玻璃的加工方法技术

本发明专利技术提供一种玻璃的加工方法，其含有：利用激光在玻璃基板(10)上形成贯穿孔(11)的工序；和使用蚀刻液(34)对贯穿孔(11)进行湿法蚀刻的工序。蚀刻液(34)含有氢氟酸和第一液体，该第一液体是由分子尺寸比氢氟酸大的酸形成。氢氟酸的浓度为4重量％以下。第一液体的浓度比氢氟酸的浓度高。

The processing method of glass

The invention provides a processing method for glass, which comprises a process of forming perforated perforation (11) on a glass substrate (10) by laser, and a wet etching process for perforating perforation (11) by using etching solution (34). The etchant (34) contains hydrofluoric acid and the first liquid, which is formed by a molecule that is larger than hydrofluoric acid. The concentration of hydrofluoric acid is less than 4 weight%. The concentration of the first liquid is higher than the concentration of hydrofluoric acid.

【技术实现步骤摘要】
玻璃的加工方法
本专利技术涉及一种使用了激光的玻璃的加工方法。
技术介绍
具有多个微小贯穿孔的玻璃基板被利用于例如喷墨方式的打印头用基板或者双面布线基板等。贯穿孔通常利用激光来形成(日本特开2000-61667号公报、日本专利第4672689号公报)。激光与玻璃接触的部分(变质层)在加工中发热，通过由热应力导致的变形而产生了裂纹(微裂纹)。因此，玻璃基板的特性(功能)降低、玻璃基板变得容易开裂。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术提供一种能够使具有贯穿孔的玻璃基板的特性提高的玻璃的加工方法。用于解决课题的手段本专利技术的一个方案的玻璃的加工方法具备以下工序：利用激光在玻璃基板上形成贯穿孔的工序；和使用蚀刻液对所述贯穿孔进行湿法蚀刻的工序。所述蚀刻液含有氢氟酸和第一液体，该第一液体是由分子尺寸比所述氢氟酸大的酸形成。所述氢氟酸的浓度为4重量％以下。所述第一液体的浓度比所述氢氟酸的浓度高。专利技术效果根据本专利技术，可以提供能够使具有贯穿孔的玻璃基板的特性提高的玻璃的加工方法。附图说明图1是对实施方式的玻璃基板的加工方法进行说明的流程图。图2是显示激光加工装置的一个例子的示意图。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃的加工方法，其具备：利用激光在玻璃基板上形成贯穿孔的工序；和使用蚀刻液对所述贯穿孔进行湿法蚀刻的工序，其中，所述蚀刻液含有氢氟酸和第一液体，该第一液体由分子尺寸比所述氢氟酸大的酸形成，所述氢氟酸的浓度为4重量％以下，所述第一液体的浓度比所述氢氟酸的浓度高。

【技术特征摘要】
2016.06.23 JP 2016-1246691.一种玻璃的加工方法，其具备：利用激光在玻璃基板上形成贯穿孔的工序；和使用蚀刻液对所述贯穿孔进行湿法蚀刻的工序，其中，所述蚀刻液含有氢氟酸和第一液体，该第一液体由分子尺寸比所述氢氟酸大的酸形成，所述氢氟酸的浓度为4重量％以下，所述第一液体的浓度比所述氢氟酸的浓度高。2.根据权利要求1所述的玻璃的加工方法，其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：野村直裕，
申请(专利权)人：奥特司科技株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP