功率模块封装结构制造技术

一种功率模块封装结构，该功率模块包含：基板，具有第一导电区、第二导电区、第三导电区、第一固接区以及第二固接区，该第一导电区、该第二导电区、该第三导电区电性连结第一端子、第二端子及第三端子，以该第一固接区以及该第二固接区电性连结第一开关组及第二开关组，以达彼此之间的相互平行排列。以该第一端子为电流输入端，该第二端子为中继端，该第三端子为电流输出端。当电流由该电流输入端流至该中继端，或由该中继端流至该电流输出端时，该电流呈一直线路径，以缩小该功率模块电流回路的交越面积，并降低回路漏感。

【技术实现步骤摘要】
功率模块封装结构
本专利技术涉及一种功率模块封装结构，特别是一种低回路漏感的功率模块封装结构。
技术介绍
在现今工业自动化或电动载具领域而言，对于高耐压高负载的变频器需求日渐增加，因此功率模块的设计也面临许多挑战，其中之一为功率模块与外部线路相衔接的端子。端子的形状及排列方式，将影响功率模块的漏感值，若设计不当将造成漏感值过高，在低耐压产品将容易造成产品损坏。此外，端子通常是以焊锡(Solder)焊接在基板上，由于端子与基板的热膨胀系数不同，端子与基板接合处的焊锡易产生裂缝并成长，进而造成产品失效。另外，当外部线路借由螺丝等固定件固定在端子接头时，为了旋紧螺丝而施加的外力，亦同时传递至端子与基板接合处的焊锡，造成裂缝的产生或成长。图1为一现有技术功率模块结构的立体结构图。该功率模块100A具有：一基板1A、多个开关单元2A，该些开关单元2A底面实体接触且电性连结一第一端子31A，表面以导线电性连结一第二端子32A。如图1中，该些开关单元2A需平行排列来达到降低寄生电感的效果，并以该基板1A的导电区域(11A、12A)各形成一ㄈ字型回路，来达到该些开关单元2A平行排列的目的，且该些导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率模块封装结构，电性连结外部线路，其特征在于，该功率模块包含：一基板，具有一第一导电区、一第二导电区以及一第三导电区，且于该第一导电区以及该第二导电区之间具有一第一固接区，该第一固接区电性连结该第一导电区；于该第二导电区以及该第三导电区之间具有一第二固接区，该第二固接区电性连结该第二导电区；该第一导电区、该第二导电区、该第三导电区、该第一固接区以及该第二固接区相互平行排列；一第一端子，电性连结该第一导电区，且设为一电流输入端；一第二端子，电性连结该第二导电区，且设为一中继端；一第三端子，电性连结该第三导电区，且设为一电流输出端；一第一开关组，电性连结该第一固接区以及该第二导电区；一第二开...

【技术特征摘要】
1.一种功率模块封装结构，电性连结外部线路，其特征在于，该功率模块包含：一基板，具有一第一导电区、一第二导电区以及一第三导电区，且于该第一导电区以及该第二导电区之间具有一第一固接区，该第一固接区电性连结该第一导电区；于该第二导电区以及该第三导电区之间具有一第二固接区，该第二固接区电性连结该第二导电区；该第一导电区、该第二导电区、该第三导电区、该第一固接区以及该第二固接区相互平行排列；一第一端子，电性连结该第一导电区，且设为一电流输入端；一第二端子，电性连结该第二导电区，且设为一中继端；一第三端子，电性连结该第三导电区，且设为一电流输出端；一第一开关组，电性连结该第一固接区以及该第二导电区；一第二开关组，电性连结该第二固接区以及该第三导电区；其中，当电流经由该电流输入端、该第一开关组流至该中继端，或由该中继端、该第二开关组流至该电流输出端时，该电流呈一直线路径。2.如权利要求1所述的功率模块封装结构，其特征在于，该第一端子、该第二端子、该第三端子的第一宽度L1与该第一开关组以及该第二开关组的第二宽度L2，满足关系：L1/L2≥0.75。3.如权利要求1所述的功率模块封装结构，其特征在于，该基板还包含至少一个信号测试传输区，该信号测试传输区电性连结该第一导电区、该第二导电区或该第三导电区。4.如权利要求3所述的功率模块封装结构，其特征在于，该功率模块还包含至少一个连接器，该连接器电性连结对应的该信号测试传输区。5.如权利要求4所述的功率模块封装结构，其特征在于，该连接器内部接脚电性连结外部测试线路或信号线路。6.如权利要求1所述的功率模块封装结构，其特征在于，该第一端子、该第二端子以及该第三端子中的每一个皆分别包含一第一固接部以及一第二固接部。7.如权利要求6所述的功率模块封装结构，其特征在于，该第一固接部具有与该外部线路连结的一连结部...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪伟豪，廖学国，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71