60%,吸水性15g/m2~25g/m2,水分5.0%~7.0%。3.根据权利要求1所述的一种薄型封装纸原纸,其特征在于:迎光检查纸张纤维组织排列均匀,无云彩花纤维团。4.根据权利要求1-3任一项所述的一种薄型封装纸原纸的制备方法,包括以下步骤:(1)、将针叶木浆和阔叶木浆混合,送入碎浆机进行碎解,碎浆浓度8%~12%,碎解后放入粗浆池,然后用清水稀释浓度至3.8%~4.8%,然后送入磨浆机磨浆,对纸浆纤维进行疏解、分丝帚化处理,直至打浆度在35°SR~45°SR,湿重8g~12g,处理后的浆料放入浆池待用;(2)、将步骤(1)处理好的纸浆转入配料池中,相对于纸浆纤维100份,加入0.10%~0.50%的高分子树...

【专利技术属性】
技术研发人员:姜兆宏李秋芳
申请(专利权)人:浙江洁美电子信息材料有限公司
类型:发明
国别省市:浙江,33

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