用于板上芯片封装柔性发光二极管的方法和装置制造方法及图纸

技术编号:16935268 阅读:26 留言:0更新日期:2018-01-03 05:42
公开了一种照明装置,其具有安装在单个平面柔性基材上的多个LED芯片,其中单个平面柔性基材以弧形取向设置。散热器在互补的弧形表面之间耦联到柔性基材,所述散热器具有弧形表面,该弧形表面成形为近似于柔性基材的弧形取向。发光涂层围绕弧形的单个平面柔性基材的顶部表面设置。

Method and device for packaging flexible light-emitting diodes on board chip

A lighting device is disclosed, which has multiple LED chips mounted on a single plane flexible substrate, wherein a single plane flexible substrate is set in an arc orientation. The radiator is coupled to the flexible substrate on the complementary arc surface, the radiator has an arc surface, and the arc surface is formed as an arc orientation similar to the flexible substrate. The luminescent coating is arranged around the top surface of a single planar flexible substrate arc shaped.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于板上芯片封装柔性发光二极管的方法和装置
本技术总体上涉及发光二极管的
,以及更具体地涉及柔性板上芯片封装LED的技术。
技术介绍
本技术总体上涉及可在各种照明应用中用作光源的发光二极管(LED)照明部件、灯具和发光体。LED优于传统照明元件的一些显著优点是它们的功耗显著降低、不存在有害的化学物质、它们在耐冲击和振动方面的持久性以及它们的寿命。工商业应用和消费者应用在具有不同水平的技术挑战和限制下的各种应用中使用不同功率水平的LED。单独地或集群地应用的较高功率的LED(即大于约10W的那些LED)主要用于需要从受限尺寸中得到高水平流明输出的应用。典型的应用是功率水平为40W及以上的灯丝灯泡替代品、聚光灯、轨道灯等。中等功率的LED用于例如使用不同的光导以便在大的表面上产生均匀光输出的应用。高流明LED组合件组装在金属芯印刷电路板(MCPCB,MetalCorePrintedCircuitBoard)上或铝基材上,铝基材连接到陶瓷散热器、塑料散热器或铝散热器。陶瓷散热器使得能够使用不同厚度的膜方法来直接在散热器上制造互连。塑料散热器主要与MCPCB一起使用以用于相对低功率的解决方案。在热量通过散热体和PCB或MCPCB之间的热界面传导到其铝板中之后,进一步的热传导从PCB的底部进行,通过不同的热界面材料和不同的紧固方法(例如,螺钉)来增强。在许多LED照明应用中,需要将若干大功率的LED以紧密配置设置,例如闪光灯、头灯等。发热部件、它们的电源、PCB、热界面材料、固定结构和散热体一起决定在照明应用中可实现的性能水平。所产生的大功率LED的结构是刚性的,因此限制了其使用和应用。因此,期望具有柔性的大功率LED。附图说明该技术的特征和优势将从以下结合附图的详细描述中变得明显,结合附图通过示例的方式说明该技术的特征;并且其中:图1A是示出根据该技术一个方面的柔性COBLED阵列的一个方面的侧视图;图1B是图1的俯视图;图2是根据该技术一个方面的柔性基材的侧视图;图3是图2所示柔性基材的后视图;图4是图2所示柔性基材的俯视透视图;图5A是根据该技术一个方面的柔性COBLED阵列的透视图;图5B是根据该技术一个方面的柔性COBLED阵列的俯视图;图5C是图5B的透视图;图6是根据该技术一个方面的头灯的透视图;图7A是根据该技术一个方面的柔性COBLED阵列的俯视图;图7B是根据该技术一个方面的安装在散热器上的柔性COBLED阵列的透视图;图8A是根据该技术一个方面的柔性COBLED阵列的俯视图;图8B是根据该技术一个方面的安装在散热器上的柔性COBLED阵列的透视图;图8C是根据该技术一个方面的安装在散热器