气密结构及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种气密结构及其制造方法，该气密结构包括：气密主体，其具有贯穿高压侧和低压侧的通孔，该通孔具有直径从低压侧朝向高压侧增加的渐扩部分；导体，其插通通孔；保护器构件，其配合在渐扩部分中，保护器构件具有用于插入导体的孔；以及玻璃部件，其在保护器构件的低压侧上设置在通孔中，从而密封导体。

【技术实现步骤摘要】
气密结构及其制造方法
本专利技术涉及气密结构(密封结构)，并更具体地说涉及具有提高的抗压性的气密结构。
技术介绍
气密结构是用于完全地阻挡外部空气的气密式密封结构，并且用于诸如电子设备和仪器设备等各种设备。图7是示意性地示出使用气密结构的压力变送器的传感器单元310的实例的视图。如图7所示，具有安装于其中的硅压力传感器350的传感器单元310通过焊接固定在具有压力导入部分381的囊状压力容器380上。传感器单元310使用多个气密结构以用于从硅压力传感器350引出电信号。用在压力变送器中的气密结构需要是即使压力容器380的内部被施以高压也不会损坏的结构。传感器单元310不仅包括硅压力传感器350，还包括：气密主体320：其由Fe-Ni基合金等形成；磁体340；陶瓷部件330，其保持磁体340等；引线脚(leadpin)324，其插入在形成于气密主体320中的通孔321中；引线352，其将引线脚324和硅压力传感器350电连接起来；以及玻璃部件326，其填充通孔321与引线脚324之间的间隙，使得间隙被以气密的方式密封。在该构造中，具有通孔321的气密主体320、引线脚324以及玻璃部件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种气密结构，其包括：气密主体，其具有贯穿高压侧和低压侧的通孔，所述通孔具有直径从所述低压侧朝向所述高压侧增加的渐扩部分；导体，其插通所述通孔；保护器构件，其配合在所述渐扩部分中，所述保护器构件具有用于插入所述导体的孔；以及玻璃部件，其在所述保护器构件的低压侧上设置在所述通孔中，从而密封所述导体。

【技术特征摘要】
2016.06.15 JP 2016-1191891.一种气密结构，其包括：气密主体，其具有贯穿高压侧和低压侧的通孔，所述通孔具有直径从所述低压侧朝向所述高压侧增加的渐扩部分；导体，其插通所述通孔；保护器构件，其配合在所述渐扩部分中，所述保护器构件具有用于插入所述导体的孔；以及玻璃部件，其在所述保护器构件的低压侧上设置在所述通孔中，从而密封所述导体。2.根据权利要求1所述的气密结构，其中：所述玻璃部件填充所述保护器构件与所述通孔之间的间隙。3.根据权利要求1或2所述的气密结构，其中：形成有多个渐扩部分。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：关森幸满，
申请(专利权)人：横河电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP