免焊式照明灯制造技术

一种免焊式照明灯，包括灯头、灯罩、芯柱、若干LED灯丝、电源线、驱动IC及导电铆钉，灯罩螺接于灯头上，芯柱固定于灯头内，驱动IC装设于灯头内，LED灯丝的上端与芯柱的顶端连接，LED灯丝的下端通过电源线与驱动IC电性连接，每一电源线外均套设有绝缘套筒；驱动IC包括主体部及装设于主体部上的第一引脚，第一引脚通过导电铆钉铆接于灯头上，且导电铆钉可与外部电源进行电性连通。本实用新型专利技术中通过设置导电铆钉，实现驱动IC与灯头的电连接，无需另外焊接导线，简化了生产工艺和组装步骤，且能保证第一引脚、铆钉与灯头之间良好的导电性；通过设置所述安装孔，便于铆钉的安装；通过在灯丝上设置绝缘套管，从而可防止电源线短路。

【技术实现步骤摘要】
免焊式照明灯
本技术涉及照明
，尤其涉及一种免焊式照明灯。
技术介绍
LED灯具因具有发光效率高，使用寿命长，不易损坏，耗电量少、环保及体积小等优势，而成为近年来最重要的光源。现有的LED灯具都有自身的驱动电源，驱动电源的导线通常为焊接于灯头上，以与外部电源形成电性连接，然而，这种方式容易造成在安装或维护方面都是费时费力，而且导线在使用的过程中尤其是遇到激烈的撞击后容易断裂，而使得电性接触不良。此外，LED灯具的灯丝均连接有电源线，在长时间使用后，电源线的线皮老化，绝缘性变差，易发生漏电异常，而当电源线发生漏电时，容易导致电源线短路，使LED灯不能正常发光。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种免焊接的铆接式照明灯。一种免焊式照明灯，包括灯头、灯罩、芯柱、若干LED灯丝、电源线、驱动IC及导电铆钉，所述灯罩螺接于灯头上，所述芯柱一端固定于灯头内，另一端延伸至灯罩内，所述驱动IC装设于灯头内，所述LED灯丝的上端与芯柱的顶端连接，LED灯丝的下端通过电源线电性连接于所述驱动IC上，所述芯柱包括一安装段及一容置段，所述容置段固定于灯头上，LED灯丝固定于所述安装段上，所述容置段呈中空设置，所述电源线装设于所述容置段内；且每一电源线外均套设一绝缘套筒；所述灯头的端部设有一安装孔，所述导电铆钉装设于所述安装孔内；所述驱动IC包括主体部及装设于主体部上的第一引脚，所述第一引脚连接于导电铆钉上，所述主体部的中部设有一穿孔，所述穿孔对应于所述铆钉设置。进一步地，所述灯罩为长椭圆形设置，灯罩的顶端设有尖端，所述尖端为长条形状的拉尾。进一步地，所述芯柱竖直固定于所述灯头内，若干LED灯丝绕芯柱呈螺旋状布设。进一步地，所述绝缘套筒及芯柱均为透明设置。进一步地，所述灯头外设置有一散热外壳，所述散热外壳的材质为金属铜材料。综上所述，本技术通过将驱动IC的第一引脚通过铆钉铆接于所述灯头外壳上，实现驱动IC与灯头的电连接，无需另外焊接导线，简化了生产工艺和组装步骤，且能保证第一引脚、铆钉与灯头之间良好的导电性；通过设置所述安装孔，更便于铆钉的安装；通过在灯丝上设置绝缘套管，从而可防止电源线短路。附图说明图1为技术免焊式照明灯的连接示意图。图2为图1中灯头及驱动IC的结构示意图。具体实施方式为了使技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对技术进行进一步详细说明。如图1和图2所示，本技术提供一种免焊式照明灯，所述免焊式照明灯包括灯头10、灯罩20、芯柱30、若干LED灯丝40、电源线50及驱动IC60，所述灯罩20螺接于灯头10上，所述芯柱30一端固定于灯头10内，另一端延伸至灯罩20内，所述驱动IC装设于灯头10内，所述LED灯丝40的上端与芯柱30的顶端连接，LED灯丝40的下端通过电源线50与驱动IC60电性连接，驱动IC60上设置有温度传感器，以感应驱动IC60的温度。所述芯柱30竖直固定于灯头10内，该芯柱30为透明设置，从而可避免芯柱30遮挡LED灯丝40的出光面。