半入耳式耳塞、耳机及其制造方法技术

公开了一种用于耳机的半入耳式耳塞、耳机以及半入耳式耳塞的制造方法。该半入耳式耳塞包括：用于被放置在外耳和耳道至少一个之中的第一部分；以及用于朝向耳朵的外部放置的第二部分，其中，第一部分的外表面被穿孔以具有至少一个第一通气孔，并且第二部分的外表面被穿孔以具有至少一个第二通气孔，并且其中，第一通气孔经由第二通气孔连接至耳朵的外部。

Half ear headphones, headset and its manufacturing method

Disclosed is a headset for semi earbuds, headset and semi earbuds manufacturing method. The earbuds include: for be placed in the external ear and the ear at least one of the first part; and the second part, for the external ear placed toward the outer surface of the first portion is perforated to having at least a first vent hole, and the second outer surface of the perforated with at least one second air vents, and wherein the first vent hole is connected to the second via the external ear.

【技术实现步骤摘要】
半入耳式耳塞、耳机及其制造方法
本专利技术涉及耳机的
，更具体地，涉及一种用于耳机的半入耳式耳塞、耳机以及半入耳式耳塞的制造方法。
技术介绍
半入耳式耳机或入耳式耳机通常具有半入耳式耳塞。该半入耳式耳塞由例如位于耳道和外耳的部分以及朝向耳朵外部的另一部分组成。通常，一部分包括耳塞的前端和耳塞柄，而另一部分包括耳塞的后端。半入耳式耳机依赖于耳塞的外部表面和耳道以及外耳之间的耦合，以均停留在适当位置上，并且有效地递送声音。在这方面，耳塞的外部表面与外耳和/或耳道中的软组织(皮肤)紧密接触，并且会发生热量和水分的积聚，使用户不舒服。因此，需要提出一种半入耳式耳塞的新的解决方案，来解决现有技术中至少一个问题。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种用于半入耳式耳塞的新的技术解决方案。根据本专利技术的第一方面，提供了一种用于耳机的半入耳式耳塞，包括：用于被放置在外耳和耳道至少一个之中的第一部分；以及用于被朝向耳外放置的第二部分，其中，第一部分的外部表面被穿孔以具有至少一个第一通气孔，而第二部分的外部表面被穿孔以具有至少一个第二通气孔，并且其中，第一通气孔经由第二通气孔连接至耳外。可替代本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于耳机的半入耳式耳塞，包括：被放置在外耳和耳道至少一个之中的第一部分；以及朝向耳外放置的第二部分，其中，所述第一部分的外表面被穿孔以具有至少一个第一通气孔，并且所述第二部分的外表面被穿孔以具有至少一个第二通气孔，以及其中，所述第一通气孔经由所述第二通气孔连接至耳外。

【技术特征摘要】
1.一种用于耳机的半入耳式耳塞，包括：被放置在外耳和耳道至少一个之中的第一部分；以及朝向耳外放置的第二部分，其中，所述第一部分的外表面被穿孔以具有至少一个第一通气孔，并且所述第二部分的外表面被穿孔以具有至少一个第二通气孔，以及其中，所述第一通气孔经由所述第二通气孔连接至耳外。2.根据权利要求1所述的半入耳式耳塞，其中，所述第一通气孔形成在所述第一部分中用于被放置成与所述外耳和所述耳道中至少一个的表面接触的外表面上。3.根据权利要求1或2所述的半入耳式耳塞，其中，所述第一部分还包括连接至所述半入耳式耳塞的换能器的至少一个声孔，并且所述声孔不与所述第一通气孔连通。4.根据权利要求3所述的半入耳式耳塞，其中，所述第一通气孔和所述第二通气孔之间的通气路径与所述换能器的前部腔体相隔离，以及所述第一通气孔和所述第二通气孔之间的通气路径与所述换能器的后部腔体相隔离。5.根据权利要求1所述的半入耳式耳塞，其中，所述第一通气孔和所述第二通气孔中的至少一个用网状物覆盖。6.根据权利要求1所述的半入耳式耳塞，其中，所述第一通气孔和所述第二通气孔中的至少一个的形状包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：弗雷德里克·斯科夫高，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37