滤波器的银浆焊接工艺制造技术

本申请公开了一种滤波器的银浆焊接工艺。该滤波器的银浆焊接工艺，其具体步骤如下：(1)、将准备焊接的部件的焊接面清理干净；(2)、通过银浆将步骤(1)的部件焊接成为滤波器；(3)、将步骤(2)所得的滤波器通过焊锡膏焊接到PCB板上。本发明专利技术所述的滤波器的银浆焊接工艺降低了滤波器的插入损耗，同时焊锡膏的焊接温度低于银浆的焊接温度，在将滤波器焊接到PCB板上时，滤波器部件之间不会发生开焊的情况。

Silver plasma welding process of filter

The present application discloses a silver plasma welding process of a filter. The welding process of silver paste of the filter, the specific steps are as follows: (1), surface clean welding will prepare welding parts; (2), the silver paste in step (1) welding parts become filter; (3), (2) the steps will be received on the PCB board by soldering filter solder paste. The silver paste welding process of the filter reduces the insertion loss of the filter, and at the same time, the welding temperature of solder paste is lower than that of the silver paste. When the filter is welded to the PCB board, there will be no welding between the filter parts.

【技术实现步骤摘要】
滤波器的银浆焊接工艺
本申请涉及滤波器的制造与应用领域，特别涉及一种滤波器的银浆焊接工艺。
技术介绍
介质滤波器利用介质陶瓷材料的低损耗、高介电常数、频率温度系数和热膨胀系数小。可承受高功率等特点设计制作的，由数个长型谐振器纵向多级串联或并联的梯形线路构成。特点是插入损耗小、耐功率性好，特别适合CT1、CT2，900MHz，1.8GHz，2.4GHz，便携通话、汽车电话、无线耳机、无线麦克风、无线电台以及一体化收发双工器等的级向耦合滤波。目前的介质滤波器是由数个谐振器采用锡膏焊接而成，不利于进行与PCB的二次焊接，同时为了提高产品性能，故此提出改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种制造介质陶瓷的滤波器的银浆焊接工艺，以克服现有技术中的不足。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：本申请实施例公开了一种滤波器的银浆焊接工艺，其具体步骤如下：(1)、将准备焊接的部件的焊接面清理干净；(2)、通过银浆将步骤(1)的部件焊接成为滤波器；(3)、将步骤(2)所得的滤波器通过焊锡膏焊接到PCB板上。优选的，在上述的滤波器的银浆焊接工艺中，在步骤(1)所述的部件有陶瓷制成。优选的，在上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种滤波器的银浆焊接工艺，用以将制造滤波器并将制出的滤波器焊接到PCB板，其特征在于具体步骤如下：(1)、将准备焊接的部件的焊接面清理干净；(2)、通过银浆将步骤(1)的部件焊接成为滤波器；(3)、将步骤(2)所得的滤波器通过焊锡膏焊接到PCB板上。

【技术特征摘要】
1.一种滤波器的银浆焊接工艺，用以将制造滤波器并将制出的滤波器焊接到PCB板，其特征在于具体步骤如下：(1)、将准备焊接的部件的焊接面清理干净；(2)、通过银浆将步骤(1)的部件焊接成为滤波器；(3)、将步骤(2)所得的滤波器通过焊锡膏焊接到PCB板上。2.根据权利要求1所述的滤波器的银浆焊接工艺，其特征在于：在步骤(1)所述的部件由陶瓷制成。3.根据权利要求1所述的滤波器的银浆...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱汇，卢鹏，
申请(专利权)人：张家港保税区灿勤科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32