LED灯制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED灯，涉及照明灯具技术领域，解决了现有技术中LED灯散热效果不好的技术问题。该LED灯包括基板、灯壳和灯罩，基板上固定连接有用于发光的灯珠，基板与灯壳之间设置有卡接部，卡接部分别与基板、灯壳热传导连接，且能将基板散发的热量传导至灯壳上，卡接部的传热效率高于空气，基板通过卡接部连接在灯壳上，灯罩连接在灯壳上形成完整的LED灯。本实用新型专利技术在原有空气对流传热基础上通过增加卡接部与灯壳接触形成金属导体之间的快速热传导从而加快基板上热量传递，具有更好的散热效果。

LED lamp

The utility model provides a LED lamp, which relates to the technical field of lighting fixtures, and solves the technical problem of the poor heat dissipation effect of the LED lamp in the existing technology. The LED lamp comprises a substrate, a lamp shell and a lampshade, the substrate is fixedly connected with a light-emitting lamp, is provided with a clamping part between the substrate and the lamp clamping part is connected with the lamp shell substrate, heat conduction, and the substrate can be heat conduction to the lamp body, card contact portion of the heat transfer efficiency was higher than that of the air. The substrate through the clamping part is connected with the lamp body, lamp shade connected to form a complete LED lamp on the lamp body. The utility model is added with the clamping part and the lamp contact form fast heat conduction between the metal conductor on the substrate so as to accelerate the heat transfer in the air convection heat transfer on the basis of the cooling effect is better.

【技术实现步骤摘要】
LED灯
本技术涉及照明用具
，尤其是涉及一种体积小、散热快的LED灯。
技术介绍
LED是英文lightemittingdiode(发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块通电能发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。LED在工作时，会有80％左右的电能转化成了热能，20％的电能转化为光能，LED芯片在工作时，环境温度与其出光率成反比关系的，温度越高，出光率越低，当温度达到LED芯片最高使用温度时，LED芯片会坏掉。所以温度对LED的寿命，光衰，色温偏移都有直接关系，现有技术中LED灯基板上的热量是通过空气传导到灯壳上，然后通过灯壳散发到外部空气中进行降温。本申请人发现现有技术至少存在以下技术问题：现有的LED灯由于需要通过空气对流导热，存在散热效果不好的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热效果好的LED灯，以解决现有技术中存在的LED灯利用空气对流散热效果不好的技术问题。为实现上述目的，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯，其特征在于：包括基板(2)和灯壳(1)，所述基板(2)上固定连接有用于发光的灯珠(5)，所述基板(2)与所述灯壳(1)之间设置有卡接部，所述卡接部分别与所述基板(2)、所述灯壳(1)热传导连接，且能将所述基板(2)散发的热量传导至所述灯壳(1)上，所述卡接部的传热效率高于空气；所述基板(2)通过所述卡接部连接在所述灯壳(1)上。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯，其特征在于：包括基板(2)和灯壳(1)，所述基板(2)上固定连接有用于发光的灯珠(5)，所述基板(2)与所述灯壳(1)之间设置有卡接部，所述卡接部分别与所述基板(2)、所述灯壳(1)热传导连接，且能将所述基板(2)散发的热量传导至所述灯壳(1)上，所述卡接部的传热效率高于空气；所述基板(2)通过所述卡接部连接在所述灯壳(1)上。2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述卡接部顶部边缘设置有朝向所述基板(2)外侧的卡边(4)，所述灯壳(1)内侧壁上设置有与所述卡边(4)规格相适配的凸台(7)，所述卡边(4)卡合在所述凸台(7)上实现所述基板(2)与所述灯壳(1)的卡合连接。3.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述卡接部高度小于所述灯壳(1)高度。4.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述基板(2)为圆盘形结...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪晓峰，
申请(专利权)人：长兴海德电光源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33