移动终端的主板、PCB及麦克风制造技术

本公开是关于一种移动终端的主板、PCB及麦克风。该主板包括：移动终端PCB和麦克风；麦克风芯片的接地端与第一焊接点电性相连，麦克风外壳的接地端与第二焊接点电性相连；第一焊接点与移动终端PCB上的麦克风信号地电性相连，麦克风信号地与移动终端PCB的主地电性相连；第二焊接点与移动终端PCB的主地电性相连；麦克风芯片的接地端和移动终端PCB的主地之间的信号线路，与麦克风外壳的接地端与移动终端PCB的主地之间的信号线路互相隔离。在本公开实施例中，麦克风外壳的接地端直接与移动终端的主地连接，从而避免麦克风外壳所受到的辐射通过麦克风PCB的主地传播至麦克风芯片，能有效降低TDD噪声。

【技术实现步骤摘要】
移动终端的主板、PCB及麦克风
本公开涉及电子
，特别涉及一种移动终端的主板、印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)及麦克风。
技术介绍
TDD(TimeDivisionDuplexing，时分双工)噪音是移动终端中常见的一种噪音，其产生原因是：移动终端的射频组件会以固定频率发射射频信号，发射射频信号的过程会导致麦克风获得的音频信号中混杂有以固定频率波动的干扰信号，且通常该固定频率往往在人耳的可听频率范围内。移动终端中各模块的布局，对TDD噪音的大小会造成影响。目前，移动终端的天线(也即射频组件)与麦克风之间的距离通常较为紧凑，这就使得麦克风较容易受到天线的辐射干扰，麦克风的工作环境十分恶劣。结合参考图1，其示出了一种移动终端10的示意图，在图1中，射频组件12与麦克风11之间的距离较小，当射频组件12工作时，移动终端10接收或发送射频信号时均会辐射到射频组件12周围的器件(比如麦克风11)，导致产生TDD噪声。
技术实现思路
本公开实施例提供了一种移动终端的主板、PCB及麦克风。所述技术方案如下：根据本公开实施例的第一方面，提供了一种移动终端的主板，所述主板包括：移动终端PCB和麦克风；所述麦克风包括麦克风PCB、麦克风外壳和麦克风芯片；所述移动终端PCB上形成有所述麦克风的焊接区域；所述焊接区域包括第一焊接点和第二焊接点，所述麦克风芯片的接地端与所述第一焊接点电性相连，所述麦克风外壳的接地端与所述第二焊接点电性相连；所述第一焊接点与所述移动终端PCB上的麦克风信号地电性相连，所述麦克风信号地与所述移动终端PCB的主地电性相连；所述第二焊接点与所述移动终端PCB的主地电性相连；所述麦克风芯片的接地端和所述移动终端PCB的主地之间的信号线路，与所述麦克风外壳的接地端与所述移动终端PCB的主地之间的信号线路互相隔离。可选地，所述移动终端PCB为层状结构，所述移动终端PCB包括麦克风信号层和主地层；所述麦克风信号层上形成有所述麦克风信号地，所述麦克风信号层上还形成有连接所述第一焊接点和所述麦克风信号地的第一导线；所述主地层上形成有所述移动终端PCB的主地，所述主地层上形成有连接所述第二焊接点和所述移动终端PCB的主地的所述第二导线。可选地，所述麦克风芯片的接地端与所述麦克风PCB的主地电性连接，所述麦克风PCB的主地与所述麦克风PCB的第一接地引脚电性连接；所述麦克风外壳的接地端与所述麦克风PCB的第二接地引脚电性连接；所述第一接地引脚和所述第二接地引脚之间无电性连接。可选地，所述麦克风PCB呈层状结构，包括由上至下排列的贴片层、埋容信号层、埋容地层和应用焊接层；所述贴片层上形成有第三焊接点和第四焊接点，所述麦克风芯片的接地端与所述第三焊接点电性连接，所述麦克风外壳的接地端与所述第四焊接点电性连接；所述应用焊接层上形成有所述第一接地引脚和所述第二接地引脚；所述第三焊接点与所述第一接地引脚电性连接，所述第四焊接点与所述第二接地引脚电性连接；所述埋容地层上形成有所述麦克风PCB的主地，所述麦克风PCB的主地与所述第一接地引脚电性连接。可选地，所述应用焊接层的下表面形成有位于所述麦克风PCB的周侧的金属焊接层。