Provide film enhanced with partitions, including enhanced P and Q membrane separator and has the following characteristics: peeling may occur in the electric stripping baffle can be suppressed; even when the exposed surface side baffle plate from pre jointed to optical components, electronic components etc. with the enhanced partition membrane peeling also, which can reduce the damage of electronic components or optical components. The film comprises a substrate layer reinforced by P A1 and A2 components of the conductive adhesive layer contains; antistatic layer partition Q includes B and B3 base layer; the adhesive layer A2 and antistatic B release layer are laminated directly; when the temperature of 23 DEG C and 50%RH humidity at 150 degrees peel angle and 10m/min stripping the rate of Q from the partition enhanced by membrane P stripping, stripping surface contains a A2 adhesive layer of conductive component is 3.0kV or lower the voltage and the antistatic surface peeling release layer B with 1.0kV or lower electric voltage.
【技术实现步骤摘要】
具有隔板的增强用膜
本专利技术涉及具有隔板的增强用膜。
技术介绍
为了赋予光学部件、电子部件等以刚性或抗冲击性,在一些情况下预先将具有隔板的增强用膜贴合至光学部件、电子部件等的暴露的表面侧以对这样的部件进行增强(日本专利申请未审公开No.2014-234460)。然而,当将隔板从贴合至光学部件、电子部件等的暴露的表面侧的具有隔板的增强用膜剥离时,出现如下问题:发生剥离起电而导致对光学部件或电子部件的损害。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供具有隔板的增强用膜,其包括增强用膜和隔板,所述具有隔板的增强用膜具有以下特征:在剥离隔板时可发生的剥离起电可被抑制;和即使当将隔板从预先贴合至光学部件、电子部件等的暴露的表面侧的具有隔板的增强用膜剥离时,也可减轻对光学部件或电子部件的损害。根据本专利技术的一个实施方式的具有隔板的增强用膜包括:增强用膜P;和隔板Q,其中:增强用膜P包括基材层A1和包含导电组分的粘合剂层A2;隔板Q包括抗静电脱模层B和基材层B3;包含导电组分的粘合剂层A2和抗静电脱模层B直接层叠;和当在23℃的温度和50%RH的湿度下以150°的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离时,包含导电组分的粘合剂层A2的表面具有3.0kV或更低的剥离起电电压,并且抗静电脱模层B的表面具有1.0kV或更低的剥离起电电压。在一个实施方式中,当在23℃的温度和50%RH的湿度下以150°的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离时,抗静电脱模层B的表面具有1.0×104Ω-1.0×1012Ω的表面电阻值。在一个实施方式中,抗静电 ...
【技术保护点】
具有隔板的增强用膜,其包括:增强用膜P;和隔板Q,其中:增强用膜P包括基材层A1和包含导电组分的粘合剂层A2;隔板Q包括抗静电脱模层B和基材层B3;包含导电组分的粘合剂层A2和抗静电脱模层B直接层叠;当在23℃的温度和50%RH的湿度下以150°的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离时,包含导电组分的粘合剂层A2的表面具有3.0kV或更低的剥离起电电压,并且抗静电脱模层B的表面具有1.0kV或更低的剥离起电电压。
【技术特征摘要】
2016.06.30 JP 2016-1306421.具有隔板的增强用膜,其包括:增强用膜P;和隔板Q,其中:增强用膜P包括基材层A1和包含导电组分的粘合剂层A2;隔板Q包括抗静电脱模层B和基材层B3;包含导电组分的粘合剂层A2和抗静电脱模层B直接层叠;当在23℃的温度和50%RH的湿度下以150°的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离时,包含导电组分的粘合剂层A2的表面具有3.0kV或更低的剥离起电电压,并且抗静电脱模层B的表面具有1.0kV或更低的剥离起电电压。2.根据权利要求1的具有隔板的增强用膜,其中当在23℃的温度和50%RH的湿度下以150°的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离时,抗静电脱模层B的表面具有1.0×104Ω-1.0×1012Ω的表面电阻值。3.根据权利要求1的具有隔板的增强用膜,其中抗静电脱模层B包含导电聚合物。4.根据权利要求1的具有隔板的增强用膜,其中:抗静电脱模层B包括脱模层B1和抗静电层B2;包含导电组分的粘合剂层A2和脱模层B1直接层叠;当在23℃的温度和50%RH的湿度下以150°的剥离角度和10m/min的剥离速率将隔板Q从增强用膜P剥离时,脱模层B1的表面具有1.0kV或更低的剥离起电电压。5.根据权利要求4的具有隔板的增强用膜,其中当在23℃的温度和50%RH的湿度下以150°的剥离角度和10m/mi...
【专利技术属性】
技术研发人员:佐佐木翔悟,设乐浩司,徐创矢,越智元气,
申请(专利权)人:日东电工株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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