一种新型地暖地板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型地暖地板，包括地板本体、上层地板、中层地板、下层地板、卡槽连接块、卡扣连接块、通孔、金属棒、线槽与导线，地板本体由上层地板、中层地板与下层地板组成，地板本体一侧设有卡槽连接块，地板本体另一侧设有卡扣连接块，中层地板内设有多个通孔，通孔内绕设有线槽，金属棒套设在通孔内且金属棒为中空结构，金属棒表面绕设有导线，导线套在线槽内，导线与电源连接，通过在金属棒上绕设导线，通电后金属棒内会产生涡流，从而使金属棒发热，同时将热量传递给地板使地板发热，泡木层可有效保护导线，隔热保护套可防止地板温度升高使导线损坏，安全环保，使人们在天冷的时候感到更舒适。

A new type of floor heating floor

The utility model discloses a new type heating floor, including floor body, upper floor, middle floor, lower floor, slot connection block, a connecting block, buckle holes, metal rods, wire and wire slot, floor body from the upper floor, middle floor and the lower floor, the floor side of the body is provided with a clamping groove the connecting block, the other side floor body are provided with fastening connecting block, the middle floor is provided with a plurality of through holes, through holes around the wire groove is arranged, metal rod is sleeved on the through hole and the metal rod is a hollow structure, a metal rod surface wound with wire, wire line set in the groove is connected with the power supply wire, through the the metal rod winding wire, metal rods will produce eddy current electricity, so that the metal rod and heat, the heat is transferred to the floor of the floor heating, soaking wood layer can effectively protect the wire insulation protecting sleeve Prevent the floor temperature rise to make wire damage, safety and environmental protection, make people feel more comfortable in the time of cold.

【技术实现步骤摘要】
一种新型地暖地板
本技术涉及一种地板，尤其是涉及一种新型地暖地板。
技术介绍
地暖地板是指适用于低温热水地板采暖(简称地暖)的地板。衡量真正的地热地板是需要许多具体的技术参数的。首先其必须具备很好的散热性。地热地板在材质的选择方面非常讲究，严格地选择那些木质密度符合要求的专用基材。地板厚度在6.5-8.5毫米之间(地热地板的标准厚度)，确保地板具备良好的透气性及散热功能。第二个特性是耐热性。第三是环保性，如何判定复合地暖地板的甲醛排放指数，或者如果判断纯实木地暖地板如何达成百分百环保安排的特征要求。第四是安全性。铺设地暖的房间室温自下而上随着高度的增加，温度逐步下降,同时室内地表温度均匀,空气质量好。这种温度曲线正好符合人的生理需求，给人以脚暖头凉的舒适感受，同时，地板采暖可促进足部血液循环，从而改善全身血液循环，促进新陈代谢，并在一定程度上提高免疫能力。此外，“足热头寒”的环境可以避免犯困，有利于增强记忆力、提高学习和工作效率。以往的对流管道式采暖方式，在房间的顶部大约有30℃，而人体所处的位置尤其是脚部仅有15℃甚至更低，坐时间久了就会脚冷腿凉，非常不利于人体健康。
技术实现思路
本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型地暖地板，包括地板本体(1)、上层地板(2)、中层地板(3)、下层地板(4)、卡槽连接块(5)、卡扣连接块(6)、通孔(7)、金属棒(8)、线槽(9)与导线(10)，其特征在于，所述地板本体(1)由上层地板(2)、中层地板(3)与下层地板(4)组成，所述地板本体(1)一侧设有卡槽连接块(5)，所述地板本体(1)另一侧设有卡扣连接块(6)，所述中层地板(3)内设有多个通孔(7)，所述通孔(7)内绕设有线槽(9)，所述金属棒(8)套设在通孔(7)内且金属棒(8)为中空结构，所述金属棒(8)表面绕设有导线(10)，所述导线(10)套在线槽(9)内，所述导线(10)与电源连接。

【技术特征摘要】
1.一种新型地暖地板，包括地板本体(1)、上层地板(2)、中层地板(3)、下层地板(4)、卡槽连接块(5)、卡扣连接块(6)、通孔(7)、金属棒(8)、线槽(9)与导线(10)，其特征在于，所述地板本体(1)由上层地板(2)、中层地板(3)与下层地板(4)组成，所述地板本体(1)一侧设有卡槽连接块(5)，所述地板本体(1)另一侧设有卡扣连接块(6)，所述中层地板(3)内设有多个通孔(7)，所述通孔(7)内绕设有线槽(9)，所述金属棒(8)套设在通孔(7)内且金属棒(8)为中空结...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹继锁，郑飞龙，任辉强，
申请(专利权)人：温州凯唐电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33