可选地，所述主板还包括：射频组件；所述麦克风芯片对应的电路上设置有电容和电感中的至少一种，所述电容和所述电感均用于过滤所述射频组件产生的高频信号。根据本公开实施例的第二方面，提供了一种移动终端，所述移动终端包括如第一方面所述的主板。根据本公开实施例的第三方面，提供了一种移动终端PCB，所述移动终端PCB上形成有麦克风的焊接区域；所述焊接区域包括第一焊接点和第二焊接点，所述第一焊接点供所述麦克风的麦克风芯片的接地端焊接，所述第二焊接点供所述麦克风的麦克风外壳的接地端焊接；所述第一焊接点与所述移动终端PCB上的麦克风信号地电性相连，所述麦克风信号地与所述移动终端PCB的主地电性相连；所述第二焊接点与所述移动终端PCB的主地电性相连；所述第一焊接点和所述移动终端PCB的主地之间的信号线路，与所述第二焊接点与所述移动终端PCB的主地之间的信号线路互相隔离。可选地，所述移动终端PCB为层状结构，所述移动终端PCB包括麦克风信号层和主地层；所述麦克风信号层上形成有所述麦克风信号地，所述麦克风信号层上还形成有连接所述第一焊接点和所述麦克风信号地的第一导线；所述主地层上形成有所述PCB的主地，所述主地层上形成有连接所述第二焊接点和所述PCB的主地的所述第二导线。根据本公开实施例的第四方面，提供了一种麦克风，所述麦克风包括：麦克风PCB、麦克风外壳和麦克风芯片；所述麦克风外壳设置在所述麦克风PCB上形成腔体，所述麦克风芯片位于所述腔体内；所述麦克风芯片的接地端与所述麦克风PCB的主地电性连接，所述麦克风PCB的主地与所述麦克风PCB的第一接地引脚电性连接；所述麦克风外壳的接地端与所述麦克风PCB的第二接地引脚电性连接；所述第一接地引脚和所述第二接地引脚之间无电性连接。可选地，所述麦克风PCB呈层状结构，包括由上至下排列的贴片层、埋容信号层、埋容地层和应用焊接层；所述贴片层上形成有第三焊接点和第四焊接点，所述麦克风芯片的接地端与所述第三焊接点电性连接，所述麦克风外壳的接地端与所述第四焊接点电性连接；所述应用焊接层上形成有所述第一接地引脚和所述第二接地引脚；所述第三焊接点与所述第一接地引脚电性连接，所述第四焊接点与所述第二接地引脚电性连接；所述埋容地层上形成有所述麦克风PCB的主地，所述麦克风PCB的主地与所述第一接地引脚电性连接。可选地，所述应用焊接层的下表面形成有位于所述麦克风PCB的周侧的金属焊接层。可选地，所述麦克风外壳的外表面设置有硅胶套。根据本公开实施例的第五方面，提供了一种麦克风PCB，所述麦克风PCB上形成有第一接地引脚和第二接地引脚；所述第一接地引脚与所述麦克风PCB的主地电性连接，所述麦克风PCB的主地用于与麦克风芯片的接地端电性连接；所述第二接地引脚用于与麦克风外壳的接地端电性连接；所述第一接地引脚与所述第二接地引脚之间无电性连接。可选地，所述麦克风PCB呈层状结构，包括由上至下排列的贴片层、埋容信号层、埋容地层和应用焊接层；所述贴片层上形成有第三焊接点和第四焊接点，所述第三焊接点供所述麦克风芯片的接地端焊接，所述第四焊接点供所述麦克风外壳的接地端焊接；所述应用焊接层上形成有所述第一接地引脚和所述第二接地引脚；所述第三焊接点与所述第一接地引脚电性连接，所述第四焊接点与所述第二接地引脚电性连接；所述埋容地层上形成有所述麦克风PCB的主地，所述麦克风PCB的主地与所述第一接地引脚电性连接。可选地，所述应用焊接层的下表面形成有位于所述麦克风PCB的周侧的金属焊接层。本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过将麦克风芯片的接地端和移动终端PCB的主地之间的信号线路，与麦克风外壳的接地端与移动终端PCB的主地之间的信号线路互相隔离，从而使风外壳所受到的辐射并不会传播至麦克风芯片，能有效降低TDD噪声。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端的主板，其特征在于，所述主板包括：移动终端印刷线路板PCB和麦克风；所述麦克风包括麦克风PCB、麦克风外壳和麦克风芯片；所述移动终端PCB上形成有所述麦克风的焊接区域；所述焊接区域包括第一焊接点和第二焊接点，所述麦克风芯片的接地端与所述第一焊接点电性相连，所述麦克风外壳的接地端与所述第二焊接点电性相连；所述第一焊接点与所述移动终端PCB上的麦克风信号地电性相连，所述麦克风信号地与所述移动终端PCB的主地电性相连；所述第二焊接点与所述移动终端PCB的主地电性相连；所述麦克风芯片的接地端和所述移动终端PCB的主地之间的信号线路，与所述麦克风外壳的接地端与所述移动终端PCB的主地之间的信号线路互相隔离。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端的主板，其特征在于，所述主板包括：移动终端印刷线路板PCB和麦克风；所述麦克风包括麦克风PCB、麦克风外壳和麦克风芯片；所述移动终端PCB上形成有所述麦克风的焊接区域；所述焊接区域包括第一焊接点和第二焊接点，所述麦克风芯片的接地端与所述第一焊接点电性相连，所述麦克风外壳的接地端与所述第二焊接点电性相连；所述第一焊接点与所述移动终端PCB上的麦克风信号地电性相连，所述麦克风信号地与所述移动终端PCB的主地电性相连；所述第二焊接点与所述移动终端PCB的主地电性相连；所述麦克风芯片的接地端和所述移动终端PCB的主地之间的信号线路，与所述麦克风外壳的接地端与所述移动终端PCB的主地之间的信号线路互相隔离。2.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述移动终端PCB为层状结构，所述移动终端PCB包括麦克风信号层和主地层；所述麦克风信号层上形成有所述麦克风信号地，所述麦克风信号层上还形成有连接所述第一焊接点和所述麦克风信号地的第一导线；所述主地层上形成有所述移动终端PCB的主地，所述主地层上形成有连接所述第二焊接点和所述移动终端PCB的主地的所述第二导线。3.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述麦克风芯片的接地端与所述麦克风PCB的主地电性连接，所述麦克风PCB的主地与所述麦克风PCB的第一接地引脚电性连接；所述麦克风外壳的接地端与所述麦克风PCB的第二接地引脚电性连接；所述第一接地引脚和所述第二接地引脚之间无电性连接。4.根据权利要求3所述的主板，其特征在于，所述麦克风PCB呈层状结构，包括由上至下排列的贴片层、埋容信号层、埋容地层和应用焊接层；所述贴片层上形成有第三焊接点和第四焊接点，所述麦克风芯片的接地端与所述第三焊接点电性连接，所述麦克风外壳的接地端与所述第四焊接点电性连接；所述应用焊接层上形成有所述第一接地引脚和所述第二接地引脚；所述第三焊接点与所述第一接地引脚电性连接，所述第四焊接点与所述第二接地引脚电性连接；所述埋容地层上形成有所述麦克风PCB的主地，所述麦克风PCB的主地与所述第一接地引脚电性连接。5.根据权利要求4所述的主板，其特征在于，所述应用焊接层的下表面形成有位于所述麦克风PCB的周侧的金属焊接层。6.根据权利要求1至5任一项所述的主板，其特征在于，所述主板还包括：射频组件；所述麦克风芯片对应的电路上设置有电容和电感中的至少一种，所述电容和所述电感均用于过滤所述射频组件产生的高频信号。7.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1至6任一项所述的主板。8.一种移动终端印制电路板PCB，其特征在于，所述移动终端PCB上形成有麦克风的焊接区域；所述焊接区域包括第一焊接点和第二焊接点，所述第一焊接点供所述麦克风的麦克风芯片的接地端焊接，所述第二焊接点供所述麦克风的麦克风外壳的接地端焊接；所述第一焊接点与所述移动终端PCB上的麦克风信号地电性相连，所述麦克风信号地与所述移动终端PCB的主地电性相连；所述第二焊接点与所述移动终端PCB的主地电性相连；...

【专利技术属性】
技术研发人员：项吉，高巍，任春明，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11