【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种清洗组合物和清洗方法。更确切地说，本专利技术涉及一种有机溶剂基清洗组合物，它不含任何卤素化合物，具有优良的清洗性且尤其适用于清洗印刷电路板；以及一种使用所述清洗组合物的清洗方法。当电子部件焊接到印刷电路板上时，使用助熔剂(flux)，以除去焊锡表面上的氧化物层以及防止焊接后焊锡的氧化。焊接后由助熔剂形成的残渣含有离子物质，它造成印刷电路板的腐蚀和电绝缘劣化。因此，印刷电路板必须彻底清洗，以在焊接后除去残渣。迄今为止，有机氯化了的溶剂，如1，1.1-三氯乙烷等等，以及氯氟烃溶剂，如CFC-114，已广泛地用作清除残渣的清洗剂。不过，已经很清楚，这些溶剂造成臭氧层破坏；已经决定到1995年底，完全禁止使用这类溶剂。鉴于这种情况，急切需要研制能替代这些溶剂的新型清洗剂。作为替代有机氯化了的溶剂和氯氟烃溶剂的清洗剂，开始普及水性溶剂和烃溶剂。不过，水性溶剂要求处理废水和采用干燥方法，从成本看不利。烃溶剂在除助熔剂残渣的清洗性方面较差(这是因为离子物质的溶解性低)，一般不使用，即使这些溶剂的优点是比其它清洗剂低毒、对印刷电路板树脂材料影响不大且相当廉...
【技术保护点】
一种包括烃溶剂和可与金属离子配位的有机化合物的清洗组合物。
【技术特征摘要】
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