新型计算机主机箱制造技术

本实用新型专利技术提供一种结构设计新颖、散热性能优越、适合推广使用的新型计算机主机箱；包括箱体和设置于箱体内的主板；所述箱体的左侧面面板上设有一进风口，所述箱体的右侧面面板为镂空结构，所述主板纵向直立设置于箱体的中部，且所述主板的顶端和下端分别与箱体的顶部和底部连接；位于箱体内的进风口处设有一进风风机，位于进风风机和主板之间纵向设有一隔板，所述隔板上设有一通孔，位于隔板与进风风机之间的通孔处设有空气压缩装置；所述空气压缩装置包括两个间隔设置的铝制吸热板，两个铝制吸热板之间设有若干个间隔并呈矩阵排列设置的铝制管件，所述铝制管件的进口和出口分别设置于其中一个铝制吸热板上，所述铝制管件的进口端呈喇叭状，或铝制管件呈喇叭状，此时，铝制管件的口径由进口至出口依次缩小。

【技术实现步骤摘要】
新型计算机主机箱
本技术涉及计算机
，尤其涉及一种新型计算机主机箱。
技术介绍
计算机包括众多配件，其中机箱起的主要作用是放置和固定各电脑配件，起到一个散热和保护作用，机箱一般包括箱体、主板等部件；箱体用钢板和塑料结合制成，对于发热量越来越大的计算机，需要对箱体内部主板的发热问题进行解决，现有技术中，加装更多的风扇似乎已经成为了主流，但这样做无异增加了主机的负载，同时，过多的风扇安装后其工作时产生的震动还会对主板带来影响。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种结构设计新颖、散热性能优越、适合推广使用的新型计算机主机箱。为了实现本技术的目的，本技术所采用的技术方案为：设计一种新型计算机主机箱，包括箱体和设置于箱体内的主板；所述箱体的左侧面面板上设有一进风口，所述箱体的右侧面面板为镂空结构，所述主板纵向直立设置于箱体的中部，且所述主板的顶端和下端分别与箱体的顶部和底部连接；位于箱体内的进风口处设有一进风风机，位于进风风机和主板之间纵向设有一隔板，所述隔板上设有一通孔，位于隔板与进风风机之间的通孔处设有空气压缩装置；所述空气压缩装置包括两个间隔设置的铝制吸热板，两个铝制吸热板之间设有若干个间隔并呈矩阵排列设置的铝制管件，所述铝制管件的进口和出口分别设置于其中一个铝制吸热板上，所述铝制管件的进口端呈喇叭状，或铝制管件呈喇叭状，此时，铝制管件的口径由进口至出口依次缩小。优选的，位于隔板与箱体右侧面面板之间的箱体顶部设有一排风口，且两个铝制吸热板之间构成的区域上端开口，并与隔板和箱体右侧面面板之间的区域连通。优选的，所述主板包括线路板，所述线路板的背侧面上贴附有吸热硅胶垫层。优选的，所述吸热硅胶垫层的背部贴附设有一吸热铝板。优选的，所述主板上设有若干个穿孔，所述穿孔贯穿线路板、吸热硅胶垫层及吸热铝板设置。优选的，所述机箱的顶部和底部分别设有一橡胶块，两个橡胶块上分别设有一卡槽，所述主板的顶端和下端分别卡在位于箱体顶部和底部橡胶块上的卡槽内。优选的，所述卡槽的截面呈V形。优选的，所述空气压缩装置前侧进风处的铝制吸热板的前侧面向内部凹陷。本技术的有益效果在于：本设计基于现有技术中的主机机箱散热性能的不足之处，利用空气体积通过压缩放热原理，并经本设计的空气压缩装置可使其压缩后的空气自身温度下降的原理，达到使箱体外部的空气在进入空气压缩装置后实现降低温度后从而对箱体内部主板散热。附图说明图1为本技术的剖面结构示意图；图2为图1中的A部放大结构示意图；图3为本技术中的空气压缩装置剖面结构示意图；图4为本技术中的空气压缩装置立体状态主要结构示意图；图中：1.箱体;2.进风口;3.进风风机;4.空气压缩装置;5.隔板;6.通孔;7.右侧面面板;8.左侧面面板;9、10.橡胶块;11.主板;12.吸热铝板;13.吸热硅胶垫层;14.线路板;15、16.铝制吸热板;17.铝制管件;18.铝制吸热板的前侧面;19.排风口。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进一步说明：实施例1：一种新型计算机主机箱，参见图1至图4；它包括箱体1和设置于箱体内的主板11；本设计中的所述箱体1的左侧面面板上设有一进风口2，所述箱体的右侧面面板7为镂空结构，所述主板11纵向直立设置于箱体的中部，且所述主板11的顶端和下端分别与箱体1的顶部和底部连接；具体的，本设计是在所述机箱1的顶部和底部分别设有一橡胶块9、10，两个橡胶块9、10上分别设有一卡槽，所述主板的顶端和下端分别卡在位于箱体顶部和底部橡胶块上的卡槽内，所述卡槽的截面呈V形，首先可以对主板进行相对的固定，再者，通过此两个橡胶块9、10可以对主板减震，避免因箱体受外部冲击力及进风风机工作时带来的震动对主板及其上的部件带来的影响。