一种展示温度数据的方法和装置制造方法及图纸

一种展示温度数据的方法和装置，包括：根据预先设置的预设中心的结构信息建立预设中心的三维模型；根据预先设置的至少两个温度传感器的信息获取至少两个温度传感器采集的温度数据；根据至少两个温度传感器的信息、获得的温度数据和建立的三维模型计算三维模型中M个空间网格节点的温度值；其中，M为大于或等于2的整数；根据计算出的空间网格节点的温度值显示温度三维图。

A method and device for displaying temperature data

Method and apparatus, a display temperature data includes: according to the established three-dimensional model of default center structure information preset preset center; according to at least two temperature sensors arranged in advance to obtain the information of at least two temperature sensor to collect temperature data; according to the three-dimensional model of the temperature data of at least two temperature sensor information, the calculation of M and the establishment of a space grid node three-dimensional model of the temperature value; the M is greater than or equal to 2 integer; according to the spatial grid node calculates the temperature display temperature three-dimensional map.

【技术实现步骤摘要】
一种展示温度数据的方法和装置
本文涉及但不限于通信领域，尤指一种展示温度数据的方法和装置。
技术介绍
营造一个温度适宜的环境对微模块数据中心的良好运转是非常必要的，微模块数据中心内温度过高或过低都会降低设备运行的可靠性，影响信息技术(IT，InformationTechnology)设备的正常运转，也会对设备的使用寿命造成影响。为了能够及时获知微模块数据中心的环境温度状况，为空调系统的有效控制提供依据，每个微模块数据中心内部都部署了大量的温度传感器。传统根据微模块数据中心的温度传感器采集的温度数据生成平面温度云图以反映微模块数据中心的温度场分布，然而平面温度云图仅能展示某个截面上的温度场分布，无法全方位对微模块数据中心的环境温度进行监测。
技术实现思路
本专利技术实施例提出了一种展示温度数据的方法和装置，能够全方位对预设中心的环境温度进行监测。本专利技术实施例提出了一种展示温度数据的方法，包括：根据预先设置的预设中心的结构信息建立预设中心的三维模型；根据预先设置的至少两个温度传感器的信息获取至少两个所述温度传感器采集的温度数据；根据至少两个温度传感器的信息、获得的所述温度数据和建立的所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种展示温度数据的方法，其特征在于，包括：根据预先设置的预设中心的结构信息建立预设中心的三维模型；根据预先设置的至少两个温度传感器的信息获取至少两个所述温度传感器采集的温度数据；根据至少两个温度传感器的信息、获得的所述温度数据和建立的所述三维模型计算三维模型中M个空间网格节点的温度值；其中，M为大于或等于2的整数；根据计算出的空间网格节点的温度值显示温度三维图。

【技术特征摘要】
1.一种展示温度数据的方法，其特征在于，包括：根据预先设置的预设中心的结构信息建立预设中心的三维模型；根据预先设置的至少两个温度传感器的信息获取至少两个所述温度传感器采集的温度数据；根据至少两个温度传感器的信息、获得的所述温度数据和建立的所述三维模型计算三维模型中M个空间网格节点的温度值；其中，M为大于或等于2的整数；根据计算出的空间网格节点的温度值显示温度三维图。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设中心的结构信息包括：所述预设中心的大小信息、所述预设中心中每一个机柜的大小信息、所述预设中心每一个机柜的位置信息。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述温度传感器的信息包括：所述温度传感器的位置信息、所述温度传感器支持的协议类型、所述温度传感器的互联网协议IP地址、所述温度传感器的端口号。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据预先设置的至少两个温度传感器的信息获取至少两个温度传感器采集的温度数据包括：根据所述温度传感器的信息中的IP地址、端口号和支持的协议类型获取温度传感器采集的温度数据。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据至少两个温度传感器的信息、获得的温度数据和建立的三维模型计算三维模型中M个空间网格节点的温度值包括：根据所述至少两个温度传感器的信息、所述获得的机柜上的温度传感器的温度数据和所述建立的三维模型计算机柜上的空间网格节点的温度值；根据所述至少两个温度传感器的信息、所述获得的冷通道上的温度传感器的温度数据和所述建立的三维模型计算冷通道上的空间网格节点的温度值。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据至少两个温度传感器的信息、获得的机柜上的温度传感器的温度数据和所述建立的三维模型计算机柜上的空间网格节点的温度值包括：获取所述三维模型中机柜上的空间网格节点在预设中心坐标系中的坐标；根据温度传感器的信息中温度传感器的位置信息计算所述温度传感器在所述预设中心坐标系中的坐标；根据空间网格节点在预设中心坐标系中的坐标、所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器的在预设中心坐标系中的坐标和温度数据计算所述机柜上的空间网格节点的温度值。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据空间网格节点在预设中心坐标系中的坐标、所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器的在预设中心坐标系中的坐标和温度数据计算机柜上的空间网格节点的温度值包括：根据空间网格节点在预设中心坐标系中的坐标、所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器在预设中心坐标系中的坐标计算所述空间网格节点到所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器之间的距离；按照公式计算所述机柜上的空间网格节点的温度值；其中，u1(x，y，z)为所述机柜上的空间网格节点的温度值，c1为常数，a1为权重，n1为所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器的个数，d1i(x，y，z)为所述机柜上的空间网格节点到所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的第i1个温度传感器之间的距离，v1i为所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的第i1个温度传感器的温度数据。8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据至少两个温度传感器的信息、获得的冷通道上的温度数据和建立的三维模型计算冷通道上的空间网格节点的温度值包括：获取所述三维模型中冷通道上的空间网格节点在所述预设中心坐标系中的坐标；根据温度传感器的信息中温度传感器的位置信息计算所述温度传感器在所述预设中心坐标系中的坐标；根据所述冷通道上的空间网格节点在所述预设中心坐标系中的坐标、所述冷通道中的温度传感器的在所述预设中心坐标系中的坐标和温度数据计算所述冷通道上的空间网格节点的温度值。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述根据冷通道上的空间网格节点在所述预设中心坐标系中的坐标、冷通道中的温度传感器的在预设中心坐标系中的坐标和温度数据计算冷通道上的空间网格节点的温度值包括：根据所述冷通道上的空间网格节点在所述预设中心坐标系中的坐标、所述冷通道中的温度传感器在预设中心坐标系中的坐标计算所述冷通道上的空间网格节点到所述冷通道中的温度传感器之间的距离；按照公式计算所述冷通道上的空间网格节点的温度值；其中，u2(x，y，z)为所述冷通道上的空间网格节点的温度值，c2为常数，a2为权重，n2为所述冷通道中的温度传感器的个数，d2i(x，y，z)为所述冷通道上的空间网格节点到所述冷通道中的第i2个温度传感器之间的距离，v2i为所述冷通道上的空间网格节点所在冷通道中的第i2个温度传感器的温度数据。10.一种展示温度数据的装置，其特征在于，包括：建立模块，用于根据预先设置的预设中心的结构信息建立预设中心的三维模型；获取模块，用于根据预先设置的至少两...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文志，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44