用作清洗剂的糠醇混合物制造技术

一种含水组合物用于消除电子元件上的焊渣，该含水组合物的组成为至少１％（重量）四氢糠醇，至少０．０１％（重量）选自四氢糠胺，二乙胺，三乙胺，乙醇胺，二乙醇胺，三乙醇胺，异丁醇胺，乙基丙二醇胺，二丙二醇－甲基乙酸酯，丙二醇－甲基乙酸酯或乙酸四氢糠酯的活化剂，和任选地至少０．００１％（重量）的表面活性剂，其余量为水，从电子元件上清除焊渣后，该电子元件再用水、醇或氟代烃溶液漂洗。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及化学清洗剂领域。特别是公开了混有某些活化剂的四氢糠醇混合物，它在清洗业中可以代替含氯氟烃(CFCs)使用。作为活化剂，可以使用式 的化合物，式中，R1、R2、R3分别是氢、C1～C7烷基、C5～C6环烷基、可由C1～C7烷基取代的呋喃基、可由C1～C7烷基取代的四氢呋喃基、吡咯基、吡咯烷基、可由C1～C7烷基取代的苯甲基、可由C1～C7烷基、C1～C7链烯基、C1～C7炔基取代的苯基、可由C1～C7烷基取代的糠基或可由C1～C7烷基取代的氢糠基，其中R1、R2和R3可至少被一个羟基取代，只是R1、R2和R3不同时为氢，或可以使用式 的化合物，其中R4为氢、C1～C6烷基、C5～C6环烷基、可由C1～C6烷基取代的呋喃基、可由C1～C6烷基取代的四氢呋喃基、吡咯基、吡咯烷基或可由C1～C6烷基取代的苯甲基；R5为C1～C6烷基、C5～C6环烷基、可由C1～C6烷基取代的呋喃基、可由C1～C6烷基取代的四氢呋喃基、可由C1～C6烷基取代的糠基、可由C1～C6烷基取代的氢糠基、吡咯基、吡咯烷基、可由C1～C6烷基取代的苯甲基或-(C)a-O-(C)b-O-(C)b-OH基团，其中a为1～3，b为1～4。除去活化剂(I)或(II)之外，本专利技术也可包括环的或非环的二胺、可由C1～C6烷基或C1～C6链烯基取代的吡咯烷酮、或丁内酯作为活化剂。大气科学界发现使用CFCs有不利影响，最近其使得联邦环保局严格限制CFCs的使用，本专利技术的THFA和活化剂的使用就是对此的响应。尤其是已经发现，来自CFCs和卤素中的氯和溴是称为南极“臭氧洞”的南极臭氧季节性减少的首要因素。仅在1987年9月和10月间，南极上空的臭氧层破坏了50％。从全球看，前十年中臭氧层平均减少了大约2.5％。大气科学界的许多专家的观点是，虽然在南极还没有观测到臭氧的大量减少，但这个地区显示出明显变化的很大潜力(Cf.C&EN，1989.7.24)。因此，化学工业界寻找代替目前所用的CFCs的代用品就特别重要。当前使用的CFCs，其中约23％涉及清洗业应用的化合物。含氯氟烃例如，FreonTM、1，1，1-三氯乙烷、三氯乙烯、二氯甲烷和苛性碱液清洗剂就常用于工业上。一般来讲，实际的清洗过程包括把槽内的含氯氟烃煮沸以产生蒸气区。将待清洗的工件放进槽内，工件在煮沸的清洗液中浸泡几分钟之后，再将工件吊在蒸气区内。在蒸气区产生凝聚，其使得从工件上洗去污物。这些污物通常是不需要的物质，例如，油、油脂或焊药。为了进一步清洁，通常要重复该过程2～3次。人们还知道将这个过程安排成连续式的，例如，可以采用传送带系统。几个清洗操作过程之后，清洗液变成废液，废液必须精制，精制过程通常是把废液加到蒸馏装置中，在蒸馏装置使要循环的CFC部分和脏焊剂残渣分开。从蒸馏装置中回收的作为塔顶产物的CFC部分在塔顶回收置中冷凝，并循环回到溶剂清洗系统。目前，CFC溶剂清洗系统一般常采用一个连到蒸馏设备的多槽装置。为了达到最大的效力，人们知道采用真空蒸馏系统。然而一定要很仔细的设计这样一个多槽装置，以限制CFCs跑到空气中的量。这不仅是个极难设计的任备，而且建造系统的费用也大。由于这些缺点，在建造溶剂清洗系统时进行了许多简化，这样，最后的操作系统也还是使过量的CFCs泄漏到大气里。当今尽快的取代所用的CFC化合物以防止大气臭氧层进一步遭到任何损坏是紧迫的。此外，很需要有一种能在标准温度和压力条件下，提供高效清洗作用的物质代替这些化合物，以减少对生产人员固有的危险。我们已经建议用四氢糠醇(THFA)作为清洗业中所用CFC化合物的替代物。人们知道，THFA是一种能完全和水相混溶的良好的溶剂。况且，各种各样含有四氢糠醇的配方都可用作从织物上除去油脂的纺织品清洗剂、炉突窑去垢剂、环氧涂料的溶剂、电子行业生产线上除去松香焊剂的清洗剂、所用熔剂的刷洗剂以及用来清洗半导体元件。本专利技术不仅具有THFA清洗性能的优点，而且还改良了这些性能。因此，由于本专利技术具有在化学清洗业中代替CFCs的能力，因而有利于环境，并对已知的环境能接受的清洗剂作出重大改进。含氯氟烃的应用与地球臭氧层的损坏有关。因为这种损坏来得那么迅速，所以尽快找到一种CFCs替代物势在必行。本专利技术提供了一种代替已在清洗业中使用的CFCs的物质。特别是本专利技术使用了四氢糠醇(THFA)和某些活化剂的混合溶液。可以使用式 的化合物作为活化剂，其中R1、R2和R3分别为氢、C1～C7烷基、C5～C6环烷基、可由C1～C7烷基取代的呋喃基、可由C1～C7烷基取代的四氢呋喃基、吡咯基、吡咯烷基、可由C1～C7烷基取代的苯甲基、可由C1～C7烷基、C1～C7链烯基、C1～C7炔基取代的苯基、可由C1～C7烷基取代的糠基，或可由C1～C7烷基取代的氢糠基，其中R1、R2和R3至少可由一个羟基取代，条件是R1、R2和R3不同时为氢；或可用式(II)的化合物作为活化剂 其中，R4为H、C1～C6烷基、C5～C6环烷基。可由C1～C6烷基取代的呋喃基、可由C1～C6烷基取代的四氢呋喃基、吡咯基、吡咯烷基或可由C1～C6烷基取代的苯甲基；R5是C1～C6烷基、C5～C6环烷基、可由C1～C6烷基取代的呋喃基、可由C1～C6烷基取代的四氢呋喃基、可由C1～C6烷基取代的糠基、可由C1～C6烷基取代的氢糠基、吡咯基、吡咯烷基、可由C1～C6烷基取代的苯甲基，或-(C)a-O-(C)b-O-(C)b-OH基团，其中a为1～3，b为1～4。除去活化剂(I)或(II)之外，本专利技术也可以包括环的或非环的二胺、可由C1～C6烷基或C1～C6链烯基取代的吡咯烷酮，或丁内酯作的活化剂。本专利技术的溶液赋予了溶液的低易燃性或非易燃性，并且可用它来清洗电子元件上的脏有机残余物。在最佳实施方案中，可使用本专利技术的溶液除去混合式氧化铝电路和印刷线路板上的残余脏焊剂。除了用本专利技术的组合物作为清洗剂之外，本专利技术还设想一种废液的回收方法。象TCA那样的烃可与废液混合以吸收从工件上洗下的焊剂残余物。然后将含焊剂残余物的烃混合物在截留离子型脏物的水相中进行分离。留下的THFA溶液用冷冻技术脱水。在回收方法中，也可以用分留代替吸附和脱水。本专利技术还涉及一种漂洗清洗溶液的系统。尤其是漂洗系统可以和脱脂机一起使用。本专利技术与四氢糠醇和活化剂混合液作为清洗剂的应用有关。这样的清洗剂可用作脱脂剂，用作从印刷电路板上除去焊剂残余物的试剂或用作印刷工业的衬毡洗涤剂。在最佳的实施方案中，可以利用本专利技术的清洗溶液清洗并除去电子元件上的焊剂残余物。例如，线路板焊接之前，无把焊膏涂到板上。焊膏的目的是除去存在的任何氧化层。这就保证焊接之前表面良好。然而，焊完之后，部分焊膏依然留在板上。这部分遗留下来的焊膏被叫做焊渣。在生产线路板的过程中，线路板在焊之前要经过多道工序，并完成多道加工步骤。这个过程除在板上留下焊渣之外，还留下许多其它的污物。也可以利用本专利技术的组合物清除掉板上的其它的那些污物。尤其是可以除去灰尘、油和油脂。与清洗电子元件特别相关的是清除混合式氧化铝电路和印刷线路板上的残渣。混合式氧化铝电路是在表面上印有导电金属通道的陶瓷板或基片。这些通道是利用用金属粉末和玻璃粘接剂制的厚膜印剂在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含水组合物用于消除电子元件上的焊渣，该含水组合物的组成为至少１％（重量）四氢糠醇，至少０．０１％（重量）选自四氢糠胺，二乙胺，三乙胺，乙醇胺，二乙醇胺，三乙醇胺，异丁醇胺，乙基丙二醇胺，二丙二醇－甲基乙酸酯，丙二醇－甲基乙酸酯或乙酸四氢糠酯的活化剂，和任选地至少０．００１％（重量）的表面活性剂，其余量为水，从电子元件上清除焊渣后，该电子元件再用水、醇或氟代烃溶液漂洗。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔L比克斯森曼，乔治C沃尔夫，
申请(专利权)人：基岑公司，德尔科电子公司，
类型：发明
国别省市：US[]