多芯片模块制造技术

多芯片模块的一个示例包括基板、半导体芯片和光收发器。基板具有第一面和与第一面相对的第二面。半导体芯片电耦接到基板的第一面。光收发器电耦接到基板的第二面。

Multi chip module

An example of a multi chip module includes a substrate, a semiconductor chip, and an optical transceiver. The substrate has a first side and second sides opposite to the first surface. The semiconductor chip is electrically coupled to the first surface of the substrate. The optical transceiver is electrically coupled to the second surface of the substrate.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多芯片模块
技术介绍
大焊盘数量集成电路(IC)可能会将超过一半的焊盘用于高速输入/输出(I/O)信号和相关联的接地。诸如开关专用集成电路(ASIC)或处理器的高基数芯片将大多数焊盘用于高速差分电信号和相关联的接地。128-通道开关芯片可能有超过2000个焊盘，并且处理器可能有超过3000个焊盘。附图说明图1示出了安装在系统中的夹层式多芯片模块(MCMezz)的一个示例的剖视图。图2示出了安装在系统中的MCMezz的另一示例的剖视图。图3示出了安装在系统中的MCMezz的另一示例的侧视图。图4A示出了在MCMezz插座中安装之前，MCMezz的一个示例的顶部等距视图，图4B示出了底部等距视图。图5A示出了MCMezz的一个示例的顶部等距视图，图5B示出了底部等距视图。图6A示出了包括热幕的MCMezz的一个示例的底部等距视图，图6B示出了顶部等距视图。图7A-7D示出了MCMezz的基板的示例层。图8A和8B示出了包括热绝缘焊盘的基板的示例层。具体实施方式在下面的详细描述中，将参考组成本说明书的一部分的附图，附图中通过图示来示出能够实施本公开的具体示例。应当理解，在不背离本公开的范围的情况本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多芯片模块，包括：具有第一面和与所述第一面相对的第二面的基板；电耦接到所述基板的所述第一面的半导体芯片；以及电耦接到所述基板的所述第二面的光收发器。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种多芯片模块，包括：具有第一面和与所述第一面相对的第二面的基板；电耦接到所述基板的所述第一面的半导体芯片；以及电耦接到所述基板的所述第二面的光收发器。2.根据权利要求1所述的多芯片模块，进一步包括：在所述基板的所述第二面上的、用于将所述光收发器光连接到系统板的插座的光连接器。3.根据权利要求1所述的多芯片模块，进一步包括：所述基板内的接地岛；和热耦接到所述接地岛并且从所述基板的所述第二面延伸的热幕。4.根据权利要求1所述的多芯片模块，进一步包括：所述基板内的接地岛；和热耦接到所述接地岛并且从所述基板的所述第二面延伸的热棒。5.根据权利要求1所述的多芯片模块，进一步包括：热耦接到所述基板的所述第一面上的所述半导体芯片的第一散热器；和热耦接到所述基板的所述第二面上的所述光收发器的第二散热器。6.一种多芯片模块，包括：包括多层的基板；电耦接到所述基板的顶层和内层的半导体芯片；电耦接到所述基板的底层和内层的多个光收发器；其中所述基板的内层包括通过接地桥互连的多个接地岛，所述多个接地岛中的一个与所述半导体芯片对齐，并且所述多个接地岛中的剩余接地岛中的每个与对应的光收发器对齐。7.根据权利要求6所述的多芯片模块，其中所述接地桥控制所述基板内的在所述半导体芯片和每个光收发器之间的信号迹线的阻抗剖面。8.根据权利要求6所述的多芯片模块，进一步包括：热耦接到所述半导体芯片的第一散热器；和多个第二散热器，每个第二散热器热耦接到对应的光收发...

【专利技术属性】
技术研发人员：凯文·利，乔治·梅加森，约翰·诺顿，
申请(专利权)人：慧与发展有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：美国,US