电磁加热装置触摸键结构制造方法及图纸
Touch key structure of electromagnetic heating device
The invention discloses the touch key structure of the electromagnetic heating device. The electromagnetic heating device of the touch key structure comprises a substrate, the substrate is provided with electric connection IC, LED lights, digital tube and touch key induction area, induction touch key areas are copper, copper surface with inductive extensions, extensions for inductive resistors or capacitors, connected with the copper resistor or capacitor short circuit. By setting copper skin in the induction area and putting resistors or capacitors on the copper skin, the induction area can be raised to replace the spring effect, which ensures the accuracy and sensitivity of the induction. At the same time, the structure can be produced by mechanical automation, and the production efficiency is greatly improved.
【技术实现步骤摘要】
电磁加热装置触摸键结构
本专利技术涉及触摸键领域，特别涉及电磁加热装置触摸键结构。
技术介绍
电磁加热装置的触摸键原理为，通过在基板上设置感应区域，当人体接触感应区域对应的微晶板时，感应区域电容容值变化，实现触摸控制，为了实现感应的灵敏度和精确度提高，常用弹簧放置在感应区域，抬高感应高度，使得感应区域与微晶板的感应距离变小。但是在弹簧在运输过程中容易缠绕，分开弹簧需要人工进行，十分麻烦，费时费力，并且弹簧安装也需要采用人工安装，效率低下。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种无需弹簧、精简、可工业自动化生产的电磁加热装置触摸键结构。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案，电磁加热装置触摸键结构，包括基板，基板上设有电联接的IC、LED灯、数码管和触摸键感应区域，触摸键感应区域设有铜皮，铜皮表面设有感应延伸件，感应延伸件铜皮短路电连接。通过在感应区域设置铜皮，并在铜皮上贴设感应延伸件，实现抬高感应区域，替代弹簧效果，保证了感应的精准度和灵敏度，同时该结构可通过机械自动化生产，生产效率大大提高。在一些实施方式中，铜皮直径为10～15mm。铜皮直径设置为10～15m...
【技术保护点】
电磁加热装置触摸键结构，其特征在于，包括基板(1)，所述基板上设有电联接的IC(2)、LED灯(3)、数码管(4)和触摸键感应区域(5)，所述触摸键感应区域(5)设有铜皮(6)，所述铜皮(6)表面设有感应延伸件(7)，所述感应延伸件(7)铜皮(6)短路电连接。
【技术特征摘要】
1.电磁加热装置触摸键结构，其特征在于，包括基板(1)，所述基板上设有电联接的IC(2)、LED灯(3)、数码管(4)和触摸键感应区域(5)，所述触摸键感应区域(5)设有铜皮(6)，所述铜皮(6)表面设有感应延伸件(7)，所述感应延伸件(7)铜皮(6)短路电连接。2.根据权利要求1所述的电磁加热装置触摸键结构，其特征在于，所述铜皮(6)直径为10～15mm。3.根据权利要求1所述的电磁加热装置触摸键结构，其特征在于，所述基板(1)为单面...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨传全，吴校攀，
申请(专利权)人：广东海明晖电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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