进一步的，本设计在位于箱体内的进风口处设有一进风风机3，位于进风风机3和主板11之间纵向设有一隔板5，所述隔板5上设有一通孔6，位于隔板5与进风风机3之间的通孔处设有空气压缩装置5。具体的，以上所述的空气压缩装置5包括两个间隔设置的铝制吸热板15、16，两个铝制吸热板15、16之间设有若干个间隔并呈矩阵排列设置的铝制管件17，所述铝制管件17的进口和出口分别设置于其中一个铝制吸热板15、16上，所述铝制管件17的进口端呈喇叭状，或铝制管件17呈喇叭状，此时，铝制管件17的口径由进口至出口依次缩小，同时，所述空气压缩装置前侧进风处的铝制吸热板的前侧面18向内部凹陷。本设计还在位于隔板与箱体右侧面面板之间的箱体顶部设有一排风口19，此时，两个铝制吸热板之间构成的区域上端开口，且铝制吸热板之间构成的区域通过所述上端开口与隔板和箱体右侧面面板之间的区域连通。本设计中的所述主板11包括线路板14，所述线路板14的背侧面上贴附有吸热硅胶垫层13，所述吸热硅胶垫层13的背部贴附设有一吸热铝板12，还在所述主板11上设有若干个穿孔20，所述穿孔20贯穿线路板14、吸热硅胶垫层13及吸热铝板12设置。本设计的机箱在使用中，其外部空气通过进风风机被抽入至箱体内并形成一定压力的气流，而后气流通过向内凹陷的铝制吸热板的前侧面18的归集可将气流引导至多个铝制管件内，如图3所示，根据空气压缩后的空气自身温度下降的原理，进入铝制管件内的气流给压缩其自身温度下降，而两个铝制吸热板15、16及铝制管件17温度身高温度降低后的气流冲击在主板上对主板进行降热，而主板采用吸热硅胶垫层和吸热铝板的结合设计，通过吸热硅胶垫层和吸热铝板可以对线路板上的热量进行更为有效的降热，可提高本主机机箱的散热性能，确保主板运行时的稳定，而降热后温度升高后的气流通过镂空结构的左侧面面板处排出机箱外部，以此可以对机箱进行散热处理。本技术的实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本技术的精神，并做出不同的引申和变化，但只要不脱离本技术的精神，都在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型计算机主机箱，包括箱体和设置于箱体内的主板；其特征在于：所述箱体的左侧面面板上设有一进风口，所述箱体的右侧面面板为镂空结构，所述主板纵向直立设置于箱体的中部，且所述主板的顶端和下端分别与箱体的顶部和底部连接；位于箱体内的进风口处设有一进风风机，位于进风风机和主板之间纵向设有一隔板，所述隔板上设有一通孔，位于隔板与进风风机之间的通孔处设有空气压缩装置；所述空气压缩装置包括两个间隔设置的铝制吸热板，两个铝制吸热板之间设有若干个间隔并呈矩阵排列设置的铝制管件，所述铝制管件的进口和出口分别设置于其中一个铝制吸热板上，所述铝制管件的进口端呈喇叭状，或铝制管件呈喇叭状，此时，铝制管件的口径由进口至出口依次缩小。

【技术特征摘要】
1.一种新型计算机主机箱，包括箱体和设置于箱体内的主板；其特征在于：所述箱体的左侧面面板上设有一进风口，所述箱体的右侧面面板为镂空结构，所述主板纵向直立设置于箱体的中部，且所述主板的顶端和下端分别与箱体的顶部和底部连接；位于箱体内的进风口处设有一进风风机，位于进风风机和主板之间纵向设有一隔板，所述隔板上设有一通孔，位于隔板与进风风机之间的通孔处设有空气压缩装置；所述空气压缩装置包括两个间隔设置的铝制吸热板，两个铝制吸热板之间设有若干个间隔并呈矩阵排列设置的铝制管件，所述铝制管件的进口和出口分别设置于其中一个铝制吸热板上，所述铝制管件的进口端呈喇叭状，或铝制管件呈喇叭状，此时，铝制管件的口径由进口至出口依次缩小。2.如权利要求1所述的新型计算机主机箱，其特征在于：位于隔板与箱体右侧面面板之间的箱体顶部设有一排风口，且两个铝制吸热板之间构成的区...

【专利技术属性】
技术研发人员：何发远，王曦平，高朗，
申请(专利权)人：南昌航空大学，
类型：新型
国别省市：江西,36