用于在基板上沉积材料的设备制造技术

技术编号:16994003 阅读:33 留言:0更新日期:2018-01-10 19:12
提供一种用于在基板上沉积材料的沉积设备(300)。沉积设备(300)包括:两个或更多的处理腔室,包括第一处理腔室(310)及第二处理腔室(320);基板支撑件(330),至少延伸通过第一处理腔室(310)及第二处理腔室(320);及两个或更多的沉积源组件,包括第一处理腔室(310)中的第一沉积源组件(350)及第二处理腔室(320)中的第二沉积源组件(360)。该两个或更多的沉积源组件的每一个包括配置成支撑至少一个第一沉积源与至少一个工艺装置的至少一沉积源支撑件(351,361)。该至少一个沉积源支撑件(351,361)配置成至少在第一位置与第二位置之间是可移动的。在第一位置中,至少一个第一沉积源取向朝向基板支撑件(330),在第二位置中,至少一个工艺装置取向朝向基板支撑件(330)。

Equipment for depositing materials on a substrate

A deposition device (300) for depositing materials on a substrate is provided. The deposition device (300) comprises two or more processing chamber comprises a first processing chamber (310) and a two processing chamber (320); substrate support (330), at least extends through the first processing chamber (310) and two (320); the processing chamber and two or more deposition source assembly including the first processing chamber (310) in the first sedimentary source component (350) and two (320) second processing chamber deposition source in the assembly (360). Each of the two or more sedimentary source components is configured to support at least one first deposition source and at least one deposition support for the process device (351361). The at least one deposition source support (351361) is configured to be removable at least between the first position and the second position. In the first position, at least one first deposition source orientation is directed towards the substrate support (330). In the second position, at least one process device is oriented towards the substrate support (330).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于在基板上沉积材料的设备
本公开的实施例涉及一种用于在基板上沉积材料的沉积设备。本公开的实施例具体涉及一种用于在基板上沉积层堆叠的溅射设备。
技术介绍
触控面板(诸如,触控屏幕面板)是一种特殊类别的电子视觉显示器,其能够检测并定位显示区域内的触碰。触控面板包括产生功能性屏幕(像触控屏幕面板)的层堆叠或透明主体。然而,触控面板的阳光下的可读性、有色的外观(反射率)及颜色随着下方显示器所产生的图片而变化,且通常得到源自功能性屏幕的结构化芯层(例如图案化的透明导电氧化物(TCO))的或多或少的可见图案。不同层堆叠的概念在触控面板的制造中使用。这些层堆叠概念包括例如具有抗反射涂层的层堆叠、接着是诸如黑金属堆叠(例如黑金属桥或黑金属网(mesh))的金属层堆叠。层堆叠概念也包括例如具有透明绝缘层及图案化TCO层(例如图案化氧化铟锡(ITO)层)的层堆叠,从而使得图案化TCO层对用户来说是看不见的(“看不见的TCO”或“看不见的(i-)ITO”)。触控面板的制造商具有广泛和不断变化的产品组合,伴随着快速适应快节奏的技术演进的需求。制造设备要能针对不同产品(例如上述示例性的不同层堆叠)容易且快速地适应是一个方面。举例而言,在触控面板的制造中,从具有看不见的TCO的层堆叠至诸如黑金属层堆叠的金属层堆叠的快速的工具转换是有益的。然而,许多工艺步骤(例如直列式(in-line)生产工具中)在相邻工艺单元之间具有占用空间的气体分离单元,且分离的沉积设备常被用来制造例如具有看不见的TCO的层堆叠以及诸如黑金属层堆叠的金属层堆叠。鉴于上述,需要一种用于在基板上沉积材料的沉积设备,其克服了本领域中的至少某些问题。
技术实现思路
