一种电化学抛光方法与电化学抛光装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及金属表面处理领域，公开了一种电化学抛光方法与装置，电化学抛光方法包括：对金属工件进行初步的电化学抛光；设置一吻合金属工件表面形状的参考面，并使得参考面贴近金属工件的表面；使参考面沿靠近‑远离金属工件的方向振动，同时进行电化学抛光；判定金属工件的表面质量是否达到要求，如果达到要求，终止电化学抛光；如果未达到要求，调整参考面振动时距离金属工件表面的最小距离，并重复步骤S30与步骤S40，以此循环。本发明专利技术可以将粘性膜的厚度人为控制在合适的区间，加快金属选择性溶解速度或者延长金属选择性溶解时间，从而可以大大提高工件的表面质量，将工件表面的无论高频还是低频，宏观还是微观的所有波形全部进行整平。

An electrochemical polishing method and electrochemical polishing device

The present invention relates to the field of metal surface treatment, and discloses a device for electrochemical polishing method, including electrochemical polishing method: preliminary electrochemical polishing of the metal workpiece surface; reference set inosculation surface shape of workpiece, surface and the reference surface close to the metal work piece; the reference plane along close to the away from the metal workpiece vibration the direction, at the same time to determine whether the electrochemical polishing; surface quality of workpiece meet the requirements, if required, to terminate the electrochemical polishing; if does not meet the requirements, adjust the reference surface vibration from the minimum distance of the metal surface, and repeat step S30 and step S40, this cycle. The invention can be artificially controlled viscous film thickness in the appropriate range, accelerate the dissolution rate of metal or metal selective prolonged selective dissolution time, which can greatly improve the surface quality of the workpiece, the workpiece surface in high frequency or low frequency, macro or micro wave all all leveling.

【技术实现步骤摘要】
一种电化学抛光方法与电化学抛光装置
本专利技术涉及金属表面处理领域，尤其是涉及电化学抛光工艺与抛光装置。
技术介绍
电化学抛光是近几十年发展起来的表面处理技术，目的是为了改善金属表面的微观几何形状，降低金属表面的显微粗糙程度。电化学抛光的原理是在一定电解液中以金属工件为阳极，同时进行两个互相矛盾的过程(即金属表面氧化膜的生成和溶解)，使金属工件表面的粗糙度下降，光亮度提高，并产生一定的金属光泽。参照说明书附图1，示出了阳极电位-电流密度的曲线图，有图可知：(1)阳极电位在U1-U2之间时，阳极电流密度随电压的增大而迅速增大，金属的溶解速率也相应的迅速增大，工件表面被腐蚀，此区称为活化区；(2)阳极电位在U2-U3时，电流密度随电压升高而下降，这主要是阳极表面生成的粘性薄膜提高了阳极表面的电阻而引起，此区称为过渡区；(3)阳极电位在U3-U4时，随着阳极电压的增大，电流基本上处于稳定，阳极表面溶解，金属离子不断进入附近的溶液中。由于金属离子产生的速率大于向溶液扩散的速率，于是在金属表面和电解液之间形成一层粘稠金属盐液体膜，同时钝化膜也有效的形成，此时，系统反应速率受溶解产物扩散快慢的控本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电化学抛光方法，包括以下步骤：S10对金属工件进行初步的电化学抛光；S20设置一吻合金属工件表面形状的参考面，并使得所述参考面贴近所述金属工件的表面；S30使所述参考面沿靠近‑远离所述金属工件的方向振动，同时进行电化学抛光；S40判定所述金属工件的表面质量是否达到要求，如果达到要求，终止电化学抛光；如果未达到要求，调整所述参考面振动时距离所述金属工件表面的最小距离，并重复步骤S30与步骤S40，以此循环。

【技术特征摘要】
1.一种电化学抛光方法，包括以下步骤：S10对金属工件进行初步的电化学抛光；S20设置一吻合金属工件表面形状的参考面，并使得所述参考面贴近所述金属工件的表面；S30使所述参考面沿靠近-远离所述金属工件的方向振动，同时进行电化学抛光；S40判定所述金属工件的表面质量是否达到要求，如果达到要求，终止电化学抛光；如果未达到要求，调整所述参考面振动时距离所述金属工件表面的最小距离，并重复步骤S30与步骤S40，以此循环。2.根据权利要求1所述的电化学抛光方法，其特征在于，包括位于步骤S20与步骤S30之间的确定所述参考面振幅的步骤S50，步骤S50包括：S51设置所述参考面的零点位置；S52使所述参考面相对所述零点位置朝靠近所述金属工件的方向运动一设定距离；S53判断步骤S52中所述参考面是否与所述金属工件的表面发生干涉，如果未发生干涉，所述参考面返回所述零点位置，并以此次参考面运动的距离值为振幅振动；如果发生干涉，所述参考面返回所述零点位置，缩小所述设定距离，并重复步骤S52和S53，以此循环。3.根据权利要求2所述的电化学抛光方法，其特征在于，步骤S40中调整所述参考面振动时距离所述金属工件表面的最小距离的方法为：调整所述参考面振动时的振幅。4.根据权利要求2或3所述的电化学抛光方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓辉，
申请(专利权)人：南方科技大学，
类型：发明
国别省市：广东,44