树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板制造技术

一种树脂组合物，其含有：氰酸酯化合物(A)；和，具有下述式(1)所示的结构单元和下述式(2)所示的结构单元的环氧树脂(B)。

Resin composition, prepreg, sheet metal clad laminate, resin sheet and printed circuit board

A resin composition includes: cyanate ester compound (A), and the epoxy resin (B) with the structural unit shown in the following formula (1) and the structural unit shown in the following formula (2).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板
本专利技术涉及树脂组合物、使用其的预浸料、使用该预浸料的覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板。
技术介绍
近年来，在电子机器、通讯仪器、个人电脑等中广泛使用的半导体的高集成化/微细化逐渐加速。与此相伴，对于印刷电路板中使用的半导体封装体用层叠板所要求的各特性变得越来越严苛。作为所要求的特性，可列举出例如低吸水性、吸湿耐热性、阻燃性、低介电常数、低介电损耗角正切、低热膨胀率、耐热性、耐化学品性、高镀层剥离强度等特性。但是，截止至今，这些要求特性不一定令人满足。一直以来，作为耐热性、电特性优异的印刷电路板用树脂，已知有氰酸酯化合物，氰酸酯化合物与环氧树脂等组合使用的树脂组合物近年来在半导体塑料封装体用等高功能的印刷电路板用材料等中被广泛使用。另外，由于多层印刷电路板的小型化、高密度化，实现多层印刷电路板中使用的层叠板薄膜化的研究正在盛行，会产生多层印刷电路板的翘曲扩大之类的问题，因此，对成为绝缘层的材料的树脂组合物要求高玻璃化转变温度。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2013/065694号小册子专利文献2：国际公开第2014/203866号小册子
技术实现思路
专利技术要解决的问题提出了密合性、低吸水性、吸湿耐热性、绝缘可靠性等特性优异的由氰酸酯化合物和环氧树脂形成的树脂组合物(例如参照专利文献1、2)，但对玻璃化转变温度的特性改善尚不充分，因此，要求玻璃化转变温度的进一步提高。本专利技术是鉴于上述问题而作出的，其目的在于，提供：具有高的玻璃化转变温度的树脂组合物、使用其的预浸料、使用该预浸料的覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板等。用于解决问题的方案本专利技术人等对上述课题进行深入研究，结果发现：通过将氰酸酯化合物(A)与规定的环氧树脂(B)组合使用，可以解决上述课题，完成了本专利技术。即，本专利技术如以下所述。[1]一种树脂组合物，其含有：氰酸酯化合物(A)；和，具有下述式(1)所示的结构单元和下述式(2)所示的结构单元的环氧树脂(B)。[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，前述环氧树脂(B)的含量相对于前述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为1～90质量份。[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，还含有填充材料(C)。[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有选自由除前述环氧树脂(B)之外的环氧树脂、马来酰亚胺化合物、酚醛树脂、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物和具有能够聚合的不饱和基团的化合物组成的组中的任1种以上。[5]根据[3]或[4]所述的树脂组合物，其中，前述填充材料(C)的含量相对于前述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为50～1600质量份。[6]一种预浸料，其具有：基材；和，浸渗或涂布于该基材的[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物。[7]一种覆金属箔层叠板，其具有：重叠有至少1张以上的[6]所述的预浸料；和，配置于该预浸料的单面或两面的金属箔。[8]一种树脂片，其具有：支撑体；和，涂布于该支撑体的表面并使其干燥的[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物。[9]一种印刷电路板，其包含：绝缘层；和，形成于该绝缘层表面的导体层，前述绝缘层包含[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供：具有高的玻璃化转变温度的树脂组合物、使用其的预浸料、使用该预浸料的覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板等，其工业实用性极其高。具体实施方式以下，对用于实施本专利技术的方式(以下，称为“本实施方式”)进行详细说明，但本专利技术不限定于此，在不脱离其主旨的范围内可以进行各种变形。〔树脂组合物〕本实施方式的树脂组合物含有：氰酸酯化合物(A)；和，具有下述式(1)所示的结构单元和下述式(2)所示的结构单元的环氧树脂(B)。〔氰酸酯化合物(A)〕本实施方式中使用的氰酸酯化合物(A)只要为分子内具有经至少1个氰酰基(氰酸酯基)取代的芳香族部分的树脂就没有特别限定。作为这样的氰酸酯化合物(A)，例如可以举出下述通式(3)所示的物质。需要说明的是，氰酸酯化合物(A)可以单独使用1种或组合2种以上使用。(式中，Ar1各自独立地表示任选具有取代基的亚苯基、任选具有取代基的亚萘基或任选具有取代基的亚联苯基。Ra各自独立地选自氢原子、任选具有取代基的碳数1～6的烷基、任选具有取代基的碳数6～12的芳基、任选具有取代基的碳数1～4的烷氧基、碳数1～6的烷基与碳数6～12的芳基键合而成的任选具有取代基的芳烷基或碳数1～6的烷基与碳数6～12的芳基键合而成的任选具有取代基的烷基芳基中的任一种。p表示与Ar1键合的氰酰基的数量，为1～3的整数。q表示与Ar1键合的Ra的数量，为亚苯基时Ar1为4-p，为亚萘基时Ar1为6-p，为亚联苯基时Ar1为8-p。t表示平均重复数且为0～50的整数，可以为t不同的化合物的混合物。X各自独立地选自单键、碳数1～50的2价有机基团(氢原子任选被杂原子取代)、氮数1～10的2价有机基团(-N-R-N-等)、羰基(-CO-)、羧基(-C(＝O)O-)、羰基二氧基(-OC(＝O)O-)、磺酰基(-SO2-)、或2价硫原子或2价氧原子中的任一种。)通式(3)的Ra中的烷基可以具有链状结构、环状结构(环烷基等)，均可。另外，通式(3)的Ra中的烷基和芳基中的氢原子任选被氟、氯等卤素原子、甲氧基、苯氧基等烷氧基、氰基等取代。作为通式(3)的Ra中的烷基的具体例，可以举出甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、1-乙基丙基、2,2-二甲基丙基、环戊基、己基、环己基、三氟甲基等。作为通式(3)的Ra中的芳基的具体例，可以举出苯基、二甲苯基、三甲苯基、萘基、苯氧基苯基、乙基苯基、邻氟苯基、间氟苯基或对氟苯基、二氯苯基、二氰基苯基、三氟苯基、甲氧基苯基、邻甲苯基、间甲苯基和对甲苯基等。进而作为烷氧基，可以举出甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、异丁氧基、叔丁氧基等。作为通式(3)的X中的2价有机基团的具体例，可以举出亚甲基、亚乙基、三亚甲基、环亚戊基、环亚己基、三甲基环亚己基、联苯基亚甲基、二甲基亚甲基-亚苯基-二甲基亚甲基、芴二基、苯酞二基等。X所示的2价有机基团中的氢原子任选被氟、氯等卤素原子；甲氧基、苯氧基等烷氧基；氰基等取代。作为通式(3)的X中的氮数1～10的2价有机基团，可以举出亚氨基、聚酰亚胺基等。另外，作为通式(3)中的X，可以举出具有下述通式(4)或下述通式(5)所示的结构的基团。(式中，Ar2各自独立地表示选自亚苯基、亚萘基和亚联苯基中的任一种。Rb、Rc、Rf、Rg各自独立地选自氢原子、碳数1～6的烷基、碳数6～12的芳基、三氟甲基和经至少1个酚性羟基取代的芳基中的任一种。Rd、Re各自独立地选自氢原子、碳数1～6的烷基、碳数6～12的芳基、碳数1～4的烷氧基和羟基中的任一种。u表示0～5的整数，可以为u不同的化合物的混合物。)(式中，Ar3各自独立地选自亚苯基、亚萘基或亚联苯基中的任一种。Ri、Rj各自独立地选自氢原子、碳数1～6的烷基、碳数6～12的芳基、苄基、碳数1～4的烷氧基、羟基、三氟甲基和经至少1个氰酰基取代的芳基中的任一种。v表示0～5的整数，可以为v不同的化合物本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其含有：氰酸酯化合物(A)；和，具有下述式(1)所示的结构单元和下述式(2)所示的结构单元的环氧树脂(B)，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.21 JP 2015-0864091.一种树脂组合物，其含有：氰酸酯化合物(A)；和，具有下述式(1)所示的结构单元和下述式(2)所示的结构单元的环氧树脂(B)，2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂(B)的含量相对于所述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为1～90质量份。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，还含有填充材料(C)。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有选自由除所述环氧树脂(B)之外的环氧树脂、马来酰亚胺化合物、酚醛树脂、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物和具有能够聚合的不饱和基团...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林宇志，高野健太郎，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP