【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及清扫电子部件封闭用注射成型用模具和传递成型用模具表面的清扫用树脂组合物。本专利技术的模具清扫用树脂组合物对超薄型和阴模(matrix)模具的污染表现出良好的流动性和清扫性、对各种各样的污染物均表现出良好的清扫性。
技术介绍
以前,当由环氧树脂等热固性树脂长时间持续地成型集成电路等(以下简称为IC·LSI)的密封成型物时模具内部表面被污染、而仍旧继续成型,导致成型品的表面污染,成型品附着在模具上,不能继续进行成型作业的情况多有发生。因此,必须定期地清扫模具,已经提出了每注射成型成形材料数百次,就用模具清扫用树脂成型几次从而进行模具清扫的方法。例如,在特公昭52-788号公报已提出了“在固化性树脂成型材料(但是,除胺系树脂成型材料以外)的成型时通过以胺系树脂为主体的材料进行成型、从而清扫模具表面的材料”,并公开了一种由胺系树脂、有机质基材和/或无机质基材、脱模剂组成的模具清扫用树脂组合物。而且,特公昭64-10162号公报公开了一种含有胺系树脂和酚醛树脂的共缩聚物树脂和新莫氏硬度6~15的矿物质粉末的模具清扫用树脂组合物。另外,特开平08-57866 ...
【技术保护点】
一种模具清扫用树脂组合物,其在固化性树脂成型材料的成型时去除模具表面的污染物,其特征在于,含有三聚氰胺系树脂作为模具清扫用树脂,且含有至少一种胍胺类和或至少一种胍胺类树脂,和平均纤维长为5~30微米、平均纤维直径为0.1~1.0微米和长径比为10~60的纤维状无机化合物。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:弘光清人,笹山满义,野村弘明,
申请(专利权)人:日本碳化物工业株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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