所述芯柱30包括一安装段31及一容置段32，所述LED灯丝40固定于所述安装段31上，所述容置段32呈中空设置，所述电源线50装设于所述容置段32内。且每一电源线50外均套设一绝缘套筒60，从而可避免电源线50漏电导致线路短路。本实施例中，所述绝缘套筒60为透明设置。以减少电源线50的遮光面。若干所述LED灯丝40绕芯柱30呈螺旋状布设,从而使得照明灯的出光更均匀。所述灯罩20为长椭圆形设置，灯罩20的顶端设有一尖端21，所述尖端21为长条形状的拉尾，所述灯罩20的底端设置有外螺纹，所述灯头10内设有内螺纹，灯罩20底端螺接于灯头10内。所述芯柱30竖直固定于灯头10内，若干LED灯丝40绕芯柱30呈螺旋状布设,从而使得照明灯的出光更均匀。所述灯头10包括一外壳11，所述外壳11的材质为金属散热材料，本实施例中，所述外壳11为金属铜材料。所述驱动IC60包括主体部及装设于主体部上的第一引脚61、第二引脚62，所述第一引脚61连接于导电铆钉70上，具体地，导电铆钉70上设置有卡槽，所述第一引脚61缠绕卡设于所述卡槽内，再通过铆接进一步固定于导电铆钉70上。所述第二引脚62连接于所述灯头上。所述外壳11的顶端设有一安装孔，所述导电铆钉70装设于所述安装孔内。可以理解地，所述第一引脚61装设于所述导电铆钉70上，并延伸至所述安装孔内，从而可稳固的将第一引脚61铆接于安装孔内。所述主体部的中部设有一穿孔63，所述穿孔63对应于所述铆钉设置，以便于铆钉的加工安装。综上所述，本技术通过将驱动IC的第一引脚61通过铆钉铆接于所述灯头外壳上，实现驱动IC与灯头的电连接，无需另外焊接导线，简化了生产工艺和组装步骤，且能保证第一引脚、铆钉与灯头之间良好的导电性；通过设置所述安装孔，更便于铆钉的安装；通过在灯丝上设置绝缘套管，从而可防止电源线短路。所述芯柱、绝缘套筒均为透明设置，从而可避免其遮挡LED灯丝的出光面。以上所述实施例仅表达了技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于技术的保护范围。因此，技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免焊式照明灯，其特征在于：包括灯头、灯罩、芯柱、若干LED灯丝、电源线、驱动IC及导电铆钉，所述灯罩螺接于灯头上，所述芯柱一端固定于灯头内，另一端延伸至灯罩内，所述驱动IC装设于灯头内，所述LED灯丝的上端与芯柱的顶端连接，LED灯丝的下端通过电源线电性连接于所述驱动IC上，所述芯柱包括一安装段及一容置段，所述容置段固定于灯头上，LED灯丝固定于所述安装段上，所述容置段呈中空设置，所述电源线装设于容置段内；且每一电源线外均套设一绝缘套筒；所述灯头的端部设有一安装孔，所述导电铆钉装设于所述安装孔内；所述驱动IC包括主体部及装设于主体部上的第一引脚，所述第一引脚连接于导电铆钉上，所述主体部的中部设有一穿孔，所述穿孔对应于所述铆钉设置。

【技术特征摘要】
1.一种免焊式照明灯，其特征在于：包括灯头、灯罩、芯柱、若干LED灯丝、电源线、驱动IC及导电铆钉，所述灯罩螺接于灯头上，所述芯柱一端固定于灯头内，另一端延伸至灯罩内，所述驱动IC装设于灯头内，所述LED灯丝的上端与芯柱的顶端连接，LED灯丝的下端通过电源线电性连接于所述驱动IC上，所述芯柱包括一安装段及一容置段，所述容置段固定于灯头上，LED灯丝固定于所述安装段上，所述容置段呈中空设置，所述电源线装设于容置段内；且每一电源线外均套设一绝缘套筒；所述灯头的端部设有一安装孔，所述导电铆钉装设于所述安装孔内；所述驱动IC包括主体部...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡绵仁，
申请(专利权)人：东莞市弘莹灯饰有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44