上的柔性COBLED阵列的透视图;图9是根据该技术一个方面的底板的俯视图;图10是在该技术一个方面中的设置在底板上的中间板的俯视图;图11是在该技术一个方面中的柔性基材的俯视图;图12是在该技术一个方面中的设置在中间板上的柔性基材的俯视图;图13是在该技术一个方面中的设置在柔性基材上方的磁性顶板的俯视图;图14是根据该技术一个方面的设置在柔性基材的接触点上的LED裸片的放大图;图15是在该技术一个方面中的从LED到柔性基材上接触点的导线连接的放大图;图16是在该技术一个方面中的柔性基材的电源突出部的放大图;图17是根据该技术一个方面的环形散热器的透视图;图18是根据该技术一个方面的安装在环形散热器上的柔性COBLED阵列的透视图;图19是在该技术一个方面中的壳体的透视图;图20是在该技术一个方面中的壳体的剖视侧视图;图21是在该技术一个方面中的壳体的俯视图;图22是具有设置在壳体内的荧光粘合剂的壳体的透视图;图23是具有设置在壳体内的柔性COBLED阵列和散热器子组合件的壳体和荧光粘合剂的透视图。具体实施方式尽管出于图示的目的,下文的详细描述包括许多细节,但是本领域技术人员将意识到,可对下文的细节进行多种变型和改变并且所述变型和改变被认为包括在本文中。因此,在不损失任何一般性并且不对提出的任何权利要求强加限制性的情况下提出本专利技术的下述实施例。还应理解的是,在本文中使用的术语仅出于描述具体实施例的目的,而不意在是限制性的。除非以其它方式定义,否则在本文中使用的所有技术和科学术语具有如本专利技术所属领域的普通技术人员所普遍理解的那样相同的含义。如在本说明书和随附的权利要求中所使用的那样,,单数形式的“一”、“一个”和“该”包括复数的所指物,除非上下文中明确地另有命令。因此,例如,对“一层”的提及包括多个这种层。在本公开中,“包括”、“包括有”、“含有”和“具有”等可具有在美国专利法中对它们描述的含义,并且可意味着“包含”、“包含有”等,并且通常被解释成开放性词语。词语“由……组成”或“由……构成”按照美国专利法限定那样是封闭性词语,并且仅包括通过这种词语具体列出的部件、结构、步骤等。“基本上由……组成”或“基本上由……构成”具有美国专利法对它们通常描述的含义。具体地,这种词语通常是封闭性词语,除了允许包括不实质性影响与其一起使用的项目的基本特性或功能和新颖特性或功能的附加项目、材料、部件、步骤或元件之外。例如,如果出现在“基本上由……组成”的语句中,即使没有在这种词语之后的项目列表中清楚地列举出,也可以允许在组合物中出现但不影响组合物的性质或特性的痕量元素。当使用像“包括有”或“包含有”的开放性词语时,应当理解,还应当如同明确阐述的那样,能够对“基本上由……组成”的语句和“由……组成”的语句提供直接支持,以及反之亦然。如果有的话,说明书和权利要求中的词语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等用于在类似的元件之间进行区分,而不是必然表示具体顺序或时间次序。应当理解的是,这样使用的任何词语在适当的情况下是可互换的,从而在本文中描述的实施例例如能够按照除了所图示的那些或在本文中以其它方式描述的那些顺序之外的顺序工作。类似地,如果方法在本文中被描述成包括一系列步骤,则这些步骤的顺序不必是可以执行这些步骤的唯一顺序,并且某些阐述的步骤可以被省略和/或可将在本文中没有描述的某些其它步骤添加到该方法中。如果有的话,说明书和权利要求中的词语“左边”、“右边”、“前面”、“后面”、“顶部”、“底部”、“上面”、“下面”等出于描述的目的而被使用,而不是必然用于描述永久不变的相对位置。应当理解的是,这样使用的词语在适当的情况下是可互换的,从而在本文中描述的实施例例如能够按照除了所图示的那些或在本文中以其它方式描述的那些顺序之外的顺序工作。如在本文中所使用的那样,词语“耦联”被定义成以电气或非电气的方式直接或间接地连接。在本文中被描述成彼此“相邻”的物体可以彼此物理接触、彼此非常靠近或在相同的一般范围或区域内,视使用该词语的上下文的情况而定。在本文中出现的短语“在一个实施例中”或“在一个方面”不必全部指的是相同的实施例或方面。如在本文中所使用的那样,词语“基本上”指的是动作、特征、属性、状态、结构、项目或结果的全部或几乎全部的范围或程度。例如,“基本上”封闭的物体将意味着该物体完全封闭或几乎完全封闭。在一些情况下,相对于绝对完整性的精确的可允许偏离程度可取决于具体的上下文。然而,一般而言,对完整性的接近程度将使得本文档来自技高网...
用于板上芯片封装柔性发光二极管的方法和装置

【技术保护点】
一种照明装置,包括:安装在单个平面柔性基材上的多个LED芯片,其中所述单个平面柔性基材以弧形取向布置,并且其中所述多个LED芯片中的每一个由单个电源供电;具有弧形表面的散热器,所述弧形表面成形为近似所述单个平面柔性基材的所述弧形取向并且在所述散热器和所述柔性基材的互补弧形表面之间耦联到所述柔性基材;围绕弧形的所述单个平面柔性基材的顶部表面设置的发光涂层;和耦联到所述多个LED芯片的电源。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.23 US 62/151,5591.一种照明装置,包括:安装在单个平面柔性基材上的多个LED芯片,其中所述单个平面柔性基材以弧形取向布置,并且其中所述多个LED芯片中的每一个由单个电源供电;具有弧形表面的散热器,所述弧形表面成形为近似所述单个平面柔性基材的所述弧形取向并且在所述散热器和所述柔性基材的互补弧形表面之间耦联到所述柔性基材;围绕弧形的所述单个平面柔性基材的顶部表面设置的发光涂层;和耦联到所述多个LED芯片的电源。2.根据权利要求1所述的照明装置,其特征在于,所述发光涂层包括荧光体涂层,其封装设置在所述基材上的所述多个LED芯片以及弧形的平面柔性基材的整个顶部表面。3.根据权利要求1所述的照明装置,其特征在于,与所述多个LED芯片中的至少一个LED芯片的中心垂直的假想轴线平行于与所述多个LED芯片中的相邻一个LED芯片的中心垂直的假想轴线。4.根据权利要求1所述的照明装置,其特征在于,与所述多个LED芯片中的至少一个LED芯片的中心垂直的假想轴线不平行于与所述多个LED芯片中的相邻一个LED芯片的中心垂直的假想轴线。5.根据权利要求1所述的照明装置,其特征在于,所述多个LED芯片中的至少一个LED芯片的照明区域与所述多个LED芯片中的相邻一个LED芯片的照明区域不同。6.根据权利要求1所述的照明装置,其特征在于,所述单个平面柔性基材以弧形取向设置,该弧形取向形成120度至180度的弧度范围。7.根据权利要求1所述的照明装置,其特征在于,安装在第一弧形基材上的第一多个LED芯片构成第一照明子组合件,以及安装在第二弧形基材上的第二多个LED芯片构成第二照明子组合件。8.根据权利要求7所述的照明装置,其特征在于,所述第一子组合件和第二子组合件各自包括大致180度的弧度,其耦联在一起以形成大致360度的环。9.根据权利要求8所述的照明装置,其特征在于,所述第一子组合件和第二子组合件由单个电源供电。10.根据权利要求9所述的照明装置,其特征在于,功率可选择性地提供给所述第一子组合件和第二子组合件中的每一个。11.根据权利要求1所述的照明装置,其特征在于,所述平面柔性基材是矩形的。12.根据权利要求1所述的照明装置,其特征在于,所述平面柔性基材被近似成形为环,其具有通过所述环一侧的开口,其中通过所述环的所述开口的相对侧限定楔形开口。13.根据权利要求12所述的照明装置,其特征在于,所述平面柔性基材设置在锥形散热器上,形成单个环形组合件,其中与所述LED芯片中的至少一个LED芯片垂直的假想轴线不平行于与散热片的底部表面对应的平面。14.根据权利要求12所述的照明装置,其特征在于,所述平面柔性基材设置在截头圆锥形的散热器上,形成单个环形组合件,其中与所述LED芯片中的至少一个LED芯片垂直的假想轴线不平行于与散热器的顶部表面对应的平面。15.根据权利要求12所述的照明装置,其特征在于,还包括手持式闪光灯,其中与所述LED芯片中的至少一个LED芯片垂直的假想轴线不平行于或不垂直于所述闪光灯的纵向轴线。16.根据权利要求1所述的照明装置,其特征在于,所述平面基材被成形为近似U形。17.根据权利要求16所述的照明装置,其特征在于,所述平面基材围绕圆柱形散热器设置,并且其中所述U形基材的侧部部分设置在所述散热器的相对侧上。18.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:S·克拉默
申请(专利权)人:联盟体育用品有限合股集团
类型:发明
国别省市:美国,US

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