一种高导热环氧树脂基氮化硼微纳米复合绝缘材料制造技术

本发明专利技术公开一种高导热环氧树脂基氮化硼微纳米复合绝缘材料，其制备方法如下：1)干燥4‑4’二氨基二环己基甲烷(PACM)、二缩水甘油醚、无机纳米颗粒和环氧树脂；2)混合环氧树脂和二缩水甘油醚，再加入4‑4’二氨基二环己基甲烷，充分搅拌后脱泡；3)无机纳米颗粒加入到步骤2)的混合物中，充分搅拌后进行脱泡处理；4)超声震荡步骤3)的混合物；5)将步骤4)的混合物脱泡；6)将步骤5)的混合物倒入模具，于干燥箱中加热固化。该复合绝缘材料导热性能优良，能够满足功率元器件散热所需，同时具有电气绝缘性能稳定的特点，能够保障电气电子设备持久安全运行。该方法加工工艺简单，普适性好，可方便制出高导热环氧树脂复合绝缘材料。

A high thermal conductivity epoxy resin based boron nitride micro nano composite insulating material

The invention discloses a high thermal conductivity of epoxy resin based boron nitride micro nano composite insulation material, its preparation method is as follows: 1) 4 \two dry 4 amino dicyclohexylmethane (PACM), two glycidyl ether, epoxy resin and inorganic nano particles; 2) mixed with epoxy resin and two shrink water glycerol ether add 4 4 'two amino dicyclohexylmethane, stirring deaeration; 3) inorganic nano particles into step 2) mixture, stirring after deaeration treatment; 4) sonication step 3) mixture; 5) in step 4) and a mixture of foam; 6) step 5) the mixture is poured into a mould for heating, oven curing. The composite insulation material has excellent thermal conductivity, which can meet the needs of heat dissipation of power components, and has the characteristics of stable electrical insulation performance. It can ensure the safe and reliable operation of electrical and electronic equipment. This method has the advantages of simple processing technology and good universality, and it is convenient to produce high thermal conductivity epoxy resin composite insulating material.

【技术实现步骤摘要】
一种高导热环氧树脂基氮化硼微纳米复合绝缘材料
本专利技术涉及本专利技术涉及一种高导热绝缘材料，具体是涉及一种环氧树脂的制备方法。
技术介绍
随着电气设备向大容量、高电压、无油化、高功率密度化和小型轻量化发展与微电子和集成电路向高速度、高密度方向发展，设备单位体积内所产生的热量急剧增加，这些热量的不断积累会加速绝缘电介质的老化失效，极大地降低电气电子设备运行的可靠性和寿命。在组成电气电子设备的导体材料、磁性材料和聚合物绝缘电介质等主要材料中，绝缘电介质的热导率最低，因此提高聚合物电介质的热导率是增强电气电子设备散热的根本途径。环氧树脂由于具有耐腐蚀性、优异的粘结性、优良的介电性能和可加工工艺性等优点而被广泛用于电气设备绝缘和微电子设备封装。然而，纯环氧树脂的热导率很低，仅约为0.18W/(m·K)。因此，为提高以环氧树脂作为绝缘材料或封装材料的高功率密度电气电子设备的散热能力，就必须对环氧树脂进行改性提高其热导率。对环氧树脂填充不同种类、不同形状尺寸的无机纳米导热填料，能够提高复合材料导热性能，并保证其电气绝缘性能。因此，需要提供一种高导热的绝缘材料。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种高导热绝缘材料，其特征在于，该绝缘材料的制备方法包括如下步骤：1)干燥4‑4’二氨基二环己基甲烷、二缩水甘油醚、无机纳米颗粒和环氧树脂；2)混合环氧树脂和二缩水甘油醚，再加入4‑4’二氨基二环己基甲烷，充分搅拌后脱泡；3)无机纳米颗粒加入到步骤2)的混合物中，充分搅拌后进行脱泡处理；4)超声震荡步骤3)的混合物；5)将步骤4)的混合物脱泡；6)将步骤5)的混合物倒入模具，于干燥箱中加热固化，固化温度依次为80℃、120℃和150℃；其中原料的质量份数如下：

【技术特征摘要】
1.一种高导热绝缘材料，其特征在于，该绝缘材料的制备方法包括如下步骤：1)干燥4-4’二氨基二环己基甲烷、二缩水甘油醚、无机纳米颗粒和环氧树脂；2)混合环氧树脂和二缩水甘油醚，再加入4-4’二氨基二环己基甲烷，充分搅拌后脱泡；3)无机纳米颗粒加入到步骤2)的混合物中，充分搅拌后进行脱泡处理；4)超声震荡步骤3)的混合物；5)将步骤4)的混合物脱泡；6)将步骤5)的混合物倒入模具，于干燥箱中加热固化，固化温度依次为80℃、120℃和150℃；其中原料的质量份数如下：所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂；所述的无机纳米颗粒为氮化硼纳米片、氮化硼纳米管和氧化铝中的一种或多种。2.如权利要求1的高导热绝缘材料，其特征在于，所述无机纳米颗粒为表面处理剂处理的无机纳米颗粒。3.如权利要求2的高...

【专利技术属性】
技术研发人员：田付强，张琳，
申请(专利权)人：北京交通大学，
类型：发明
国别省市：北京,11