导电配线的制造方法技术
Manufacturing method of conductive wiring
The invention discloses a method for manufacturing a conductive wiring, wiring formed on a substrate, on the basis of the wiring planning, coating containing metal particles, volatile organic solvent and a binder dispersion on the substrate, and then after the heat treatment process and laser irradiation distance program, so that the metal particles are attached to the the substrate and forming the wiring. As a result, the manufacturing method disclosed in this case can simplify the steps needed in the manufacturing process of the electrical wiring, thereby reducing the consumption time, and further avoiding the errors caused by the complex process.
【技术实现步骤摘要】
导电配线的制造方法
本专利技术关于一种导电配线的制造方法，尤其涉及一种导电配线的制程上的改良。
技术介绍
随着电子装置的小型化，如智能型手机、平板计算机、超轻薄笔电(Ultrabook)等日趋轻薄，各该电子装置内部的配线就必须越趋精细，以符合电子装置的内部电路配置微小化的需求。在配线线路精细化的要求下，基材与配线线路的密接性是否符合需求以及分段式的配线线路间的耦接是否牢靠，往往是配线线路精细化后容易产生的问题所在。传统上仅仅使用铜奈米粒子来形成导电用的导电膜以作为该配线线路，这样的做法在制程上首先基于奈米尺寸等级的粒子相当微细，要形成导电性能符合规定的特性下就必须要来回涂布相当多次以达到适当的膜厚(以使导电性能符合所需)，这样造成了制程上的耗时，再者，为了使铜奈米粒子能均匀且安定地分布于涂布液中，就需使用分散剂来让铜奈米粒子表面形成有机化合物披覆膜，然而所选用的分散剂基于必须能够适应后续烘烤制程的高温条件下，所能选用的分散剂就相当有限，另一方面，制程的增加导致复杂度提高接影响着所形成的配线线路的优劣。
技术实现思路
本专利技术的一目的在于简化配线线路的制程。本专利技术...
【技术保护点】
一种导电配线的制造方法，用于在一基材上形成配线线路，其特征在于，所述方法包含以下步骤：依据该配线线路的规划，涂布含有金属粒子、挥发性有机溶剂及黏合剂的一分散液于该基材上，其中该金属粒子的平均粒径为0.01～3微米；进行一热处理程序，去除该挥发性有机溶剂；及进行一雷射照程程序，分解该黏合剂并烧结该金属粒子，使该金属粒子附着于该基材上而形成该配线线路。
【技术特征摘要】
1.一种导电配线的制造方法，用于在一基材上形成配线线路，其特征在于，所述方法包含以下步骤：依据该配线线路的规划，涂布含有金属粒子、挥发性有机溶剂及黏合剂的一分散液于该基材上，其中该金属粒子的平均粒径为0.01～3微米；进行一热处理程序，去除该挥发性有机溶剂；及进行一雷射照程程序，分解该黏合剂并烧结该金属粒子，使该金属粒子附着于该基材上而形成该配线线路。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述分散液中的金属粒子包含铜微米粒子。3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述分散液中的挥发性有机溶剂为乙醇。4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述分散液中的黏合剂包含乙基纤维素，正癸醇及蓖麻油。5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述金属粒子占分散液的容积比为7～8％，乙醇占分散液的容...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡福气，
申请(专利权)人：品翔电通股份有限公司，品翔电子国际有限公司，东承电子有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71
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