鉴于上述,提供一种用于在基板上沉积材料的沉积设备。本公开的其他方面、优点及特征从权利要求书、说明书及所附附图中是清楚可见的。根据本公开的一方面,提供一种用于在基板上沉积材料的沉积设备。该沉积设备包括两个或更多的处理腔室、基板支撑件、以及两个或更多的沉积源组件,该两个或更多的处理腔室包括第一处理腔室与第二处理腔室,基板支撑件至少延伸通过第一处理腔室及第二处理腔室,该两个或更多的沉积源组件包括在第一处理腔室中的第一沉积源组件以及在第二处理腔室中的第二沉积源组件。该两个或更多的沉积源组件的每一个包括至少一个沉积源支撑件,该至少一个沉积源支撑件配置成支撑至少一个第一沉积源与至少一个工艺装置。该至少一个沉积源支撑件配置成至少在第一位置与第二位置之间是可移动的。在第一位置中,该至少一个第一沉积源取向朝向基板支撑件,且在第二位置中,该至少一个工艺装置取向朝向基板支撑件。根据本公开的又另一方面,提供一种用于在第一基板上沉积第一层堆叠以及在第二基板上沉积第二层堆叠的沉积设备,其中第二层堆叠不同于第一层堆叠。该沉积设备包括两个或更多的处理腔室、基板支撑件以及两个或更多的沉积源组件,该两个或更多的处理腔室包括第一处理腔室及第二处理腔室,基板支撑件至少延伸通过第一处理腔室及第二处理腔室,该两个或更多的沉积源组件包括在第一处理腔室中的第一沉积源组件以及在第二处理腔室中的第二沉积源组件。该两个或更多的沉积源组件的每一个包括至少一个沉积源支撑件以及分离壁,该至少一个沉积源支撑件配置成支撑至少一个第一沉积源与至少一个工艺装置,其中该至少一个工艺装置包括至少一个第二沉积源、加热装置及沉积源调节装置中的至少一者,分离壁配置用于分离该至少一个第一沉积源与该至少一个工艺装置。该至少一个沉积源支撑件配置成至少在第一位置与第二位置之间是可移动的。在第一位置中,该至少一个第一沉积源取向朝向基板支撑件,且在第二位置中,该至少一个工艺装置取向朝向基板支撑件。附图说明因此,为了可详细地了解本公开的上述特征的方式,可参考实施例得出简要摘录于上的本公开的更具体的说明。所附附图涉及本公开的实施例且说明如下:图1绘示用于在基板上沉积材料的沉积设备的示意图;图2绘示用于在基板上沉积材料的另一沉积设备的示意图;图3绘示根据本文所述实施例的用于在基板上沉积材料的沉积设备的示意图;图4绘示根据本文所述实施例的用于在基板上沉积材料的另一沉积设备的示意图;以及图5绘示根据本文所述实施例的用于在基板上沉积材料的又一沉积设备的示意图。具体实施方式现在将对于本专利技术的各种实施例进行详细说明,其一个或多个示例在附图中示出。在以下对于附图的叙述中,相同的参考标号意指相同的组件。一般来说,只会对于单独实施例的不同处进行叙述。各个示例仅作为对本公开的解释提供,而不意味着作为对本公开的限制。另外,作为一个实施例的一部分而被绘示或叙述的特征能够被用于或结合其他实施例,以产生另外的实施例。本说明书意欲包含这样的修改及变化。触控面板的制造商具有广泛和不断变化的产品组合,伴随着快速适应快节奏的技术演进的需求。制造设备要能针对不同产品(例如不同层堆叠)容易且快速地适应是一个方面。举例而言,在触控面板的制造中,需要从看不见的ITO堆叠至诸如用于黑金属桥或黑金属网的黑金属层堆叠的金属堆叠的快速的工具转换。本公开提出一种用于在基板上沉积材料的沉积设备。该沉积设备包括两个或更多的处理腔室、基板支撑件及两个或更多的沉积源组件,该两个或更多的处理腔室包括第一处理腔室及第二处理腔室,基板支撑件至少延伸通过第一处理腔室与第二处理腔室,该两个或更多的沉积源组件包括第一处理腔室中的第一沉积源组件以及第二处理腔室中的第二沉积源组件。该两个或更多的沉积源组件中的每一者包括至少一个沉积源支撑件,该至少一个沉积源支撑件配置来支撑至少一个第一沉积源与至少一个工艺装置。该至少一个沉积源支撑件配置成至少在第一位置与第二位置之间是可移动的。在第一位置中时,该至少一个第一沉积源取向朝向基板支撑件,且在第二位置中时,该至少一个工艺装置取向朝向基板支撑件。根据一些实施例,本公开提出一种配置成具有沉积源(例如沉积单元)的翻转源类型设备(flipsourcetypeequipment)配置的沉积设备,其能够在原位(in-situ)改变处理腔室(例如沉积单元)内的沉积源/沉积材料(例如阴极/阴极材料),使得一个直列式(in-line)系统可以在较低需求的通风(venting)、或甚至在不需要通风的情况下提供具有不同材料的两个或更多的层堆叠(即堆叠概念)。在一些实施方式中,例如针对触控面板,该系统可从提供3层层堆叠以产生图案看不见的ITO(“看不见的ITO”)的一个配置翻转成提供导电抗反射涂层、接着是诸如“黑金属”堆叠的金属堆叠的另一配置。这样的金属堆叠可用于低反射、看不见的“黑金属桥”(用于外挂式(out-cell)触控屏幕面板(TSP)的单片玻璃解决方案(OneGlassSolution,OGS)/触控透镜(TouchOnLens,TOL)概念),且可接触用于基于整合式(on-cell)TSP金属网的触控屏幕面板方案的外金属导线。沉积源组件(例如翻转单元)可在一侧上提供至少一个第一沉积源组件(例如阴极源单元),并在另一侧上提供工艺装置,工艺装置诸如至少一个第二沉积源组件(例如另一阴极源单元)、或是其他功能单元,诸如气体分离单元、加热单元、调节单元或其的组合。本文所使用的用语“基板”应包括可用于显示器制造的基板,例如是玻璃或塑料基板。举例本文档来自技高网
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用于在基板上沉积材料的设备

【技术保护点】
一种用于在基板上沉积材料的沉积设备,包括:两个或更多的处理腔室,包括第一处理腔室及第二处理腔室;基板支撑件,至少延伸通过所述第一处理腔室及所述第二处理腔室;以及两个或更多的沉积源组件,包括第一沉积源组件及第二沉积源组件,所述第一沉积源组件在所述第一处理腔室中,所述第二沉积源组件在所述第二处理腔室中,其中所述两个或更多的沉积源组件的每一个包括:至少一个沉积源支撑件,配置来支撑至少一个第一沉积源与至少一个工艺装置,其中所述至少一个沉积源支撑件配置成至少在第一位置与第二位置之间是可移动的,且其中,在所述第一位置中,所述至少一个第一沉积源取向朝向所述基板支撑件,且在所述第二位置中,所述至少一个工艺装置取向朝向所述基板支撑件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于在基板上沉积材料的沉积设备,包括:两个或更多的处理腔室,包括第一处理腔室及第二处理腔室;基板支撑件,至少延伸通过所述第一处理腔室及所述第二处理腔室;以及两个或更多的沉积源组件,包括第一沉积源组件及第二沉积源组件,所述第一沉积源组件在所述第一处理腔室中,所述第二沉积源组件在所述第二处理腔室中,其中所述两个或更多的沉积源组件的每一个包括:至少一个沉积源支撑件,配置来支撑至少一个第一沉积源与至少一个工艺装置,其中所述至少一个沉积源支撑件配置成至少在第一位置与第二位置之间是可移动的,且其中,在所述第一位置中,所述至少一个第一沉积源取向朝向所述基板支撑件,且在所述第二位置中,所述至少一个工艺装置取向朝向所述基板支撑件。2.如权利要求1所述的沉积设备,其中所述至少一个工艺装置包括至少一个第二沉积源、加热装置、及沉积源调节装置中的至少一者。3.如权利要求1所述的沉积设备,其中所述至少一个沉积源支撑件配置为绕着所述至少一个沉积源支撑件的旋转轴是可旋转的。4.如权利要求3所述的沉积设备,其中所述旋转轴基本上垂直于所述基板的传输方向。5.如权利要求1至4中的一项所述的沉积设备,其中所述两个或更多的沉积源组件的至少一个沉积源组件包括分离壁。6.如权利要求5所述的沉积设备,其中所述分离壁配置用于使所述至少一个沉积源组件的至少一个第一沉积源与至少一个工艺装置分离。7.如权利要求5所述的沉积设备,其中所述分离壁配置成使所述两个或更多的处理腔室的至少一个处理腔室分离为第一腔室部分与第二腔室部分,其中所述至少一个沉积源组件设置在所述两个或更多的处理腔室的所述至少一个处理腔室中。8.如权利要求6所述的沉积设备,其中所述分离壁配置成使所述两个或更多的处理腔室的至少一个处理腔室分离为第一腔室部分与第二腔室部分,其中所述至少一个沉积源组件设置在所述两个或更多的处理腔室的所述至少一个处理腔室中。9.如权利要求7所述的沉积设备,其中所述分离壁配置成气密密封所述第一腔室部分以与所述第二腔室部分隔绝。10.如权利要求5所述的沉积设备,其中所述分离壁配置为气体分离屏蔽。11.如权利要求1至4中的一项所述的沉积设备,其中所述至少一个沉积源支撑件配置成支撑所述至少一个第一沉积源以及包括所述至少一个第二沉积源的所述至少一个工艺装置,所述至少一个第一沉积源具有第一沉积材料,所述至少一个第二沉积源具有第二沉积材料,其中所述第一沉积材料与所述第二沉积材料是不同的。12.如权利要求11所述的沉积设备,其中所述两个或更多的沉积源组件的至少一个沉积源组件包括分离壁,其中所述分离壁配置用于使所述至少一个沉积源组件的至少一个第一沉积源与至少一个工艺装置分离,其中所述分离壁配置成使所述两个或更多的处理腔室的至少一个处理腔室分离为第一腔室部分与第二腔室部分,其中所述至少一个沉积源组件设置在所述两个或更多的处理腔室的所述至少一个处理腔室中,其中所述分离壁配置成气密密封所述第一腔室部分以与所述第二腔室部分隔绝,以及其中所述分离壁配置为气体分离屏蔽。13.如权利要求1至4中的一项所述的沉积设备,其中所述两个或更多的处理腔室包括一个或更多进一步的处理腔室,其中至少一个进一步的沉积源组件设置在所述一个或更多进一步的处理腔室中的至少一者中。14.如权利要求13所述的沉积设备,其中所述两个或更多的沉积源组件的至少一个沉积源组件包括分离壁,其中所述分离壁配置用于使所述至少一个沉积源组件的至少一个第一沉积...

【专利技术属性】
技术研发人员:T·W·齐尔鲍尔A·赫尔米希R·欣特舒斯特U·慕尔菲德B·斯托克H·G·沃尔夫M·班德尔
申请(专利权)人:应用材料公司
类型:新型
国别省市:美国,US

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