印刷电极制造技术

公开一种基于纳米孔的测序芯片封装。基于纳米孔的测序芯片封装包括由多个表面限定的储存器。芯片封装包括纳米孔单元阵列，所述纳米孔单元阵列包括由储存器包围的多个纳米孔传感器单元。每个纳米孔传感器单元具有工作电极。储存器的至少一个表面被配置为当导电流体流经储存器时与导电流体接触。芯片封装还包括布置在储存器的所述至少一个表面上的反电极。

Printed electrode

An open sequencing chip package based on nanopore is disclosed. The sequencing chip package based on nanoscale consists of multiple surface defined storage. The chip package includes a nanoscale cell array, which includes a plurality of nanoscale sensor units encircled by the memory. Each nanoscale sensor unit has a working electrode. At least one surface of the memory is configured to contact the conductive fluid when the conductive fluid flows through the memory. The chip package also includes a reverse electrode arranged on at least one surface of the memory.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷电极
技术介绍
近年来半导体产业内在微型化方面的进步已使生物科技人员能够开始将传统上庞大的感测工具包装成越来越小的形状因数，包装到所谓的生物芯片上。将会希望开发使生物芯片更加强健、高效并且成本有效的用于生物芯片的技术。附图说明在下面的详细描述和附图中公开本专利技术的各种实施例。图1图示基于纳米孔的测序芯片中的单元100的实施例。图2图示利用Nano-SBS技术执行核苷酸测序的单元200的实施例。图3图示将要利用预加载标记执行核苷酸测序的单元的实施例。图4图示利用预加载标记的核酸测序的过程400的实施例。图5图示基于纳米孔的测序芯片封装500的实施例。图6图示基于纳米孔的测序芯片封装600的另一实施例。图7图示基于纳米孔的测序芯片封装700的实施例，其中反电极被定位为基本上与每个纳米孔单元及其对应工作电极等距。图8A图示基于纳米孔的测序芯片封装800的各种部件和层。图8B图示当基于纳米孔的测序芯片封装800的部件和层被集成并且层叠在一起时的基于纳米孔的测序芯片封装800。图9图示反电极902可具有与由流体通道垫片形成的U形通道匹配的表面面积和形状，以使得反电极902与每个纳米孔单元及其对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于纳米孔的测序芯片封装，包括：储存器，由多个表面限定；纳米孔单元阵列，包括由所述储存器包围的多个纳米孔传感器单元，每个纳米孔传感器单元具有工作电极；其中所述储存器的至少一个表面被配置为当导电流体流经所述储存器时与所述导电流体接触；以及反电极，布置在所述储存器的所述至少一个表面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.18 US 14/5759381.一种基于纳米孔的测序芯片封装，包括：储存器，由多个表面限定；纳米孔单元阵列，包括由所述储存器包围的多个纳米孔传感器单元，每个纳米孔传感器单元具有工作电极；其中所述储存器的至少一个表面被配置为当导电流体流经所述储存器时与所述导电流体接触；以及反电极，布置在所述储存器的所述至少一个表面上。2.如权利要求1所述的基于纳米孔的测序芯片封装，其中所述反电极被定位为与每个纳米孔传感器单元基本上等距。3.如权利要求1所述的基于纳米孔的测序芯片封装，其中所述反电极具有与纳米孔单元阵列的表面面积和形状匹配的表面面积和形状。4.如权利要求1所述的基于纳米孔的测序芯片封装，其中每个纳米孔传感器单元对应于反电极的多个部分之一，并且其中反电极的每个部分被布置在一平面上，所述平面基本上平行于纳米孔传感器单元的表面并且基本上位于纳米孔传感器单元正上方，以使得反电极的各部分与它们的对应纳米孔传感器单元基本上等距。5.如权利要求1所述的基于纳米孔的测序芯片封装，还包括：入口和出口，其中所述入口将导电流体引导到储存器中，并且出口将导电流体引导出储存器。6.如权利要求1所述的基于纳米孔的测序芯片封装，其中所述反电极被丝网印刷在柔性印刷电路上，并且其中柔性印刷电路被定位为与每个纳米孔传感器单元基本上等距。7.如权利要求6所述的基于纳米孔的测序芯片封装，还包括：参考电极，并且其中所述参考电极被丝网印刷在柔性印刷电路上。8.如权利要求6所述的基于纳米孔的测序芯片封装，其中使用银-氯化银(Ag-AgCl)墨汁来丝网印刷反电极。9.如权利要求1所述的基于纳米孔的测序芯片封装，其中所述反电极被印刷在储存器的所述至少一个表面上，并且其中储存器的所述至少一个表面被定位为与每个纳米孔传感器单元基本上等距。10.如权利要求1所述的基于纳米孔的测序芯片封装，其中所述反电极包括金属板，所述金属板被定位为与每个纳米孔传感器单元基本上等距。11.如权利要求1所述的基于纳米孔的测序芯片封装，其中使用镀覆过程形成反电极，并且其中形成反电极的材料被镀覆到基底上。12.如权利要求1所述的基于纳米孔的测序芯片封装，还包括流体通道垫片，所述流体通道垫...

【专利技术属性】
技术研发人员：B梅尼，DB鲁滨逊，M沃尔格伦，RA袁，
申请(专利权)人：豪夫迈·罗氏有限公司，
类型：发明
国别省市：瑞士,CH